ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态（仅限版本 A）
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压

该器件包含电池电源 (VBB) 欠压监控和 VDD 欠压监控功能。当 VBB 电源电压降至低于 VBB_UVLOF 阈值时，一些内部基准、稳压器和输出 FET 会被关断。当输入 VBB 电源丢失时，器件依靠 VDD 电源输入来保持数字功能和寄存器运行。只要 VDD 输入高于 VDD_UVLOF，SPI 通信就可用。如果 VDD < VDD_UVLOF 且 VBB > VBB_UVLOF，则在 LHI = 1 时，器件仍能够进入 LIMP_HOME 状态。VBB_UVLO 故障和 VDD_UVLO 位可通过 SPI 从 GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器中读取。如果 VBB_UVLO 和 VDD_UVLO 故障位的其中任何一个发生故障，这两个位都会被锁存，如果 UVLO 条件不再存在，则会在读取时清除它们。下表显示了失电条件下的器件运行情况。

表 8-10 失电条件下的器件运行情况
VDD < VDD_UVLO VDD > VDD_UVLO
VBB < VBB_UVLO
  • 通道关闭
  • 寄存器复位且数字内核关闭
  • 无法进行 SPI 通信
  • 通道关闭
  • 寄存器保持不变，数字内核导通
  • 可进行 SPI 通信
VBB > VBB_UVLO
  • 如果 WD_EN = 1 且 LHI = 0
    • 到达看门狗超时时间后，器件将处于 LIMP_HOME 状态，通道输出状态由 CHx_LH_IN 位设置。
  • 如果 WD_EN = 0 且 LHI = 0
    • 通道基于 CHx_ON 设置
  • 寄存器保持不变，数字内核导通
  • 当 VDD < VDD_UVLO 时，如果 LHI = 1，器件仍然能够进入 LIMP_HOME 状态
  • 无法进行 SPI 通信
  • 通道输出状态由 CHx_ON 位设置。
  • 寄存器保持不变，数字内核导通
  • 可进行 SPI 通信

当 VBB 和 VDD 电源分别低于 POR 和 UVLO 条件时，寄存器信息可能会丢失。器件能够通过对 GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器中的 POR 位进行寄存器读取来指示发生了数字复位。这将确保 SPI 主器件可以识别寄存器内容全部丢失，并且需要重新写入配置寄存器。建议在检测到任何欠压故障时读取该位。

接地短路期间的 VBB

当 VOUT 接地短路时，模块电源 (VBB) 可能会瞬态降低。这是由于流过线束电缆的电流突然增加所致。为了实现理想的系统行为，建议在 VOUT 接地短路期间，模块应将 VBB 保持在最大 V BB_UVLOF 阈值以上。这通常是通过在模块电源节点 (VBB) 上放置大容量电容来实现的。