驱动程序或库
HCS-SMARTFUSE-DRIVERS — Simple C drivers and code examples for HCS smart fuse devices
Simple C drivers and code examples for HCS smart fuse devices
TPS2HCS10-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1：–40°C 至 125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C5
- 可承受 35V 负载突降
- 根据功能安全要求进行开发
- 我们将在产品发布时提供有关安全机制的文档，这有助于使 ISO 26262 系统设计满足 ASIL-B 要求
- 双通道 SPI 控制型智能高侧开关，25°C FET 时具有典型 11mΩ Rdson
- 集成线束保护，无需 MCU 参与且采用 SPI 可编程熔断器曲线
- 针对持续过载情况提供保护
- 通过 SPI 可编程可调节过流保护提高系统级可靠性
- 过流保护阈值：10 至 70 A
- SPI 可配置电容充电模式，可满足各种容性输入 ECU 负载电流需求。
- 低静态电流，低功耗导通状态，可在负载电流增大时为具备自动唤醒功能的常开负载提供 MCU 的唤醒信号
- 强大的集成输出保护：
- 集成热保护
- 针对对地短路提供保护
- 反向电池事件保护包括 FET 通过反向电源电压自动开启
- 在失电和接地失效时自动关闭
- 集成输出钳位对电感负载进行消磁
- 通过 SPI 的数字检测输出可配置为：
- 使用集成式 ADC 准确地测量负载电流
- 测量输出或电源电压、FET 温度
- 通过 SPI 接口提供全面的故障诊断，并通过 FLT 引脚进行指示
- 开路负载和电池短路检测
TPS2HCS10-Q1 器件是一款通过串行外设接口 (SPI) 控制的双通道智能高侧开关。该器件集成了强大的保护功能，可确保在短路或过载情况下提供输出线路和负载保护。该器件具有过流保护功能，可通过 SPI 在两个阈值范围内进行配置。这可以提供足够的灵活性来支持需要大浪涌电流的负载，同时提供更好的保护。此外，该器件集成了可编程熔断器曲线（电流与时间的关系），可在持续过载条件下关闭开关，从而减少 MCU 的开销。这两个特性相互配合，可针对任何负载曲线优化线束，并提供全面保护。
该器件支持 SPI 可配置电容充电模式，适用于配电开关应用中的 ECU 负载。该器件还具有低静态电流导通状态，可提供高达 800mA 的峰值电流，同时消耗约 10µA 的电流。
TPS2HCS10-Q1 器件还通过 SPI 提供高精度数字电流检测，从而改进负载诊断。通过向系统 MCU 报告负载电流、通道输出电压和输出 FET 温度，该器件可实现开关和负载故障诊断。
TPS2HCS10-Q1 采用 HTSSOP 封装，可减小 PCB 尺寸。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS2HCS10-Q1 具有低静态电流导通模式和集成 I2t 导线保护的 11mΩ 汽车类双通道、SPI 控制型高侧开关 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 6月 20日 |
| EVM 用户指南 | 智能保险丝评估模块 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 25日 | |
| EVM 用户指南 | TPS2HCS10-Q1 智能保险丝评估模块 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 10月 27日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
HSS-2HCS10EVM — TPS2HCS10-Q1 智能保险丝高侧开关子卡
HSS-2HCS10EVM 是设计用于与 HSS-HCMOTHERBRDEVM 配合使用的子卡。此子卡展示了德州仪器 (TI) 智能保险丝产品系列的功能。
评估板
HSS-HCMOTHERBRDEVM — Smart fuse evaluation module
The HSS-HCMOTHERBRDEVM and corresponding daughter cards (such as the HSS-2HCS10EVM) are used to showcase and evaluate all features of the Texas Instruments' smart fuse high-side switch portfolio. The motherboard is designed to be used with several different daughter cards enabling the use of a (...)
评估模块 (EVM) 用 GUI
HSS-HCSRCPACKAGE — Source package for GUI and firmware of HSS-HCMOTHERBRDEVM
Contains the C++ source code for the Smart Fuse Configurator GUI as well as the firmware source code for the TM4C microcontroller running on the HSS-HCMOTHERBRDEVM module.
支持的产品和硬件
产品
高侧开关
硬件开发
评估板
评估模块 (EVM) 用 GUI
HSS-SMART-CONFIGURATOR — Configuration tool for the HSS-HCMOTHERBRDEVM and TI's smart fuse high-side switches
This software allows the user to configure and monitor diagnostics for the HSS-HCMOTHERBRDEVM high-side switch evaluation module. Device settings, diagnostics, and configuration can be read, changed, and manipulated via this software.
支持的产品和硬件
产品
高侧开关
硬件开发
评估板
支持软件
HCS-HEADER-FILES — C Header files for smart fuse high-side switches with register definitions
C header files for smart-fuse high-side switches with register definitions
支持的产品和硬件
产品
高侧开关
硬件开发
评估板
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。