ZHCSO18C December   2022  – October 2026 TPS281C30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 未使用引脚的推荐连接
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
      1. 8.3.1 工作模式
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 精确的电流检测
        1. 8.4.1.1 高精度检测模式
      2. 8.4.2 可编程电流限制
        1. 8.4.2.1 短路和过载保护
        2. 8.4.2.2 电容充电
      3. 8.4.3 电感负载关断钳位
      4. 8.4.4 电感负载消磁
      5. 8.4.5 全面保护和诊断
        1. 8.4.5.1 开路负载检测
        2. 8.4.5.2 热保护行为
        3. 8.4.5.3 欠压锁定 (UVLO) 保护
        4. 8.4.5.4 过压保护 (OVP)
        5. 8.4.5.5 反极性保护
          1. 8.4.5.5.1 方法 1
          2. 8.4.5.5.2 方法 2（接地网络保护）
        6. 8.4.5.6 MCU I/O 保护
        7. 8.4.5.7 诊断使能功能
        8. 8.4.5.8 接地丢失
        9. 8.4.5.9 增强的 EFT 抗扰度
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 IEC 61000-4-5 浪涌
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择 RILIM
        2. 9.2.2.2 选择 RSNS
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 EMC 注意事项
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 采用接地网络的 RGW 布局
      3. 9.4.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TPS281C30 RGW 封装，20 引脚 QFN（顶视图）图 5-1 RGW 封装，20 引脚 QFN（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称RGW
GND18P器件地。连接到电阻器-二极管接地网络，以提供反极性保护。
EN15I通道激活的输入控制。内部下拉电阻。
DIAG_EN16I用于诊断和电流检测的启用/禁用引脚。内部下拉电阻。
FAULT17O开漏全局故障输出。以 FLT 为基准，或故障引脚。
OL_ON19I用于更高分辨率电流检测的启用-禁用引脚（仅当 IOUT< IKsns2_EN 时才可用）。内部下拉电阻。
SNS20O与负载电流对应的模拟电流输出。将电阻器连接到 GND 以转换为电压。
ILIM1O可调节电流限制。连接一个电阻器以设置电流限制。可选择接地短路或使引脚悬空，以将电流限制设置为默认内部电流限制。有关更多信息，请参阅电气特性。
NC2、7、8、9、14不适用无内部连接。
VOUT3、4、5、6P高侧开关的输出，连接至负载。
VS10、11、12、13P电源输入。
焊盘焊盘—散热焊盘，内部接地短路。
(1) I = 输入；O = 输出；P = 电源