ZHCSO18B December   2022  – August 2024 TPS281C30

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
      1. 8.3.1 工作模式
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 精确的电流检测
        1. 8.4.1.1 高精度检测模式
      2. 8.4.2 可编程电流限制
        1. 8.4.2.1 短路和过载保护
        2. 8.4.2.2 电容充电
      3. 8.4.3 电感负载关断钳位
      4. 8.4.4 电感负载消磁
      5. 8.4.5 全面保护和诊断
        1. 8.4.5.1 开路负载检测
        2. 8.4.5.2 热保护行为
        3. 8.4.5.3 欠压锁定 (UVLO) 保护
        4. 8.4.5.4 过压保护 (OVP)
        5. 8.4.5.5 反极性保护
        6. 8.4.5.6 MCU I/O 保护
        7. 8.4.5.7 诊断使能功能
        8. 8.4.5.8 接地丢失
        9. 8.4.5.9 增强的 EFT 抗扰度
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 IEC 61000-4-5 浪涌
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择 RILIM
        2. 9.2.2.2 选择 RSNS
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 EMC 注意事项
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 不采用接地网络的 PWP 布局
        2. 9.4.2.2 采用接地网络的 PWP 布局
        3. 9.4.2.3 采用接地网络的 RGW 布局
      3. 9.4.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.1 工作模式

该器件中的四种工作模式为正常模式、带诊断功能的正常模式、待机模式和带诊断功能的待机模式。待机模式和带诊断功能的待机模式仅适用于版本 A、B、C、D。如果系统中需要关断状态节能，则待机电流小于 500nA 且 EN 和 DIAG_EN 处于低电平。如果系统中需要关断状态诊断，则典型待机电流大约为 0.5mA，且 DIAG_EN 处于高电平。请注意，要进入待机模式，需要 IN 处于低电平且 t > tSTBY。tSTBY 是待机模式抗尖峰脉冲时间，用于避免误触发或干扰 PWM 开关。

对于 E 版本，当器件关断时不会进入待机模式，当 EN 为低电平时，电流消耗将为 IQ(OFF)。

TPS281C30 工作模式状态机图 8-1 工作模式状态机