ZHCSVB9 December   2024 TPS25984B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 逻辑接口
    7. 6.7 时序要求
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  欠压保护
      2. 7.3.2  插入延迟
      3. 7.3.3  过压保护
      4. 7.3.4  浪涌电流、过流和短路保护
        1. 7.3.4.1 压摆率 (dVdt) 和浪涌电流控制
          1. 7.3.4.1.1 启动超时
        2. 7.3.4.2 稳定状态过流保护（断路器）
        3. 7.3.4.3 启动期间的工作电流限制
        4. 7.3.4.4 短路保护
      5. 7.3.5  模拟负载电流监测器 (IMON)
      6. 7.3.6  模式选择 (MODE)
      7. 7.3.7  数字过流指示 (D_OC)
      8. 7.3.8  堆叠多个电子保险丝，实现可扩展性
        1. 7.3.8.1 启动期间的电流平衡
      9. 7.3.9  模拟结温监测器 (TEMP)
      10. 7.3.10 过热保护
      11. 7.3.11 故障响应和指示 (GOK/FLT)
      12. 7.3.12 电源正常状态指示 (PG)
      13. 7.3.13 输出放电
      14. 7.3.14 FET 运行状况监测
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 单器件独立运行
      2. 8.1.2 多个器件，并行连接
      3. 8.1.3 采用外部微控制器的数字遥测
    2. 8.2 典型应用：数据中心服务器中的 12V、3.3kW 电源路径保护
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 瞬态保护
      2. 8.3.2 输出短路测量
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.9 模拟结温监测器 (TEMP)

该器件通过在 TEMP 引脚上提供与芯片温度成比例的模拟电压，使系统能够准确监测结温 (TJ)。此电压可连接到主机控制器或具有数字遥测功能的电子保险丝的 ADC 输入端。在多器件并联配置中，所有器件的 TEMP 输出可以连接在一起。在此配置中，TEMP 信号会报告链中最热器件的温度。

注：
  1. TEMP 引脚电压仅用于外部监测，不会干扰每个单独器件的过热保护方案（该方案完全基于内部温度监测器）。
  2. 德州仪器 (TI) 建议在 TEMP 引脚上添加不超过 100nF 的电容，以滤除系统瞬态期间的干扰。

  3. 向 TEMP 引脚添加电阻负载可能会导致与指定的 VTEMP 引脚增益值的偏差。