ZHCSD10G September   2014  – May 2025 TMP112-Q1 , TMP112D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  用户校准后系统的规格（仅限 TMP112-Q1）
    7. 6.7  时序要求
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP112-Q1)
    10. 6.10 典型应用 (TMP112D-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 写入和读取操作
        4. 7.3.2.4 目标模式运行
          1. 7.3.2.4.1 目标接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 目标发送器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
        9. 7.3.2.9 时序图
          1. 7.3.2.9.1 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 7.4.3 关断模式 (SD)
      4. 7.4.4 单稳态转换就绪模式 (OS)
      5. 7.4.5 恒温模式 (TM)
        1. 7.4.5.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 7.4.5.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0）
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 7.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 7.5.3.8 警报 (AL)
        9. 7.5.3.9 转换率 (CR)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 校准以提高精度(仅限 TMP112-Q1)
        1. 8.1.1.1 示例 1：在 -15°C 至 50°C 范围内寻找最坏情况下的精度
        2. 8.1.1.2 示例 2：在 25°C 至 100°C 范围内寻找最坏情况下的精度
      2. 8.1.2 使用斜率规范与单点校准（仅限 TMP112-Q1）
        1. 8.1.2.1 电源电平对精度的影响
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (June 2022)to RevisionG (May 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 通篇添加了 TMP112D-Q1 器件规格和图表Go
  • 添加了“器件比较”表、“器件可订购选项”表以及“器件命名规则”图Go
  • 在 TMP112-Q1 的“电气特性”表中根据上下文添加了“有效转换电源电流”和“待机电流”Go
  • 向“I2C 时序要求”表中添加了“快速+ 模式”Go
  • 将 “输出传输函数图” 更改为了 “比较器模式” 和 “中断模式” 图，使其更加清晰Go
  • 将 “温度阶跃响应” 图更新为了新的 “TMP112-Q1/TMP112D-Q1 温度阶跃响应” 图，以便更好地比较 DPW 和 DRL 封装。Go
  • 添加了 “支持资源”，“静电放电注意事项” 和 “术语表” 等部分Go
  • 删除了社区资源 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (December 2018)to RevisionF (June 2022)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将提到 I2C 的旧术语实例通篇更改为控制器和目标。Go
  • 向特性 部分添加了“功能安全”信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (December 2015)to RevisionE (December 2018)

  • 更新了 ADD0 引脚连接到 SDA 和 SCL 的说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (March 2015)to RevisionD (December 2015)

  • 添加了“NIST 特性”要点Go
  • 向说明 部分添加了最后一段Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (November 2014)to RevisionC (March 2015)

  • 更新了电路原理图上的引脚编号Go
  • 更改了典型特性部分中25°C 时的温度误差图Go
  • 更改了典型特性部分中温度误差与温度间的关系图Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (October 2014)to RevisionB (November 2014)

  • 将器件状态从产品预发布 更改为量产数据 Go