ZHCSD10F September   2014  – June 2022 TMP112-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明（续）
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 针对用户校准系统的技术规范
    7. 7.7 时序要求
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 数字温度输出
      2. 8.3.2 串行接口
        1. 8.3.2.1 总线概述
        2. 8.3.2.2 串行总线地址
        3. 8.3.2.3 写入和读取操作
        4. 8.3.2.4 目标模式运行
          1. 8.3.2.4.1 目标接收器模式
          2. 8.3.2.4.2 目标发送器模式
        5. 8.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 8.3.2.6 常规调用
        7. 8.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 8.3.2.8 超时功能
        9. 8.3.2.9 时序图
          1. 8.3.2.9.1 双线制时序图
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 连续转换模式
      2. 8.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 8.4.3 关断模式 (SD)
      4. 8.4.4 单稳态转换就绪模式 (OS)
      5. 8.4.5 恒温模式 (TM)
        1. 8.4.5.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 8.4.5.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 指针寄存器
      2. 8.5.2 温度寄存器
      3. 8.5.3 配置寄存器
        1. 8.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 8.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 8.5.3.3 极性 (POL)
        4. 8.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 8.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0）
        6. 8.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 8.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 8.5.3.8 警报 (AL)
        9. 8.5.3.9 转换率 (CR)
      4. 8.5.4 上限和下限寄存器
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 校准以提高精度
        1. 9.1.1.1 示例 1：在 -15°C 至 50°C 范围内寻找最坏情况下的精度
        2. 9.1.1.2 示例 2：在 25°C 至 100°C 范围内寻找最坏情况下的精度
      2. 9.1.2 使用斜率规范与 1 点校准
        1. 9.1.2.1 电源电平对精度的影响
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP112-Q1 器件是一款数字温度传感器，旨在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。该器件还具有可提高精度的校准功能，因此用户可将精度校准到 ±0.17°C（请参阅可提高精度的校准功能 部分）。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112-Q1 器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容，可与多达四个器件共用一根总线。该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V，整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸（标称值）
TMP112-Q1SOT563 (6)1.60mm × 1.20mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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