采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

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产品详细信息

参数

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.5 Type Local Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus, 2-Wire Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Max) (uA) 10 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features ALERT, One-shot conversion, NIST traceable Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive open-in-new 查找其它 数字温度传感器

封装|引脚|尺寸

SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2 open-in-new 查找其它 数字温度传感器

特性

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 温度等级 1:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 尺寸较 SOT23 减小 68%
  • 未经校准时的精度:
    • 0°C 到 65°C 时为 0.5°C(最大值)
    • –40°C 到 125°C 时为 1°C(最大值)
  • 低静态电流:
    • 激活时 10µA(最大值)
    • 关断时 1µA(最大值)
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
  • 分辨率:12 位
  • 数字输出:兼容 SMBus、双线制和 I2C 接口
  • NIST 可追溯

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描述

TMP112-Q1 器件是一款数字温度传感器,在要求高精度的应用中是 NTC/PTC 热敏电阻的理想替代品。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。此器件还具有可提高精度的校准功能,用户可借此功能将精度校准到 ±0.17°C(请参阅校准以提高精度 部分)。片载 12 位模数转换器提供的分辨率低至 0.0625°C。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112-Q1 器件 特性 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性,最多允许四个器件位于一条总线上。此外,该器件还 特性 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

TMP112-Q1 器件非常适用于控制单元、温度控制、信息娱乐和传感器模块等应用中的扩展温度测量。器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。

TMP112-Q1 生产单元已经过 100% 的传感器测试,具有 NIST 可追溯的特点,并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明

TMP112EVM 硬件由 SM-USB-DIG 和 TMP112EVM 组成;这两块板通过应连接到 SM-USB-DIG 和 TMP112EVM PCB 上的 10 引脚板对板连接器可以轻易地连接。这两块板连接后,只需将 SM-USB-DIG 上的 USB 设备插入计算机中即可。

特性
  • 双线 I2C 接口
  • SDA、SCL、VDUT 和 GND 的测试点
  • 易于使用的即插即用硬件和 GUI
  • 连续记录到 PC 上的测量和数据
用于评估模块 (EVM) 的 GUI 下载
SBOC438.ZIP (147351 KB)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model

参考设计

参考设计 下载
TIDEP-01012
TIDEP-01012 级联开发套件具有两个主要用例:
  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南

此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用,以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。

AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 350 米以外的位置(在方位平面中)。另外,该系统在时分多址 (TDMA)-MIMO 配置中具有低至 1.4 度的方位角分辨率。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

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