ZHCSD10G September   2014  – May 2025 TMP112-Q1 , TMP112D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  用户校准后系统的规格（仅限 TMP112-Q1）
    7. 6.7  时序要求
    8. 6.8  时序图
    9. 6.9  典型特性 (TMP112-Q1)
    10. 6.10 典型应用 (TMP112D-Q1)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 串行接口
        1. 7.3.2.1 总线概述
        2. 7.3.2.2 串行总线地址
        3. 7.3.2.3 写入和读取操作
        4. 7.3.2.4 目标模式运行
          1. 7.3.2.4.1 目标接收器模式
          2. 7.3.2.4.2 目标发送器模式
        5. 7.3.2.5 SMBus 警报功能
        6. 7.3.2.6 常规调用
        7. 7.3.2.7 高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.2.8 超时功能
        9. 7.3.2.9 时序图
          1. 7.3.2.9.1 两线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 扩展模式 (EM)
      3. 7.4.3 关断模式 (SD)
      4. 7.4.4 单稳态转换就绪模式 (OS)
      5. 7.4.5 恒温模式 (TM)
        1. 7.4.5.1 比较器模式 (TM = 0)
        2. 7.4.5.2 中断模式 (TM = 1)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 指针寄存器
      2. 7.5.2 温度寄存器
      3. 7.5.3 配置寄存器
        1. 7.5.3.1 关断模式 (SD)
        2. 7.5.3.2 恒温模式 (TM)
        3. 7.5.3.3 极性 (POL)
        4. 7.5.3.4 故障队列 (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和 R0）
        6. 7.5.3.6 单稳态模式 (OS)
        7. 7.5.3.7 扩展模式 (EM)
        8. 7.5.3.8 警报 (AL)
        9. 7.5.3.9 转换率 (CR)
      4. 7.5.4 上限和下限寄存器
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 校准以提高精度(仅限 TMP112-Q1)
        1. 8.1.1.1 示例 1：在 -15°C 至 50°C 范围内寻找最坏情况下的精度
        2. 8.1.1.2 示例 2：在 25°C 至 100°C 范围内寻找最坏情况下的精度
      2. 8.1.2 使用斜率规范与单点校准（仅限 TMP112-Q1）
        1. 8.1.2.1 电源电平对精度的影响
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TMP112-Q1 TMP112D-Q1 单位
DRL (SOT563) DRL (SOT563) DPW (X2SON)
6 引脚 6 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 210.3 240.2 230 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 105.0 96.4 194 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 87.5 124.3 158.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.1 4.0 20 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 87.0 123.1 158.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 108.4 °C/W
MT 热质量 - 1.97 0.46 mJ/°C
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告  (SPRA953)。