ZHCSYC3 May   2025 TAS5830

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      3. 5.7.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
      4. 5.7.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 时钟暂停自动恢复
      5. 6.3.5 采样率动态变化
      6. 6.3.6 串行音频端口 - 数据格式和位深度
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
        2. 6.4.2.2 PBTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
          1. 6.4.3.3.1 启动阶段与 I2S 时钟的相位同步
          2. 6.4.3.3.2 通过 GPIO 实现相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
      7. 6.4.7 编程和控制
        1. 6.4.7.1 I2C 串行通信总线
        2. 6.4.7.2 硬件控制模式
        3. 6.4.7.3 I2C 目标地址
          1. 6.4.7.3.1 随机写入
          2. 6.4.7.3.2 顺序写入
          3. 6.4.7.3.3 随机读取
          4. 6.4.7.3.4 顺序读取
          5. 6.4.7.3.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
          6. 6.4.7.3.6 校验和
            1. 6.4.7.3.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
            2. 6.4.7.3.6.2 异或 (XOR) 校验和
        4. 6.4.7.4 通过软件进行控制
          1. 6.4.7.4.1 启动过程
          2. 6.4.7.4.2 关断过程
        5. 6.4.7.5 保护和监控
          1. 6.4.7.5.1 过流限制（逐周期）
          2. 6.4.7.5.2 过流关断 (OCSD)
          3. 6.4.7.5.3 直流检测误差
          4. 6.4.7.5.4 过热关断 (OTSD)
          5. 6.4.7.5.5 PVDD 过压和欠压误差
          6. 6.4.7.5.6 PVDD 压降检测
          7. 6.4.7.5.7 时钟故障
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 reg_map 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 2.0（立体声 BTL）系统
      2. 8.1.2 单声道 (PBTL) 系统
    2. 8.2 电源相关建议
      1. 8.2.1 DVDD 电源
      2. 8.2.2 PVDD 电源
    3. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
        1. 8.3.1.1 音频放大器通用指南
        2. 8.3.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
        3. 8.3.1.3 优化散热性能
      2. 8.3.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TAS5830 是一款立体声高性能闭环 D 级放大器，具有集成的音频处理器，支持高达 192kHz 的音频。

软件控制模式启动后，TAS5830 不仅实现了经典的 BQ、3 频带 DRC 和 AGL，还实现了专有的音频包络跟踪 H 级控制算法。H 级算法可检测所需的音频功率需求，并通过 GPIO 引脚向直流/直流转换器提供 PWM 格式控制信号。TAS5830 在 BTL 模式下支持最长 5ms 的延迟缓冲器，在 PBTL 模式下支持最长 10ms 的延迟缓冲器，H 级控制大大有助于提高系统效率。

将器件设置为硬件控制模式时，TAS5830 通过引脚配置支持选择开关频率、模拟增益、BTL/PBTL 模式和逐周期电流限制阈值。此模式专为免去终端系统软件驱动程序集成工作而设计。

TAS5830 还提供 DSP 功能，包括 Rattle 抑制和频率限制器。Rattle 抑制降低了在与扬声器外壳交互导致 Rattle 的频率下的信号增益，从而提高了音质。频率限制器过程可检测输入电平，动态限制 EQ 增益并在相位未改变的情况下帮助 SPL。

器件信息
器件型号 封装(1) 本体尺寸（标称值）
TAS5830 TSSOP (32) DAD 11.00mm × 6.20mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
TAS5830