ZHCSXN6 December   2024 TAS5815

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
  8. 6 典型特性
    1. 6.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    2. 6.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    3. 6.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
    4. 6.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 器件时钟
      3. 7.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 7.3.4 串行音频端口 - 数据格式和位深度
      5. 7.3.5 时钟暂停自动恢复
      6. 7.3.6 采样率动态变化
      7. 7.3.7 数字音频处理
      8. 7.3.8 D 类音频放大器
        1. 7.3.8.1 扬声器放大器增益选择
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 软件控制
      2. 7.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 7.4.2.1 BTL 模式
        2. 7.4.2.2 PBTL 模式
      3. 7.4.3 低 EMI 模式
        1. 7.4.3.1 采用展频技术更大限度地降低 EMI
        2. 7.4.3.2 通过通道间相移更大限度地降低 EMI
        3. 7.4.3.3 通过多器件 PWM 相位同步更大限度地降低 EMI
      4. 7.4.4 热折返
      5. 7.4.5 器件状态控制
      6. 7.4.6 器件调制
        1. 7.4.6.1 BD 调制
        2. 7.4.6.2 1SPW 调制
        3. 7.4.6.3 混合调制
      7. 7.4.7 Load Detect
        1. 7.4.7.1 短路负载检测
        2. 7.4.7.2 开路负载检测
    5. 7.5 编程和控制
      1. 7.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 7.5.2 目标地址
        1. 7.5.2.1 随机写入
        2. 7.5.2.2 随机读取
        3. 7.5.2.3 顺序写入
        4. 7.5.2.4 顺序读取
        5. 7.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 7.5.2.6 使用示例
        7. 7.5.2.7 校验和
          1. 7.5.2.7.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 7.5.2.7.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 7.5.3 通过软件进行控制
        1. 7.5.3.1 启动过程
        2. 7.5.3.2 关断过程
        3. 7.5.3.3 保护和监控
          1. 7.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 7.5.3.3.2 直流检测
          3. 7.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 7.5.3.3.4 过压保护
          5. 7.5.3.3.5 欠压保护
          6. 7.5.3.3.6 时钟故障
  10. 8 寄存器映射
    1. 8.1 CONTROL PORT 寄存器
  11. 9 应用信息免责声明
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 自举电容器
      2. 9.1.2 电感器选型
      3. 9.1.3 电源去耦
      4. 9.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 第 1 步：硬件完整性
        2. 9.2.2.2 第 2 步：扬声器调优
        3. 9.2.2.3 第 3 步：软件集成
      3. 9.2.3 单声道 (PBTL) 系统
        1. 9.2.3.1 设计要求
      4. 9.2.4 高级 2.1 系统（两个 TAS5815 器件）
  12. 10电源相关建议
    1. 10.1 DVDD 电源
    2. 10.2 PVDD 电源
  13. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 音频放大器通用指南
      2. 11.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
      3. 11.1.3 优化散热性能
        1. 11.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
        2. 11.1.3.2 模板图案
          1. 11.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
          2. 11.1.3.2.2 焊接模板
    2. 11.2 布局示例
  14. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  15. 13修订历史记录
  16. 14机械和封装信息
    1. 14.1 封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
11.1.3.2.2 焊接模板

在 PCB 组装过程中，PCB 顶部会放置一片称作模板的金属，并在模板中 PCB 上有开口（称作孔径）的位置镀上焊锡膏。在电子元件制造过程中，模板决定了涂抹于 PCB 的焊锡膏数量和位置。大多数情况下，每个元件焊盘孔径几乎与焊盘本身尺寸一样大。但是，PCB 上的散热焊盘尺寸非常大，沉积一大块焊锡膏将导致制造问题。因此，应转而将焊料涂抹到电路板的多个孔径中，这样可以让焊锡膏在组装过程中排出气体，并降低器件下方焊料桥接的风险。此结构称作孔径阵列，如布局示例 所示。重要的是，孔径阵列的总面积（所有小孔径的面积之和）覆盖散热焊盘本身面积的 70% 到 80%。