ZHCSXN6 December   2024 TAS5815

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
  8. 6 典型特性
    1. 6.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    2. 6.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    3. 6.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
    4. 6.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 器件时钟
      3. 7.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 7.3.4 串行音频端口 - 数据格式和位深度
      5. 7.3.5 时钟暂停自动恢复
      6. 7.3.6 采样率动态变化
      7. 7.3.7 数字音频处理
      8. 7.3.8 D 类音频放大器
        1. 7.3.8.1 扬声器放大器增益选择
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 软件控制
      2. 7.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 7.4.2.1 BTL 模式
        2. 7.4.2.2 PBTL 模式
      3. 7.4.3 低 EMI 模式
        1. 7.4.3.1 采用展频技术更大限度地降低 EMI
        2. 7.4.3.2 通过通道间相移更大限度地降低 EMI
        3. 7.4.3.3 通过多器件 PWM 相位同步更大限度地降低 EMI
      4. 7.4.4 热折返
      5. 7.4.5 器件状态控制
      6. 7.4.6 器件调制
        1. 7.4.6.1 BD 调制
        2. 7.4.6.2 1SPW 调制
        3. 7.4.6.3 混合调制
      7. 7.4.7 Load Detect
        1. 7.4.7.1 短路负载检测
        2. 7.4.7.2 开路负载检测
    5. 7.5 编程和控制
      1. 7.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 7.5.2 目标地址
        1. 7.5.2.1 随机写入
        2. 7.5.2.2 随机读取
        3. 7.5.2.3 顺序写入
        4. 7.5.2.4 顺序读取
        5. 7.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 7.5.2.6 使用示例
        7. 7.5.2.7 校验和
          1. 7.5.2.7.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 7.5.2.7.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 7.5.3 通过软件进行控制
        1. 7.5.3.1 启动过程
        2. 7.5.3.2 关断过程
        3. 7.5.3.3 保护和监控
          1. 7.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 7.5.3.3.2 直流检测
          3. 7.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 7.5.3.3.4 过压保护
          5. 7.5.3.3.5 欠压保护
          6. 7.5.3.3.6 时钟故障
  10. 8 寄存器映射
    1. 8.1 CONTROL PORT 寄存器
  11. 9 应用信息免责声明
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 自举电容器
      2. 9.1.2 电感器选型
      3. 9.1.3 电源去耦
      4. 9.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 第 1 步：硬件完整性
        2. 9.2.2.2 第 2 步：扬声器调优
        3. 9.2.2.3 第 3 步：软件集成
      3. 9.2.3 单声道 (PBTL) 系统
        1. 9.2.3.1 设计要求
      4. 9.2.4 高级 2.1 系统（两个 TAS5815 器件）
  12. 10电源相关建议
    1. 10.1 DVDD 电源
    2. 10.2 PVDD 电源
  13. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 音频放大器通用指南
      2. 11.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
      3. 11.1.3 优化散热性能
        1. 11.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
        2. 11.1.3.2 模板图案
          1. 11.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
          2. 11.1.3.2.2 焊接模板
    2. 11.2 布局示例
  14. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  15. 13修订历史记录
  16. 14机械和封装信息
    1. 14.1 封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

14.1 封装选项附录

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划(2) 铅/焊球镀层(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标识(4)(5)
TAS5815PWP 运行 HTSSOP PWP 28 50 RoHS 和绿色环保 NIPDAU Level-3-260C-168 HR -25 至 85 5815
TAS5815PWPR 运行 HTSSOP PWP 28 2000 RoHS 和绿色环保 NIPDAU Level-3-260C-168 HR -25 至 85 5815
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：器件未发布，尚未量产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 www.ti.com.cn/productcontent。
待定：无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。

绿色环保（RoHS，无锑/溴）：TI 定义的“绿色环保”表示无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 系阻燃剂（均质材料中 Br 或 Sb 的质量不超过总质量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。