ZHCSXN6 December   2024 TAS5815

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
  8. 6 典型特性
    1. 6.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    2. 6.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    3. 6.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
    4. 6.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 器件时钟
      3. 7.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 7.3.4 串行音频端口 - 数据格式和位深度
      5. 7.3.5 时钟暂停自动恢复
      6. 7.3.6 采样率动态变化
      7. 7.3.7 数字音频处理
      8. 7.3.8 D 类音频放大器
        1. 7.3.8.1 扬声器放大器增益选择
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 软件控制
      2. 7.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 7.4.2.1 BTL 模式
        2. 7.4.2.2 PBTL 模式
      3. 7.4.3 低 EMI 模式
        1. 7.4.3.1 采用展频技术更大限度地降低 EMI
        2. 7.4.3.2 通过通道间相移更大限度地降低 EMI
        3. 7.4.3.3 通过多器件 PWM 相位同步更大限度地降低 EMI
      4. 7.4.4 热折返
      5. 7.4.5 器件状态控制
      6. 7.4.6 器件调制
        1. 7.4.6.1 BD 调制
        2. 7.4.6.2 1SPW 调制
        3. 7.4.6.3 混合调制
      7. 7.4.7 Load Detect
        1. 7.4.7.1 短路负载检测
        2. 7.4.7.2 开路负载检测
    5. 7.5 编程和控制
      1. 7.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 7.5.2 目标地址
        1. 7.5.2.1 随机写入
        2. 7.5.2.2 随机读取
        3. 7.5.2.3 顺序写入
        4. 7.5.2.4 顺序读取
        5. 7.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 7.5.2.6 使用示例
        7. 7.5.2.7 校验和
          1. 7.5.2.7.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 7.5.2.7.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 7.5.3 通过软件进行控制
        1. 7.5.3.1 启动过程
        2. 7.5.3.2 关断过程
        3. 7.5.3.3 保护和监控
          1. 7.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 7.5.3.3.2 直流检测
          3. 7.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 7.5.3.3.4 过压保护
          5. 7.5.3.3.5 欠压保护
          6. 7.5.3.3.6 时钟故障
  10. 8 寄存器映射
    1. 8.1 CONTROL PORT 寄存器
  11. 9 应用信息免责声明
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 自举电容器
      2. 9.1.2 电感器选型
      3. 9.1.3 电源去耦
      4. 9.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 第 1 步：硬件完整性
        2. 9.2.2.2 第 2 步：扬声器调优
        3. 9.2.2.3 第 3 步：软件集成
      3. 9.2.3 单声道 (PBTL) 系统
        1. 9.2.3.1 设计要求
      4. 9.2.4 高级 2.1 系统（两个 TAS5815 器件）
  12. 10电源相关建议
    1. 10.1 DVDD 电源
    2. 10.2 PVDD 电源
  13. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 音频放大器通用指南
      2. 11.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
      3. 11.1.3 优化散热性能
        1. 11.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
        2. 11.1.3.2 模板图案
          1. 11.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
          2. 11.1.3.2.2 焊接模板
    2. 11.2 布局示例
  14. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  15. 13修订历史记录
  16. 14机械和封装信息
    1. 14.1 封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TAS5815 PWP (TSSOP) 封装，28 引脚焊盘朝下，俯视图图 4-1 PWP (TSSOP) 封装，28 引脚焊盘朝下，俯视图
表 4-1 TSSOP28 封装的引脚功能
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 DGND P 数字接地
2 DVDD P 3.3V/1.8V 数字电源
3 ADR/FAULT DI/O 电阻器值表（上拉/下拉至 DVDD/GND）可确定器件 I2C 地址。

上电后，可以通过在上电位后向寄存器位写入 1 来对此引脚进行编程。在此模式下，ADR/FAULT 被重新定义为 FAULT。
4 VR_DIG P 内部稳定 1.5V 数字电源电压。此引脚不得用于驱动外部器件
5 DGND P 数字接地
6 LRCLK DI 输入串行音频数据左/右时钟（采样率时钟）
7 SCLK DI 串行音频数据时钟（移位时钟）。SCLK 是串行音频端口输入数据位时钟。
8 SDIN DI 串行音频数据输入。SDIN 支持三种离散（立体声）数据格式
9 SDOUT DO 串行音频数据输出，源数据可选择为 Pre-DSP 或 Post-DSP。
10 SDA DI/O I2C 串行控制数据接口输入/输出
11 SCL DI I2C 串行控制时钟输入
12 PDN DI 关断，低电平有效。PDN 将放大器设为关断状态，关闭所有内部稳压器。
13 AVDD P 内部稳定 5V 模拟电源电压。此引脚不得用于驱动外部器件。
14 AGND G 模拟接地
15 PVDD P PVDD 电压输入
16 PVDD P PVDD 电压输入
17 OUT_B+ PO 差分扬声器放大器输出 B+ 的正极引脚
18 BST_B+ P OUT_B+ 自举电容器的连接点，用于为 OUT_B+ 的高侧栅极驱动创建电源
19 PGND G 功率器件电路的接地基准。将此引脚连接到系统接地
20 OUT_B- 否 差分扬声器放大器输出 B- 的负极引脚
21 BST_B- P OUT_B- 自举电容器的连接点，用于为 OUT_B- 的高侧栅极驱动创建电源
22 BST_A- P OUT_A- 自举电容器的连接点，用于为 OUT_A- 的高侧栅极驱动创建电源
23 OUT_A- 否 差分扬声器放大器输出 A- 的负极引脚
24 PGND G 功率器件电路的接地基准。将此引脚连接到系统接地
25 BST_A+ P OUT_A+ 自举电容器的连接点，用于为 OUT_A+ 的高侧栅极驱动创建电源
26 OUT_A+ PO 差分扬声器放大器输出 A+ 的正极引脚
27 PVDD P PVDD 电压输入
28 PVDD P PVDD 电压输入
PowerPADTM G 接地，连接到接地散热器以获得出色系统性能。
(1) AI = 模拟输入，AO = 模拟输出，DI = 数字输入，DO = 数字输出，DI/O = 数字双向（输入和输出）、PO = 正输出，NO = 负输出，P = 电源，G = 接地 (0V)