ZHCSXN6 December   2024 TAS5815

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5.   器件比较表
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
  8. 6 典型特性
    1. 6.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    2. 6.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
    3. 6.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
    4. 6.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 器件时钟
      3. 7.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 7.3.4 串行音频端口 - 数据格式和位深度
      5. 7.3.5 时钟暂停自动恢复
      6. 7.3.6 采样率动态变化
      7. 7.3.7 数字音频处理
      8. 7.3.8 D 类音频放大器
        1. 7.3.8.1 扬声器放大器增益选择
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 软件控制
      2. 7.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 7.4.2.1 BTL 模式
        2. 7.4.2.2 PBTL 模式
      3. 7.4.3 低 EMI 模式
        1. 7.4.3.1 采用展频技术更大限度地降低 EMI
        2. 7.4.3.2 通过通道间相移更大限度地降低 EMI
        3. 7.4.3.3 通过多器件 PWM 相位同步更大限度地降低 EMI
      4. 7.4.4 热折返
      5. 7.4.5 器件状态控制
      6. 7.4.6 器件调制
        1. 7.4.6.1 BD 调制
        2. 7.4.6.2 1SPW 调制
        3. 7.4.6.3 混合调制
      7. 7.4.7 Load Detect
        1. 7.4.7.1 短路负载检测
        2. 7.4.7.2 开路负载检测
    5. 7.5 编程和控制
      1. 7.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 7.5.2 目标地址
        1. 7.5.2.1 随机写入
        2. 7.5.2.2 随机读取
        3. 7.5.2.3 顺序写入
        4. 7.5.2.4 顺序读取
        5. 7.5.2.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
        6. 7.5.2.6 使用示例
        7. 7.5.2.7 校验和
          1. 7.5.2.7.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
          2. 7.5.2.7.2 异或 (XOR) 校验和
      3. 7.5.3 通过软件进行控制
        1. 7.5.3.1 启动过程
        2. 7.5.3.2 关断过程
        3. 7.5.3.3 保护和监控
          1. 7.5.3.3.1 过流关断 (OCSD)
          2. 7.5.3.3.2 直流检测
          3. 7.5.3.3.3 器件过热保护
          4. 7.5.3.3.4 过压保护
          5. 7.5.3.3.5 欠压保护
          6. 7.5.3.3.6 时钟故障
  10. 8 寄存器映射
    1. 8.1 CONTROL PORT 寄存器
  11. 9 应用信息免责声明
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 自举电容器
      2. 9.1.2 电感器选型
      3. 9.1.3 电源去耦
      4. 9.1.4 输出 EMI 滤波
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 2.0（立体声 BTL）系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 第 1 步：硬件完整性
        2. 9.2.2.2 第 2 步：扬声器调优
        3. 9.2.2.3 第 3 步：软件集成
      3. 9.2.3 单声道 (PBTL) 系统
        1. 9.2.3.1 设计要求
      4. 9.2.4 高级 2.1 系统（两个 TAS5815 器件）
  12. 10电源相关建议
    1. 10.1 DVDD 电源
    2. 10.2 PVDD 电源
  13. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 音频放大器通用指南
      2. 11.1.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容布置的重要性
      3. 11.1.3 优化散热性能
        1. 11.1.3.1 器件、覆铜和元件布局
        2. 11.1.3.2 模板图案
          1. 11.1.3.2.1 PCB 尺寸和过孔排列
          2. 11.1.3.2.2 焊接模板
    2. 11.2 布局示例
  14. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  15. 13修订历史记录
  16. 14机械和封装信息
    1. 14.1 封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.3.1 器件、覆铜和元件布局

PCB 设计的主要目标是更大限度地减少通向低温结构路径中的热阻。为实现这一目标，应遵循以下提示：

  • 避免在放大器附近（包括终端设备的上方或下方）放置其他发热元件或结构。
  • 尽可能使用层数更多的 PCB 来提升 TAS5815 器件的散热能力，防止走线和覆铜信号以及电源平面损坏顶层和底层的连续覆铜。
  • 尽可能将 TAS5815 器件远离 PCB 边沿放置，确保热量能够沿器件四边扩散。
  • 避免走线或过孔串阻碍热量从 TAS5815 器件流向周围区域。相反，应沿器件垂直方向布线并垂直于器件排列过孔的列。
  • 除非无源器件的两个焊盘间的区域足够大，使得覆铜能够穿入两个焊盘之间，否则，其放置方向需确保其窄端朝向 TAS5815 器件。
  • 由于接地引脚是封装中的最佳热导体，因此应保持尽可能多的接地引脚，在器件周围的 PCB 区域与接地引脚之间形成一个连续的接地平面。