ZHCSI67D May   2018  – December 2019 MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
      1.      修订历史记录
  2. 2Device Comparison
    1. 2.1 Related Products
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Pin Attributes
    3. 3.3 Signal Descriptions
    4. 3.4 Pin Multiplexing
    5. 3.5 Buffer Type
    6. 3.6 Connection of Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 4.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 4.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 4.7  Low-Power Mode LPM3 and LPM4 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 4.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 4.9  Production Distribution of LPM Supply Currents
    10. 4.10 Typical Characteristics - Current Consumption Per Module
    11. 4.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 4.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.12.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 4-1 PMM, SVS and BOR
      2. 4.12.2  Reset Timing
        1. Table 4-2 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 4.12.3  Clock Specifications
        1. Table 4-3 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 4-4 XT1 Crystal Oscillator (High Frequency)
        3. Table 4-5 DCO FLL, Frequency
        4. Table 4-6 DCO Frequency
        5. Table 4-7 REFO
        6. Table 4-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        7. Table 4-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 4.12.4  Internal Shared Reference
        1. Table 4-10 Internal Shared Reference
      5. 4.12.5  General-Purpose I/Os
        1. Table 4-11 Digital Inputs
        2. Table 4-12 Digital Outputs
      6. 4.12.6  Digital I/O Typical Characteristics
      7. 4.12.7  Timer_B
        1. Table 4-13 Timer_B
      8. 4.12.8  eUSCI
        1. Table 4-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequencies
        2. Table 4-15 eUSCI (UART Mode) Switching Characteristics
        3. Table 4-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 4-17 eUSCI (SPI Master Mode) Switching Characteristics
        5. Table 4-18 eUSCI (SPI Slave Mode) Switching Characteristics
        6. Table 4-19 eUSCI (I2C Mode) Switching Characteristics
      9. 4.12.9  ADC
        1. Table 4-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 4-21 ADC, Timing Parameters
        3. Table 4-22 ADC, Linearity Parameters
      10. 4.12.10 Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. Table 4-23 eCOMP0
        2. Table 4-24 eCOMP1
      11. 4.12.11 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
        1. Table 4-25 SAC, OA
        2. Table 4-26 SAC, DAC
      12. 4.12.12 FRAM
        1. Table 4-27 FRAM
      13. 4.12.13 Emulation and Debug
        1. Table 4-28 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 4-29 JTAG, 4-Wire Interface
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  CPU
    2. 5.2  Operating Modes
    3. 5.3  Interrupt Vector Addresses
    4. 5.4  Memory Organization
    5. 5.5  Bootloader (BSL)
    6. 5.6  JTAG Standard Interface
    7. 5.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 5.8  FRAM
    9. 5.9  Memory Protection
    10. 5.10 Peripherals
      1. 5.10.1  Power Management Module (PMM) and On-Chip Reference Voltages
      2. 5.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 5.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 5.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 5.10.5  System Module (SYS)
      6. 5.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 5.10.7  Interrupt Compare Controller (ICC)
      8. 5.10.8  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_A1, eUSCI_B0, eUSCI_B1)
      9. 5.10.9  Timers (Timer0_B3, Timer1_B3, Timer2_B3, Timer3_B7)
      10. 5.10.10 Backup Memory (BKMEM)
      11. 5.10.11 Real-Time Clock (RTC) Counter
      12. 5.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 5.10.13 Enhanced Comparator
      14. 5.10.14 Manchester Function Module (MFM)
      15. 5.10.15 Smart Analog Combo (SAC) (MSP430FR235x Devices Only)
      16. 5.10.16 eCOMP0, eCOMP1, SAC0, SAC1, SAC2, and SAC3 Interconnection (MSP430FR235x Devices Only)
      17. 5.10.17 Cross-Chip Interconnection (SACx are MSP430FR235x Devices Only)
      18. 5.10.18 Embedded Emulation Module (EEM)
      19. 5.10.19 Peripheral File Map
    11. 5.11 Input/Output Diagrams
      1. 5.11.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 5.11.2 Port P2 Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 5.11.3 Port P3 Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 5.11.4 Port P4 Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 5.11.5 Port P5 Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 5.11.6 Port P6 Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 5.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 5.13 Identification
      1. 5.13.1 Revision Identification
      2. 5.13.2 Device Identification
      3. 5.13.3 JTAG Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 6.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 6.1.2 External Oscillator
      3. 6.1.3 JTAG
      4. 6.1.4 Reset
      5. 6.1.5 Unused Pins
      6. 6.1.6 General Layout Recommendations
      7. 6.1.7 Do's and Don'ts
    2. 6.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 6.2.1 ADC Peripheral
        1. 6.2.1.1 Partial Schematic
        2. 6.2.1.2 Design Requirements
        3. 6.2.1.3 Layout Guidelines
    3. 6.3 ROM Libraries
    4. 6.4 Typical Applications
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 使用入门
    2. 7.2 器件命名规则
    3. 7.3 工具和软件
    4. 7.4 文档支持
    5. 7.5 相关链接
    6. 7.6 商标
    7. 7.7 静电放电警告
    8. 7.8 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 工具和软件

请参阅《适用于 MSP430™ MCU 的 Code Composer Studio™ IDE 用户指南》，以了解有关可用 功能）的详细信息。

Table 7-1 列出了 MSP430FR235x 和 MSP430FR215x 微控制器所 支持的 调试特性。

Table 7-1 硬件 特性

MSP430 架构 四线制 JTAG 两线制 JTAG 断点
(N)		 范围断点 时钟控制 状态序列发生器 跟踪缓冲器 LPMx.5 调试支持 EEM 版本
MSP430Xv2 有 有 3 有 是 否 否 否 S

设计套件与评估模块

MSP430FR2355 LaunchPad 开发套件

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad 开发套件是一个易于使用的评估模块 (EVM)，该模块包含了在超低功耗 MSP430FR215x 和 MSP430FR235x FRAM 微控制器系列上开始进行开发所需要的所有资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。

MSP-TS430PT48 目标开发板

MSP-TS430PT48 目标开发板是一款 48 引脚 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy-Bi-Wire（双线制 JTAG）协议对 MSP430 MCU 进行系统内编程和调试。

软件

MSP430Ware™ 软件

MSP430Ware 软件集合了所有 MSP430 器件的代码示例、数据表以及其他设计资源，打包提供给用户。除了提供已有 MSP430 设计资源的完整集合外，MSP430Ware 软件还包含名为 MSP 驱动程序库的高级 API。借助该库可以轻松地对 MSP430 硬件进行编程。MSP430Ware 软件以 CCS 组件或独立软件包两种形式提供。

MSP430FR235x 和 MSP430FR215x 代码示例

根据不同应用需求配置各集成外设的每个 MSP 器件均具备相应的 C 代码示例。

MSP 驱动程序库

MSP 驱动程序库的抽象 API 提供易用的函数调用，无需直接操纵 MSP430 硬件的位与字节。完整的文档通过具有帮助意义的 API 指南交付，其中包括有关每个函数调用和经过验证的参数的详细信息。开发人员可以使用驱动程序库功能，以最低开销编写完整项目。

MSP EnergyTrace™ 技术

适用于 MSP430 微控制器的 EnergyTrace 技术是基于电能的代码分析工具，适用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

ULP（超低功耗）Advisor

ULP Advisor™软件是一款辅助工具，旨在指导开发人员编写更为高效的代码，从而充分利用 MSP430 和 MSP432 微控制器 独特 的超低 功耗™特性。ULP Advisor 的目标人群是微控制器的资深开发者和开发新手，可以根据详尽的 ULP 检验表检查代码，以便最大限度地减少应用程序的能耗。在编译时，ULP Advisor 会提供通知和备注以突出显示代码中可以进一步优化的区域，进而实现更低功耗。

适用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 嵌入式软件实用程序

FRAM 实用程序旨在作为不断扩充的嵌入式软件实用程序集合，其中的实用程序充分利用 FRAM 的超低功耗和近乎无限次的写入寿命。这些实用程序适用于 MSP430FRxx FRAM 微控制器并提供示例代码协助应用程序开发。其中的实用程序包含功耗计算实用程序 (CTPL)。CTPL 是一套实用程序 API 集，通过 CTPL 能够轻松使用 LPMx.5 低功耗模式以及强大的关断模式，允许应用程序在检测到功率损耗时节约能耗并恢复关键的系统元件。

IEC60730 软件包

IEC60730 MSP430 软件包经过专门开发，用于协助客户达到 IEC 60730-1:2010（家用及类似用途的自动化电气控制 - 第 1 部分：一般要求）B 类产品的要求。其中涵盖家用电器、电弧检测器、电源转换器、电动工具、电动自行车及其他诸多产品。IEC60730 MSP430 软件包可以嵌入在 MSP430 MCU 中 运行的客户应用， 从而帮助客户简化其消费类器件在功能安全方面遵循 IEC 60730-1:2010 B 类规范的认证工作。

适用于 MSP 的定点数学库

MSP IQmath 和 Qmath 库是为 C 语言开发者提供的一套经过高度优化的高精度数学运算函数集合，能够将浮点算法无缝嵌入 MSP430 和 MSP432 器件的定点代码中。这些例程通常用于计算密集型实时 应用， 而优化的执行速度、高精度以及超低能耗通常是影响这些实时应用的关键因素。与使用浮点数学算法编写的同等代码相比，使用 IQmath 和 Qmath 库可以大幅提高执行速度并显著降低能耗。

适用于 MSP430 的浮点数学库

TI 在低功耗和低成本微控制器领域锐意创新，为您提供 MSPMATHLIB。此标量函数的浮点数学库，能够充分利用器件的智能外设，使速度最高达到标准 MSP430 数学函数的 26 倍。Mathlib 能够轻松集成到您的设计中。该运算库免费使用并集成在 Code Composer Studio IDE 和 IAR Embedded Workbench IDE 中。

开发工具

适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio™ 集成开发环境

Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE) 支持所有 MSP 微控制器器件。CCS 包含一整套用于开发和调试嵌入式 应用的工具。它包含了优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及其他多种 功能。

IAR Embedded Workbench® IDE

适用于 MSP430 MCU 的 IAR Embedded Workbench IDE 是一套用于构建和调试基于 MSP430 微控制器的嵌入式 应用 的完整 C/C++ 编译器工具链。该调试器可用于源代码和反汇编代码，而且支持复杂代码和数据断点。它还提供了硬件仿真器，可在未连接实际目标的情况下进行调试。

Uniflash 独立闪存工具

UniFlash 独立闪存工具用于在 TI MCU 上对片上闪存进行编程。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本界面。Uniflash 软件工具支持两种使用方式：TI 云工具或者从 TI 网页下载的桌面应用。

MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 中快速开发应用。创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，从而进行验证和调试。

MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器是一款 MSP430 或 MSP432 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430 或 MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。MSP Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

TIREX Resource Explorer (TIRex)

用于查找器件和开发板的示例、库、可执行代码和文档的在线门户。您可以直接在 Code Composer Studio IDE 内访问 TIRex，也可以在“TI 云工具”中访问 TIRex。

TI 云工具

快速在 dev.ti.com 上开始开发。首先使用 Resource Explorer 界面快速找到您需要的所有文件。然后使用行业领先的 Code Composer Studio Cloud IDE 在云中编辑、生成和调试嵌入式 应用 。

GCC - 适用于 MSP 的编译器

MSP430 和 MSP432 GCC 开源包是一个完整的调试器和开源 C/C++ 编译器工具链，用于基于 MSP430 和 MSP432 微控制器构建和调试嵌入式 应用 。这些免费的 GCC 编译器支持所有 MSP430 和 MSP432 器件且没有代码大小限制。此外，这些编译器可以通过命令行独立使用，也可在 Code Composer Studio v6.0 或更高版本中使用。不管您使用的是 Windows®、 Linux® 还是 macOS®环境，马上开始吧。