ZHCSOF2B July 2021 – February 2024 LMX1204
PRODUCTION DATA
5.8 典型特性
| 10kHz 时本底噪声 = –161dBc/Hz，1/f 噪声 = –154dBc/Hz，在 100Hz 至 6GHz 偏移范围内积分时，抖动为 28fs |
| 10kHz 时本底噪声 = -160.5dBc/Hz，1/f 噪声 = –154dBc/Hz，在 100Hz 至 6GHz 偏移范围内积分时，抖动为 30fs |
图 5-6 6GHz 输出时的倍频器相位噪声图
图 5-8 缓冲器模式下的本底噪声
图 5-10 2 分频模式下的本底噪声
| 适用于除奇数分频的分频器模式（其功率稍低）之外的所有模式。 |
注： CLKOUTx_PWR=7
图 5-14 1GHz 时的 CLKOUT 波形
图 5-16 缓冲器模式下的二次谐波
图 5-18 2 分频模式下的二次谐波（单端）
注： 输出为差分输出。
图 5-20 倍频器次谐波（谐波频率 = 输出频率/M）
图 5-22 倍频器互调杂散 (MULT=2)
| 在断电模式下测量，使结温 = 环境温度。 |
图 5-28 SYSREF 延迟与温度和代码之间的关系 (Fout = 10GHz)
图 5-30 CLKIN S11 幅度
在每个引脚上施加规定的输入功率。
图 5-3 缓冲器模式下的本底噪声
在每个引脚上施加规定的输入功率。
图 5-5 具有 2 分频的本底噪声
注： 图中的输入功率是差分功率。
图 5-7 倍频 x2 模式下的本底噪声
图 5-9 x2 倍频器模式下的本底噪声
图 5-11 分频器模式下的本底噪声
| CLKOUTx_PWR = 7 |
注： CLKOUTx_PWR=7
图 5-15 3GHz 时的 CLKOUT 波形
图 5-17 分频模式下的二次谐波（单端）
图 5-19 倍频 X2 模式下的二次谐波（差分）
图 5-21 X2 模式下的倍频器 1/2 次谐波
图 5-23 倍频器互调 (M+1)/M 杂散
| 超过 30 个器件和 3 个工艺角批次，整个过程中的传播延迟变化为 1.1ps，当温度保持在恒定 25°C 时，总传播延迟变化为 7ps。 |
| 出现偏斜的主要原因是频率和测量误差。观察到的其他变化来源包括工艺角范围内大约 3ps，在温度范围内大约 1.5ps。 |
图 5-29 SYSREF 增量延迟与温度和代码之间的关系 (Fout=10GHz)
图 5-31 CLKIN S11 相位