ZHCSOF2B July   2021  – February 2024 LMX1204

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 分频器和倍频器范围
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 上电复位
      2. 6.3.2 温度传感器
      3. 6.3.3 时钟输出
        1. 6.3.3.1 时钟输出缓冲器
        2. 6.3.3.2 时钟多路复用器
        3. 6.3.3.3 时钟分频器
        4. 6.3.3.4 时钟倍频器和滤波器模式
          1. 6.3.3.4.1 有关时钟倍频器的一般信息
          2. 6.3.3.4.2 时钟倍频器的状态机时钟
            1. 6.3.3.4.2.1 状态机时钟
          3. 6.3.3.4.3 时钟倍频器校准
          4. 6.3.3.4.4 使用 x1 时钟倍频器作为滤波器
          5. 6.3.3.4.5 时钟倍频器锁定检测
      4. 6.3.4 器件功能模式配置
      5. 6.3.5 LOGICLK 输出
        1. 6.3.5.1 LOGICLK 输出格式
        2. 6.3.5.2 LOGICLK_DIV_PRE 和 LOGICLK_DIV 分频器
      6. 6.3.6 SYSREF
        1. 6.3.6.1 SYSREF 输出缓冲器
          1. 6.3.6.1.1 主时钟的 SYSREF 输出缓冲器 (SYSREFOUT)
          2. 6.3.6.1.2 用于 LOGICLK 的 SYSREF 输出缓冲器
        2. 6.3.6.2 SYSREF 频率和延迟生成
        3. 6.3.6.3 SYSREFREQ 引脚和 SYSREFREQ_SPI 字段
          1. 6.3.6.3.1 SYSREFREQ 引脚共模电压
          2. 6.3.6.3.2 SYSREFREQ 窗口化特性
            1. 6.3.6.3.2.1 SYSREF 窗口化操作的一般过程流程图
            2. 6.3.6.3.2.2 具有延迟发生器的 SYSREFREQ 中继器模式(重定时)
      7. 6.3.7 SYNC 特性
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 LMX1204 寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 SYSREFREQ 输入配置
      2. 8.1.2 降低 SYSREF 共模电压
      3. 8.1.3 电流消耗
      4. 8.1.4 处理未使用的引脚
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
具有延迟发生器的 SYSREFREQ 中继器模式(重定时)

通过在 IQ 发生器的不同边沿对 SYSREFout 进行重定时,LMX 至 LMX 扇出器件可以实现启用了延迟的 SYSREF 中继器模式。该重定时可根据 SYSREF_DELAY_DIV 值来确定 CLKIN 和 SYSREFREQ 输入之间的延迟裕度。

表 6-17 展示了 SYSREF 窗口化的总延迟裕度与各种 SYSREF 设置间的关系。

表 6-17 中继器模式下重定时的 SYSREF 相位调整设置
SYSREF_DELAY_DIV 同步期间选择的位置代码 最大裕度的边沿 CLKIN 周期中的总裕度 SYSREFx_DELAY_PHASE SYSREFx_DELAY_Q SYSREFx_DELAY_I

/2

第 1 个边沿前

I

-1、+1

“11”

0

127

第 1 个边沿后

Qz

-1、+1

“01”

127

0

第 2 个边沿后

Iz

-1、+1

“00”

0

127

/4

第 1 个边沿前

Qz

-2、+2

“01”

127

0

第 1 个边沿后

Iz

-2、+2

“00”

0

127

第 2 个边沿后

Q

-2、+2

“10”

127

0

/8

第 1 个边沿前

Qz

-5、+3

“01”

127

0

第 1 个边沿后

Qz

-4、+4

“01”

127

0

第 2 个边沿后

Qz

-3、+5

“01”

127

0

/16

第 1 个边沿前

I

-9、+7

“11”

0

127

第 1 个边沿后

I

-8、+8

“11”

0

127

第 2 个边沿后

I

-7、+9

“11”

0

127

需要使用中继器重定时模式来在初始阶段执行 SYSREF 窗口化,以同步多个器件中的 SYSREF_DELAY_DIV。用户稍后可以为 SYNC 的所选边沿选择 SYSREFx_DELAY_PHASE、SYSREF_DELAY_Q 和 SYSREFx_DELAY_I 设置。

GUID-20230821-SS0I-MD6L-G8ST-Q5R6RXJS53LC-low.svg图 6-11 用于选择 SYNC 边沿位置的 SYSREF 窗口化

该配置必须将器件设置为 SYSREF_MODE R17[1:0] 值“2”(中继器模式)和 SYSREF_DELAY_BYPASS R72[1:0] 值“2”(在所有模式下启用延迟发生器)。

用于无干扰输出

  • 从请求模式切换到窗口模式,再切换回请求模式时,SYSREFREQ 引脚的状态保持不变。例如,如果在窗口模式启动时 SYSREFREQ 引脚为高电平(或低电平),请确保在窗口模式结束后,引脚状态再次为高电平(或低电平),然后才对 CLKPOS_CAPTURE_EN 进行编程。
  • 从 SYNC 模式切换到其他模式,或从其他模式切换到 SYNC 模式时,SYSREFREQ 引脚必须设置为低电平。

使用 SYSREF 窗口化的其他指针

  • SYSREFREQ 引脚必须保持高电平至少 3/fCLKIN + 1.6ns 的时间,只有在该时间之后,rb_CLKPOS 字段才有效。
  • 如果用户从 rb_CLKPOS 寄存器推导出多个有效的 SYSREFREQ_DELAY_STEP 值来避免违反设置和保持时间,TI 建议选择最小的有效 SYSREFREQ_DELAY_STEP,以便尽量减少温度变化的影响。

如果使用 SYNC 特性

  • 每 75 个输入时钟周期仅允许 1 个 SYSREFREQ 引脚上升沿
  • SYSREFREQ 必须在 > 6 个时钟周期内保持高电平