ZHCSPC5A October   2022  – November 2025 LM51231-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  器件启用/禁用（EN、VH 引脚）
      2. 6.3.2  高压 VCC 稳压器（BIAS、VCC 引脚）
      3. 6.3.3  轻负载开关模式选择（MODE 引脚）
      4. 6.3.4  VOUT 范围选择（RANGE 引脚）
      5. 6.3.5  线路欠压锁定（UVLO 引脚）
      6. 6.3.6  使用 VCC HOLD 快速重启（VH 引脚）
      7. 6.3.7  可调节输出稳压目标（VOUT、TRK、VREF 引脚）
      8. 6.3.8  过压保护（VOUT 引脚）
      9. 6.3.9  电源正常状态指示器（PGOOD 引脚）
      10. 6.3.10 动态可编程开关频率 (RT)
      11. 6.3.11 外部时钟同步（SYNC 引脚）
      12. 6.3.12 可编程展频（DITHER 引脚）
      13. 6.3.13 可编程软启动（SS 引脚）
      14. 6.3.14 宽带宽跨导误差放大器和 PWM（TRK、COMP 引脚）
      15. 6.3.15 电流检测和斜率补偿（CSP、CSN 引脚）
      16. 6.3.16 恒定峰值电流限制（CSP、CSN 引脚）
      17. 6.3.17 最大占空比和最小可控导通时间限制
      18. 6.3.18 MOSFET 驱动器、集成式自举二极管和断续模式故障保护（LO、HO、HB 引脚）
      19. 6.3.19 热关断保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件状态
        1. 6.4.1.1 关断模式
        2. 6.4.1.2 配置模式
        3. 6.4.1.3 工作模式
        4. 6.4.1.4 旁路模式
          1. 6.4.1.4.1 旁路 DE 模式
          2. 6.4.1.4.2 旁路 FPWM
      2. 6.4.2 轻负载开关模式
        1. 6.4.2.1 强制 PWM (FPWM) 模式
        2. 6.4.2.2 二极管仿真 (DE) 模式
        3. 6.4.2.3 FPWM 模式下的强制二极管仿真操作
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用理念
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 系统示例
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LM5123-Q1 单位
RGR(QFN)
20 引脚
RqJA 结至环境热阻 43.3 °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 39.9 °C/W
RqJB 结至电路板热阻 17.8 °C/W
yJT 结至顶部特征参数 0.8 °C/W
yJB 结至电路板特征参数 17.8 °C/W
RqJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 5.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。