开关转换器的性能在很大程度上取决于 PCB 布局的质量。用户可使用下面的指南设计一个 PCB，实现出色的电压转换性能、热性能，并更大程度地减小不必要 EMI 的产生。
- 将 CVCC、CBIAS、CHB 和 CVOUT 尽可能靠近器件放置。与引脚直接连接。
- 放置 QH、QL 和 COUT。使开关环路（COUT 至 QH 至 QL 至 COUT）尽可能小。小尺寸陶瓷电容器有助于更大限度地缩短环路长度。在 QH 的漏极连接附近留出铜面积以用于散热。
- 放置 LM、RS 和 CIN。使环路（CIN 至 RS 至 LM 至 CIN）尽可能小。小尺寸陶瓷电容器有助于更大限度地缩短环路长度。
- 将 RS 连接到 CSP-CSN。CSP-CSN 布线必须并联并被地包围。
- 连接 VOUT、HO 和 SW。必须使用一条短的低电感路径并联这些布线。VOUT 必须直接连接 QH 的漏极连接。SW 必须直接连接到 QH 的源极连接
- 连接 LO 和 PGND。必须使用一条短的低电感路径并联 LO-PGND 布线。PGND 必须直接连接 QL 的源极连接
- 将 RCOMP、CCOMP、CSS、CVREF、RVREFT、RVREFB、RT 和 RUVLOB 尽可能靠近器件放置，并连接到公共模拟地平面。
- 通过 PGND 将电源接地平面（QL 的源极连接）连接到 EP。通过 AGND 将公共模拟地平面连接到 EP。必须在器件下方连接 PGND 和 AGND。
- 在 EP 下方添加多个过孔，以帮助器件散热。将过孔连接到底层上的大模拟地平面。
- 请勿在器件下方通过连接到 EP 的大模拟地平面连接 COUT 和 CIN 接地端。