ZHCSLX9A july   2023  – july 2023 DRV8262

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
      1. 6.4.1 瞬态热阻抗和电流能力
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  特性说明
    4. 7.4  器件运行模式
      1. 7.4.1 双路 H 桥模式 (MODE1 = 0)
      2. 7.4.2 单路 H 桥模式 (MODE1 = 1)
    5. 7.5  电流检测和调节
      1. 7.5.1 电流检测和反馈
      2. 7.5.2 电流调节
        1. 7.5.2.1 混合衰减
        2. 7.5.2.2 智能调优动态衰减
      3. 7.5.3 使用外部电阻器进行电流检测
    6. 7.6  电荷泵
    7. 7.7  线性稳压器
    8. 7.8  VCC 电压电源
    9. 7.9  逻辑电平、三电平和四电平引脚图
    10. 7.10 保护电路
      1. 7.10.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
      2. 7.10.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
      3. 7.10.3 逻辑电源上电复位 (POR)
      4. 7.10.4 过流保护 (OCP)
      5. 7.10.5 热关断 (OTSD)
      6. 7.10.6 nFAULT 输出
      7. 7.10.7 故障条件汇总
    11. 7.11 器件功能模式
      1. 7.11.1 睡眠模式
      2. 7.11.2 工作模式
      3. 7.11.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.11.4 功能模式汇总
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 驱动有刷直流电机
        1. 8.1.1.1 有刷直流电机驱动器典型应用
        2. 8.1.1.2 功率损耗计算 - 双路 H 桥
        3. 8.1.1.3 功率损耗计算 - 单路 H 桥
        4. 8.1.1.4 结温估算
        5. 8.1.1.5 应用性能曲线图
      2. 8.1.2 驱动步进电机
        1. 8.1.2.1 步进驱动器典型应用
        2. 8.1.2.2 功率损耗计算
        3. 8.1.2.3 结温估算
      3. 8.1.3 驱动热电冷却器 (TEC)
  10. 9 封装散热注意事项
    1. 9.1 DDW 封装
      1. 9.1.1 热性能
        1. 9.1.1.1 稳态热性能
        2. 9.1.1.2 瞬态热性能
    2. 9.2 DDV 封装
    3. 9.3 PCB 材料推荐
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 大容量电容
    2. 10.2 电源
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.1 热性能

数据表指定的结至环境热阻 RθJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能可能比此值更好或更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的铜面积。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。

本节中的数据是按如下标准仿真得出的：

HTSSOP（DDW 封装）

  • 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz 铜厚度。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（13 x 5 散热过孔阵列，1.1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层覆铜区在仿真中有所不同。
    • 底层：接地层通过驱动器的散热焊盘下方的过孔进行热连接。底层铜面积随顶层铜面积而变化。
  • 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内侧平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（13 x 5 散热过孔阵列，1.1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层铜面积在模拟中有所不同。
    • 中间层 1：GND 平面通过过孔热连接至散热焊盘。接地平面的面积随顶部铜面积的变化而变化。
    • 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积随顶部铜面积的变化而变化。
    • 底层：信号层通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘的尺寸与顶层覆铜区相同。

图 9-1 展示了 DDW 封装的模拟电路板示例。表 9-1 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

GUID-20230308-SS0I-5F0B-JGCB-5VZ8XJQGDDPB-low.png图 9-1 DDW PCB 模型顶层
表 9-1 DDW 封装的尺寸 A
铜面积 (cm2)尺寸 A（mm）
219.79
426.07
8

34.63

1646.54

32

63.25