ZHCSLX9A july   2023  – july 2023 DRV8262

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
      1. 6.4.1 瞬态热阻抗和电流能力
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  特性说明
    4. 7.4  器件运行模式
      1. 7.4.1 双路 H 桥模式 (MODE1 = 0)
      2. 7.4.2 单路 H 桥模式 (MODE1 = 1)
    5. 7.5  电流检测和调节
      1. 7.5.1 电流检测和反馈
      2. 7.5.2 电流调节
        1. 7.5.2.1 混合衰减
        2. 7.5.2.2 智能调优动态衰减
      3. 7.5.3 使用外部电阻器进行电流检测
    6. 7.6  电荷泵
    7. 7.7  线性稳压器
    8. 7.8  VCC 电压电源
    9. 7.9  逻辑电平、三电平和四电平引脚图
    10. 7.10 保护电路
      1. 7.10.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
      2. 7.10.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
      3. 7.10.3 逻辑电源上电复位 (POR)
      4. 7.10.4 过流保护 (OCP)
      5. 7.10.5 热关断 (OTSD)
      6. 7.10.6 nFAULT 输出
      7. 7.10.7 故障条件汇总
    11. 7.11 器件功能模式
      1. 7.11.1 睡眠模式
      2. 7.11.2 工作模式
      3. 7.11.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.11.4 功能模式汇总
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 驱动有刷直流电机
        1. 8.1.1.1 有刷直流电机驱动器典型应用
        2. 8.1.1.2 功率损耗计算 - 双路 H 桥
        3. 8.1.1.3 功率损耗计算 - 单路 H 桥
        4. 8.1.1.4 结温估算
        5. 8.1.1.5 应用性能曲线图
      2. 8.1.2 驱动步进电机
        1. 8.1.2.1 步进驱动器典型应用
        2. 8.1.2.2 功率损耗计算
        3. 8.1.2.3 结温估算
      3. 8.1.3 驱动热电冷却器 (TEC)
  10. 封装散热注意事项
    1. 9.1 DDW 封装
      1. 9.1.1 热性能
        1. 9.1.1.1 稳态热性能
        2. 9.1.1.2 瞬态热性能
    2. 9.2 DDV 封装
    3. 9.3 PCB 材料推荐
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 大容量电容
    2. 10.2 电源
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热关断 (OTSD)

如果内核温度超过热关断限值 (TOTSD),则会检测到热关断。当检测到热关断时:
  • 所有 MOSFET 均被禁用

  • nFAULT 被驱动为低电平

  • 电荷泵会被禁用

消除热关断条件后,恢复机制取决于 OCPM 引脚设置。OCPM 引脚对闭锁或自动重试型恢复进行编程。

  • 当 OCPM 引脚为逻辑低电平时,该器件具有闭锁型恢复功能,这意味着结温降至过热阈值限值减去迟滞 (TOTSD – THYS_OTSD) 所得的值以下后,器件会在施加 nSLEEP 复位脉冲或下电上电后恢复正常运行。

  • 当 OCPM 引脚为逻辑高电平时,结温降至过热阈值限值减去迟滞 (TOTSD – THYS_OTSD) 所得的值以下后,器件将自动恢复正常运行。