ZHCSLX9A july 2023 – july 2023 DRV8262
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT)，则结温 (TJ) 的计算公式为：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，采用 DDW 封装时的结至环境热阻 (RθJA) 为 22.2°C/W。
假设环境温度为 25°C，则结温计算方式如下 -
如需更准确地计算该值，请考虑典型工作特性部分所示的器件结温对 FET 导通电阻的影响。
例如，
在 110.2 °C 结温下，与 25°C 时的导通电阻相比，导通电阻可能会增加 1.4 倍。
导通损耗的初始估算值为 3.2W。
因此，导通损耗的新估算值为 3.2W × 1.4 = 4.48W。
因此，总功率损耗的新估算值为 5.12W。
采用 DDW 封装时的结温新估算值为 138.7 °C。
如进行进一步的迭代，则不太可能显著增加结温估算值。
使用 DDV 封装时，如果选择热阻小于 4°C/W 的散热器，则结至环境热阻可低于 5°C/W。因此，在此应用中，采用 DDV 封装时的结温的初始估算值为：
DDV 封装将能够在双路 H 桥模式下为两个有刷直流电机提供高达 10A RMS 的电流，并在单路 H 桥模式下为一个有刷直流电机提供高达 20A RMS 的电流。