ZHCSPR1C November   2021  – November 2022 DRV8244-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR (16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，适用于各种汽车应用。该器件可配置为单全桥驱动器，或两个独立的半桥驱动器。这种采用 BiCMOS 大功率工艺技术节点设计的单片功率封装器件系统提供了出色的电源处理能力和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。该系列提供相同的引脚功能和可扩展的 RON（电流能力），可支持不同的负载。

这些器件集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。还提供了一种低功耗睡眠模式，以实现较低静态电流。这些器件提供电压监测和负载诊断以及过流和过热保护功能。在 nFAULT 引脚上指示故障条件。这些器件提供三种型号 - 硬接线接口：HW (H) 和两种 SPI 接口型号：SPI (P) 和 SPI (S)，其中 SPI (P) 用于外部提供的逻辑电源，SPI (S) 用于内部生成的逻辑电源。SPI 接口型号可实现更加灵活的器件配置和故障监测。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DRV8244-Q1 VQFN-HR (16) 3mm x 6mm
DRV8244-Q1 HVSSOP (28) 3mm x 7.3mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录
简化版原理图