ZHCSPR1C November   2021  – November 2022 DRV8244-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR (16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.2.3 独立模式

在此模式下，将两个半桥配置为用作两个独立的半桥。表 8-7 展示了桥接控制的逻辑表。有关负载说明，请参阅负载概要一节。

表 8-7 控制表 - 独立模式
nSLEEP DRVOFF EN/IN1 PH/IN2 OUT1 OUT2 IPROPI 器件状态
0 X X X 高阻态 高阻态 无电流 休眠
1 1 0 0 高阻态 高阻态 无电流 待机
1 1 1 0 请参考关断状态诊断表 无电流 待机
1 1 0 1 无电流 待机
1 1 1 1 无电流 待机
1 0 0 0 L L 无电流 运行中
1 0 0 1 L H(5) ISNS2(1) 运行中
1 0 1 0 H(5) L ISNS1(1) 运行中
1 0 1 1 H(5) H(5) ISNS1 + ISNS2(1) 运行中

对于 SPI 型号，当 SPI_IN 寄存器已解锁时，可以通过 SPI_IN 寄存器中的等效位 S_DRVOFF 和 S_DRVOFF2 对两个半桥进行独立高阻态控制。表 8-8 展示了使用引脚和寄存器组合输入进行电桥控制的逻辑表。有关表 8-8 中所示组合输入的详细信息，请参阅寄存器 - 引脚控制。

表 8-8 控制表 - SPI 型号的独立模式（当 SPI_IN 解锁时）
nSLEEP DRVOFF1 组合 DRVOFF2 组合 EN_IN1 组合 PH_IN2 组合 OUT1 OUT2 IPROPI 器件状态
0 X X X X 高阻态 高阻态 无电流 休眠
1 1 1 0 0 高阻态 高阻态 无电流 待机
1 1 1 1 0 请参考关断状态诊断表 无电流 待机
1 1 1 0 1 无电流 待机
1 1 1 1 1 无电流 待机
1 1 0 X 0 高阻态 L 无电流 运行中
1 1 0 X 1 高阻态 H(5) ISNS2(1) 运行中
1 0 1 0 X L 高阻态 无电流 运行中
1 0 1 1 X H(5) 高阻态 ISNS1(1) 运行中
1 0 0 0 0 L L 无电流 运行中
1 0 0 0 1 L H(5) ISNS2(1) 运行中
1 0 0 1 0 H(5) L ISNS1(1) 运行中
1 0 0 1 1 H(5) H(5) ISNS1 + ISNS2(1) 运行中
(1) 器件拉电流 (VM → OUTx → Load)
(5) 如果启用内部 ITRIP 调节并达到 ITRIP 电平，则 OUTx 在固定时间内强制为“L”

在此模式下，器件行为如下所列：

  • 只能感测来自 VM → OUTx → Load 的负载电流。因此，无法对高侧负载进行电流感测
  • IPROPI 引脚上的电流是来自两个半桥的高侧感测电流之和。这将 ITRIP 电流调节功能限制为组合电流调节，而不是进行真正独立的调节。
  • 低压侧再循环（低压侧负载）的压摆率可配置性受到限制
  • 运行状态开路负载诊断 (OLA) 仅适用于高侧负载
  • 对于 HW 型号，无法对每个半桥进行独立高阻态控制。将 DRVOFF 引脚置为高电平将使两个半桥都达到高阻态。