ZHCSPR1C November 2021 – November 2022 DRV8244-Q1
PRODMIX
如需了解应用相关用例,请参阅瞬态热阻抗表。
热指标(1) | HVSSOP 封装 | VQFN-HR 封装 | 单位 | |
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RθJA | 结至环境热阻 | 30.1 | 42.5 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 27.2 | 16.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 8.8 | 6.4 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 1.2 | 0.3 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 8.8 | 6.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 1.0 | 不适用 | °C/W |