ZHCSXG6B November 2024 – January 2025 DRV81004-Q1
PRODUCTION DATA
| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| VM | 10 | P | 功率级和保护电路的模拟电源电压 |
VDD | 14 | P | SPI 数字电源电压 |
GND | 5 | G | 接地引脚 |
nSCS | 1 | I | 串行芯片选择。此引脚上的低电平有效支持串行接口通信。集成上拉至 VDD。 |
SCLK | 2 | I | 串行时钟输入。串行数据会移出并在此引脚上的相应上升沿和下降沿被捕捉。集成下拉至 GND。 |
SDI | 3 | I | 串行数据输入。在 SCLK 引脚的下降沿捕捉数据。集成下拉至 GND。 |
SDO | 4 | O | 串行数据输出。在 SCLK 引脚的上升沿移出数据。 |
nSLEEP | 11 | I | 逻辑高电平激活空闲模式。集成下拉至 GND。 |
IN0 | 13 | I | 默认连接到通道 2 且处于跛行回家模式。集成下拉至 GND。 |
IN1 | 12 | I | 默认连接到通道 3 且处于跛行回家模式。集成下拉至 GND . |
OUT0 | 6 | O | 低侧 FET 漏极(通道 0) |
OUT2 | 7 | O | 低侧 FET 漏极(通道 2) |
OUT3 | 8 | O | 低侧 FET 漏极(通道 3) |
OUT1 | 9 | O | 低侧 FET 漏极(通道 1) |
PAD | - | - | 外露焊盘。将外露焊盘连接至 PCB 接地以用于冷却和 EMC。 |