ZHCSHY3D April   2018  – March 2026 DLPC3478

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 BT656 接口一般时序要求
    15. 5.15 闪存接口时序要求
    16. 5.16 其他时序要求
    17. 5.17 DMD Sub-LVDS 接口开关特性
    18. 5.18 DMD 停驻开关特性
    19. 5.19 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 - 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 用于 3D 深度扫描的图形投影仪
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 使用内部图形流模式的 3D 深度扫描仪
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用情况
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 层变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1.2.1 器件标识

DLPC3478

标记定义 A：

第 1 行： DLP® 器件名称：DLPC3478 器件名称 ID。
SC：焊珠成分
   e1：表示由 SnAgCu 组成的无铅焊珠
   G8：表示由银含量小于或等于 1.5% 的锡银铜 (SnAgCu) 组成的无铅焊珠，
并且模具化合物符合 TI 对绿色的定义。
第 2 行： TI 器件型号
DLP® 器件名称：DLPC347x = x 表示 8 个器件名称 ID。
R 对应于 TI 器件修订版本号，例如 A、B 或 C
XXX 对应于器件封装指示符。
第 3 行： XXXXXXXXXX-TT 制造商器件型号
第 4 行： LLLLLL.ZZZ 适用于半导体晶圆和无铅焊珠标记的铸造批次代码
LLLLLL：晶圆制造厂批号
ZZZ：批次拆分编号
第 5 行： PH YYWW：封装组装信息
PH：制造工厂
YYWW：生产日期代码（YY = 年 :: WW = 周）
DLPC3478

标识定义 B：

第 1 行： DLP®器件名称：DLPC3470 器件名称 ID。
SC：焊珠成分
   e1：表示由 SnAgCu 组成的无铅焊珠
   G8：表示由银含量小于或等于 1.5% 的锡银铜 (SnAgCu) 组成的无铅焊珠，
并且模具化合物符合 TI 对绿色的定义。
第 2 行： TI 器件型号
DLP® 器件名称：DLPC347x = x 表示 0 器件名称 ID。
R 对应于 TI 器件修订版本号，例如 A、B 或 C。
XXX 对应于器件封装标识符。
第 3 行： XXXXXXXXXX-TT 制造商器件型号
第 4 行： LLLLLLLL.ZZZ 半导体晶片的铸造批号和无铅焊珠标记
LLLLLLLL：晶圆制造厂批号
ZZZ：批次拆分编号
第 5 行： AA YYWW ES：封装组装信息
AA：芯片原产国/地区
YYWW：生产日期代码（YY = 年 :: WW = 周）
DLPC3478

标识定义 C：

第 1 行： DLP®器件名称：DLPC3470 器件名称 ID。
SC：焊珠成分
   e1：表示由 SnAgCu 组成的无铅焊珠
   G8：表示由银含量小于或等于 1.5% 的锡银铜 (SnAgCu) 组成的无铅焊珠，
并且模具化合物符合 TI 对绿色的定义。
第 2 行： TI 器件型号
DLP® 器件名称：DLPC347x = x 表示 0 器件名称 ID。
R 对应于 TI 器件修订版本号，例如 A、B 或 C。
XXX 对应于器件封装标识符。
第 3 行： XXXXXXXXXX-TT 制造商器件型号
第 4 行： YMLLLLS 适用于半导体晶圆和无铅焊珠标记的铸造批次代码
YM：年月日期代码
LLLLS：晶圆制造厂批号
第 5 行： AA YYWW ES：封装组装信息
AA：芯片原产国/地区
YYWW：生产日期代码（YY = 年 :: WW = 周）
注：

  1. 工程原型样片在 TI 器件型号后标有后缀 X。例如，2512737-0001X。
  2. 有关每个器件型号支持的 DMD 的 DLPC347x 分辨率，请参见。