ZHCSHY3D April   2018  – March 2026 DLPC3478

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 BT656 接口一般时序要求
    15. 5.15 闪存接口时序要求
    16. 5.16 其他时序要求
    17. 5.17 DMD Sub-LVDS 接口开关特性
    18. 5.18 DMD 停驻开关特性
    19. 5.19 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 - 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 用于 3D 深度扫描的图形投影仪
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 使用内部图形流模式的 3D 深度扫描仪
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用情况
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 层变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置

表 9-1 晶体端口特性
参数标称值单位
PLL_REFCLK_I TO GND 电容1.5pF
PLL_REFCLK_O TO GND 电容1.5pF
表 9-2 建议晶体配置
参数(1)(2)推荐单位
晶体电路配置并联谐振
晶体类型基波（一次谐波）
晶体标称频率24MHz
晶体频率容差（包括精度、温度、老化和修整灵敏度）±200PPM
最大启动时间1.0ms
晶振等效串联电阻 (ESR)120（最大值）Ω
晶体负载6pF
RS 驱动电阻器（标称值）100Ω
RFB 反馈电阻（标称值）1MΩ
CL1 外部晶体负载电容器请参阅基准时钟布局注释中的公式。pF
CL2 外部晶体负载电容器请参阅基准时钟布局注释中的公式。pF
PCB 布局建议在晶体周围设置接地隔离环。
(1) 温度范围为 -30 °C 至 85°C
(2) 晶体偏置由控制器的 VCC_INTF 电压轨确定，该电压轨是可变的（不是 VCC18 电压轨）。

如果使用外部振荡器，则振荡器输出必须驱动 DLPC34xx 控制器上的 PLL_REFCLK_I 引脚，并且 PLL_REFCLK_O 引脚必须保持未连接状态。

表 9-3 推荐的晶体器件
制造商(1)(2)器件型号速度
(MHz)		温度和老化
(ppm)		最大值
ESR (Ω)		负载电容
(pF)		封装尺寸
(mm)
KDSDSX211G-24.000M-8pF-50-5024±5012082.0 × 1.6
MurataXRCGB24M000F0L11R024±10012062.0 × 1.6
NDKNX2016SA 24M
EXS00A-CS05733		24±14512062.0 × 1.6
(1) 此表中的晶体器件经验证可以与 DLPC34xx 控制器配合使用。也可能兼容其他器件，但不一定经过 TI 验证。
(2) 工作温度范围：对于所有晶体，均为 –30°C 至 85°C。