ZHCSHY3D April   2018  – March 2026 DLPC3478

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 BT656 接口一般时序要求
    15. 5.15 闪存接口时序要求
    16. 5.16 其他时序要求
    17. 5.17 DMD Sub-LVDS 接口开关特性
    18. 5.18 DMD 停驻开关特性
    19. 5.19 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 - 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 用于 3D 深度扫描的图形投影仪
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 使用内部图形流模式的 3D 深度扫描仪
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用情况
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 层变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电源电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数(3)(4)(5)测试条件最小值典型值 (1)最大值 (2)单位
I(VDD) + I(VDD_PLLM) + I(VDD_PLLD)1.1V 电压轨帧速率 = 60Hz168278mA
帧速率 = 120Hz211362
I(VDD_PLLM)MCG PLL 1.1V (6)帧速率 = 60Hz6mA
帧速率 = 120Hz6
I(VDD_PLLD)DCG PLL 1.1V (6)帧速率 = 60Hz6mA
帧速率 = 120Hz6
I(VCC18)所有 1.8V I/O 电流：（用于除主机或并行接口及 SPI 闪存接口之外的所有 I/O 的 1.8V 电源）帧速率 = 60Hz3548mA
帧速率 = 120Hz3548
I(VCC_INTF)主机或者并行接口 I/O 电流：1.8V 至 3.3V（包括 IIC0、PDATA、视频同步及 HOST_IRQ 引脚）(6)帧速率 = 60Hz2mA
帧速率 = 120Hz2
I(VCC_FLSH)闪存接口 I/O 电流：1.8 至 3.3V (6)帧速率 = 60Hz1mA
帧速率 = 120Hz1
(1) 假定采用标称输入图像时为标称工艺、电压及温度（25°C 标称环境温度）。
(2) 假设使用最坏情况输入图像时 65°C 的最坏情况工艺、最大电压及高标称环境温度。
(3) 这些值假设所有使用 1.1V 的引脚都连接在一起（包括 VDDLP12），且可编程主机和闪存 I/O 处于最小标称电压（即 1.8V）。
(4) 输入图像为 1280 × 720 (HD) 24 位，在并行接口上使用 VESA 减少消隐 v2 时序，帧速率如采用 0.3 英寸 720p (DLP3010LC) DMD 时所示。控制器关闭 CAIC 及 LABB 算法。
(5) 这些值不考虑可能影响电源性能的软件更新或客户更改。
(6) 由于电路板限制，未测量该电源轨。而是使用仿真值。仿真假设活动系数为 12.5%，相应域上的 30% 时钟门控，以及混合的 SVT（标准阈值电压）或 HVT（高阈值电压）电池。