ZHDS084 February   2026 BQ27Z855

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  电源电流
    5. 5.5  1.8V LDO 稳压器 (REG18)
    6. 5.6  低频振荡器 (LFO)
    7. 5.7  高频振荡器 (HFO)
    8. 5.8  电池组钳位 (PACK_CLAMP)
    9. 5.9  模数转换器 (VADC)
    10. 5.10 库仑计 (CCADC)
    11. 5.11 库仑计数字滤波器 (CC1)
    12. 5.12 电流测量数字滤波器 (CC2)
    13. 5.13 充电电流测量数字滤波器 (CC3)
    14. 5.14 唤醒比较器 (I-WAKE)
    15. 5.15 内部温度传感器 (INT_TEMP)
    16. 5.16 热敏电阻测量支持
    17. 5.17 基于硬件的保护 (SCOMP) 阈值(OVP、UVP、OCC、OCD、SCD)
    18. 5.18 基于硬件的保护 (SCOMP) 时序(OVP、UVP、OCC、OCD、SCD)
    19. 5.19 电流限制
    20. 5.20 CHG、DSG NFET 驱动器
    21. 5.21 零伏充电 (ZVCHG)
    22. 5.22 通用输入/输出 (INT)
    23. 5.23 I2C 接口 I/O(SDA、SCL)
    24. 5.24 I2C 接口时序
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  BQ27Z855 处理器
      2. 6.3.2  电池参数测量
        1. 6.3.2.1 模数转换器 (VADC)
        2. 6.3.2.2 VADC 多路复用器
        3. 6.3.2.3 库仑计数器 (CCADC) 和数字滤波器 (CC1)
        4. 6.3.2.4 内部温度传感器 (INT_TEMP)
        5. 6.3.2.5 外部温度传感器支持
      3. 6.3.3  电源控制
      4. 6.3.4  ENAB 引脚
      5. 6.3.5  I2C 串行通信接口
      6. 6.3.6  低频振荡器 (LFO)
      7. 6.3.7  高频振荡器 (HFO)
      8. 6.3.8  实时时钟 (RTC)
      9. 6.3.9  1.8V 低压降稳压器 (REG18)
      10. 6.3.10 FET 驱动器(CHG、DSG)
        1. 6.3.10.1 充电 (CHG) FET 驱动器
        2. 6.3.10.2 放电 FET (DSG) 驱动器
      11. 6.3.11 零伏充电 (ZVCHG)
      12. 6.3.12 集成式保护
        1. 6.3.12.1 基于硬件的保护
          1. 6.3.12.1.1 过压保护 (OVP)
          2. 6.3.12.1.2 欠压保护 (UVP)
          3. 6.3.12.1.3 充电过流保护 (OCC)
          4. 6.3.12.1.4 放电过流保护 (OCD)
          5. 6.3.12.1.5 放电短路电流保护 (SCD)
          6. 6.3.12.1.6 唤醒比较器 (I-WAKE)
        2. 6.3.12.2 提供基于固件的保护
          1. 6.3.12.2.1 初级保护特性
          2. 6.3.12.2.2 二级保护功能
      13. 6.3.13 Gas Gauging
      14. 6.3.14 先进的电池算法
        1. 6.3.14.1 硅阳极化学物质支持
        2. 6.3.14.2 内部短路指示 (ISI)
        3. 6.3.14.3 电池膨胀检测 (BSD)
      15. 6.3.15 集成限流器和充电控制功能
        1. 6.3.15.1 集成限流器
          1. 6.3.15.1.1 CHG FET 状态机
          2. 6.3.15.1.2 线性模式
            1. 6.3.15.1.2.1 电池充电过程
            2. 6.3.15.1.2.2 零伏充电 (ZVCHG)
            3. 6.3.15.1.2.3 预充电 (PCHG)
            4. 6.3.15.1.2.4 快速充电 (CC)
            5. 6.3.15.1.2.5 恒压充电 (CV)
            6. 6.3.15.1.2.6 充电终止 (VCT)
            7. 6.3.15.1.2.7 分步充电曲线支持
          3. 6.3.15.1.3 MINSYS 模式
          4. 6.3.15.1.4 电池补充模式
        2. 6.3.15.2 与智能充电器的交互
      16. 6.3.16 理想二极管模式
      17. 6.3.17 寿命数据记录特性
      18. 6.3.18 身份验证
        1. 6.3.18.1 ECC ECDSA 身份验证
        2. 6.3.18.2 SHA-256 认证
      19. 6.3.19 空中下载 (OTA) 现场更新器
      20. 6.3.20 配置
        1. 6.3.20.1 电池电压测量
        2. 6.3.20.2 以库仑为单位计
        3. 6.3.20.3 温度测量
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用原理图
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 高电流路径
          1. 7.2.2.1.1 保护 FET
          2. 7.2.2.1.2 电池电芯连接
          3. 7.2.2.1.3 检测电阻
          4. 7.2.2.1.4 降低 ESD
        2. 7.2.2.2 电量监测计电路
          1. 7.2.2.2.1 电芯电压测量接口
          2. 7.2.2.2.2 库仑计数器接口
          3. 7.2.2.2.3 温度测量
          4. 7.2.2.2.4 1.8V 低压降稳压器 (REG18)
          5. 7.2.2.2.5 I2C 通信(SDA、SCL)
          6. 7.2.2.2.6 主机接口中断 (INT)
        3. 7.2.2.3 限流器电路
          1. 7.2.2.3.1 保护 FET 及与 BQ27Z855 的兼容性
          2. 7.2.2.3.2 CP 控制逻辑和电容器
          3. 7.2.2.3.3 基于电压的反馈接口
          4. 7.2.2.3.4 基于电流的反馈接口
            1. 7.2.2.3.4.1 检测电阻对基于电流的反馈的影响
            2. 7.2.2.3.4.2 检测电阻对 CHG FET 状态转换的影响
          5. 7.2.2.3.5 BAT-PACK 专用电压比较器 (DCOMP)
            1. 7.2.2.3.5.1 检测电阻配置对 DCOMP 检测的影响
          6. 7.2.2.3.6 系统级建议
        4. 7.2.2.4 使用 BQ27Z746 和 BQ27Z758 协同设计
          1. 7.2.2.4.1 封装兼容性和等效引脚
          2. 7.2.2.4.2 共同布局示例
  9. 电源相关建议
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 12.1 卷带包装信息
    3. 12.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

引脚配置和功能

BQ27Z855
表 4-1 引脚功能
引脚 说明
名称 编号 类型(1)
CHG A1 AO 高侧 NMOS 充电 FET 驱动器输出
DSG A2 AO 高侧 NMOS 放电 FET 驱动器输出
PACK A3 AI 电池组输入电压检测引脚,同时也是零伏充电 (ZVCHG) 电流在器件内从 PACK 流向 BAT 的路径。在 PACK 引脚和 PACK+ 正极端子之间连接一个典型值为 1kΩ 的电阻器 (RPACK)。
BAT B1 P、AI LDO 稳压器输入和电池电压测量检测输入。在 BAT 和 VSS 之间连接一个使用 1µF 建议典型电容的电容器 (CBAT)。将电容器放置在靠近测量仪表的位置。
CP B2 AO 内部电荷泵连接到外部旁路电容器 (CCP) 的顶部,使用建议的典型电容 1µF。在 CP 和 CP_BOOT 之间连接电容器。将电容器放置在靠近测量仪表的位置。
REG18 B3 P 内部稳压器输出。需要在 REG18 和 VSS 之间连接一个具有 1.5µF 建议典型电容的电容器 (CREG18)。将电容器放置在靠近测量仪表的位置。
TS C1 AI 通过内部 18kΩ 上拉电阻器将热敏电阻输入端连接到 VADC。如果不使用,则直接连接到 VSS 或保持悬空,并相应地配置数据闪存。
INT C2 I/O 向主机提供可编程输出中断。也可通过器件固件配置为可编程推挽 GPIO。如果不使用,请将其保持悬空并相应地配置数据闪存。
CP_BOOT C3 AO 将内部电荷泵连接到外部旁路电容器 (CCP) 的底部,使用建议的典型电容 1µF。在 CP 和 CP_BOOT 之间连接电容器。将电容器放置在靠近测量仪表的位置。
VSS D1 P 器件接地
ENAB D2 I 内部弱上拉至 BAT 的低电平有效数字输入。当器件处于 SHELF 或 SHUTDOWN 模式时,将此信号驱动至 PACK- 电池组端子将使器件唤醒。
SDA D3 I/O I2C 串行数据的数字输入、开漏输出
SRP E1 AI 连接到内部库仑计外设的模拟输入引脚,用于在 SRP 和 SRN 之间集成一个小电压,其中 SRP 是感应电阻器的顶部。充电电流会在 SRP 处产生相对于 SRN 的正电压。
SRN E2 AI 连接到内部库仑计外设的模拟输入引脚,用于在 SRP 和 SRN 之间集成一个小电压,其中 SRN 是感应电阻器的底部。充电电流会在 SRP 处产生相对于 SRN 的正电压。
SCL E3 I/O I2C 串行时钟的数字输入、开漏输出
I/O = 数字输入/输出,AI = 模拟输入,AO = 模拟输出,P = 电源