ZHCSXL1A December   2024  – May 2025 AM62D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  ECAP
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
          2.        33
          3.        34
      7. 5.3.6  仿真和调试
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        39
      8. 5.3.7  EPWM
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        42
          2.        43
          3.        44
          4.        45
      9. 5.3.8  EQEP
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        48
          2.        49
          3.        50
      10. 5.3.9  GPIO
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        53
          2.        54
        2. 5.3.9.2 MCU 域
          1.        56
      11. 5.3.10 GPMC
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        59
      12. 5.3.11 I2C
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        62
          2.        63
          3.        64
          4.        65
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        67
        3. 5.3.11.3 WKUP 域
          1.        69
      13. 5.3.12 MCAN
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        72
        2. 5.3.12.2 MCU 域
          1.        74
          2.        75
      14. 5.3.13 MCASP
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        78
          2.        79
          3.        80
      15. 5.3.14 MCSPI
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        83
          2.        84
          3.        85
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        87
          2.        88
      16. 5.3.15 MDIO
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        91
      17. 5.3.16 MMC
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        94
          2.        95
          3.        96
      18. 5.3.17 OSPI
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        99
      19. 5.3.18 电源
        1.       101
      20. 5.3.19 保留
        1.       103
      21. 5.3.20 系统和其他
        1. 5.3.20.1 启动模式配置
          1. 5.3.20.1.1 MAIN 域
            1.         107
        2. 5.3.20.2 时钟
          1. 5.3.20.2.1 MCU 域
            1.         110
          2. 5.3.20.2.2 WKUP 域
            1.         112
        3. 5.3.20.3 系统
          1. 5.3.20.3.1 MAIN 域
            1.         115
          2. 5.3.20.3.2 MCU 域
            1.         117
          3. 5.3.20.3.3 WKUP 域
            1.         119
        4. 5.3.20.4 VMON
          1.        121
      22. 5.3.21 计时器
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        124
        2. 5.3.21.2 MCU 域
          1.        126
        3. 5.3.21.3 WKUP 域
          1.        128
      23. 5.3.22 UART
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        131
          2.        132
          3.        133
          4.        134
          5.        135
          6.        136
          7.        137
        2. 5.3.22.2 MCU 域
          1.        139
        3. 5.3.22.3 WKUP 域
          1.        141
      24. 5.3.23 USB
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        144
          2.        145
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  符合 AEC - Q100 标准的器件的 ESD 等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH)
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.8.2 失效防护复位(FS 复位)电气特性
      3. 6.8.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.8.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.8.5 SDIO 电气特性
      6. 6.8.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.8.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.8.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.8.9 DDR 电气特性
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 ANF 封装的热阻特性
    11. 6.11 温度传感器特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 上电时序
          2. 6.12.2.2.2 下电时序
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
        3. 6.12.3.3 时钟时序
      4. 6.12.4 时钟规格
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 输出时钟
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  ECAP
        6. 6.12.5.6  仿真和调试
          1. 6.12.5.6.1 迹线
          2. 6.12.5.6.2 JTAG
        7. 6.12.5.7  EPWM
        8. 6.12.5.8  EQEP
        9. 6.12.5.9  GPIO
        10. 6.12.5.10 GPMC
          1. 6.12.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.12.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.12.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        11. 6.12.5.11 I2C
        12. 6.12.5.12 MCAN
        13. 6.12.5.13 MCASP
        14. 6.12.5.14 MCSPI
          1. 6.12.5.14.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.12.5.14.2 MCSPI - 外设模式
        15. 6.12.5.15 MMCSD
          1. 6.12.5.15.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.15.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.12.5.15.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.12.5.15.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.12.5.15.1.4  HS200 模式
            5. 6.12.5.15.1.5  默认速度模式
            6. 6.12.5.15.1.6  高速模式
            7. 6.12.5.15.1.7  UHS–I SDR12 模式
            8. 6.12.5.15.1.8  UHS–I SDR25 模式
            9. 6.12.5.15.1.9  UHS–I SDR50 模式
            10. 6.12.5.15.1.10 UHS-I DDR50 模式
            11. 6.12.5.15.1.11 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.12.5.15.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.15.2.1 默认速度模式
            2. 6.12.5.15.2.2 高速模式
            3. 6.12.5.15.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.12.5.15.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.12.5.15.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.12.5.15.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.12.5.15.2.7 UHS–I SDR104 模式
        16. 6.12.5.16 OSPI
          1. 6.12.5.16.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.16.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.12.5.16.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.16.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.12.5.16.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.12.5.16.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.16.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.12.5.16.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        17. 6.12.5.17 计时器
        18. 6.12.5.18 UART
        19. 6.12.5.19 USB
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 7.2.2 器件/电源管理器
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F 子系统
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 带矩阵乘法加速器的 C7x256V DSP
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 7.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 7.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 7.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 7.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 7.5 外设
      1. 7.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.5.2  摄像头串行接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  增强型捕获 (ECAP)
      4. 7.5.4  错误定位模块 (ELM)
      5. 7.5.5  增强型脉宽调制 (EPWM)
      6. 7.5.6  错误信令模块 (ESM)
      7. 7.5.7  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      8. 7.5.8  通用接口 (GPIO)
      9. 7.5.9  通用存储器控制器 (GPMC)
      10. 7.5.10 全局时基计数器 (GTC)
      11. 7.5.11 内部集成电路 (I2C)
      12. 7.5.12 模块化控制器局域网 (MCAN)
      13. 7.5.13 多通道音频串行端口 (MCASP)
      14. 7.5.14 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      15. 7.5.15 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      16. 7.5.16 八进制串行外设接口 (OSPI)
      17. 7.5.17 计时器
      18. 7.5.18 通用异步收发器 (UART)
      19. 7.5.19 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS(仅适用于八路 SPI 器件)
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ANF|484
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

带矩阵乘法加速器的 C7x256V DSP

C7x DSP 内核是一款由德州仪器 (TI) 开发的高性能数字信号处理器 (DSP),作为其定点和浮点 DSP 平台的一员。它代表了 DSP 技术的前沿,旨在快速高效地处理复杂的数学运算和大型数据处理任务。它采用超长指令字 (VLIW) 架构,可以通过宽矢量指令和多个功能单元提供重要的数学处理能力。利用其矢量 (SIMD) 指令和完全流水线型计算指令,C7x DSP 内核可在每个周期执行大量计算,因此成为了需要实时处理的应用的理想选择。

  • 64 位架构:C7x 内核是真正的 64 位机器,具有 64 位存储器寻址功能和执行单周期 64 位基本算术运算的能力。
  • 定点和浮点运算:该内核支持定点和浮点矢量指令。它拥有 13 个完全流水线型功能单元,允许每个时钟周期开始执行最多 13 条指令。
  • 完全流水线型功能单元:支持在每个时钟周期启动独立指令,从而显著提高计算吞吐量。
  • 单周期 L2 存储器存取:C7x 的流引擎允许对多达 6 维数据模式进行单周期 L2 存储器存取,从而绕过高速缓存。
  • 性能提升:与上一代 C66x DSP 内核相比,C7x 内核的 DSP 处理能力提高了 4 至 8 倍,甚至更多。

AM62D 器件采用 C7x 内核的 C7504 版本,具有 256 位宽矢量内核。这种稳健可靠的内核能够高效处理各种运算

  • 每周期运算量:每周期最多能够执行 40 次 FLOPS(浮点运算),其中包括:
    • 2 次具有 256 位宽度的算术/逻辑运算(不包括乘法指令)
    • 2 次具有 256 位宽度的乘法运算
    • 1 次相关运算或具有 256 位宽度的标准算术运算
    • 1 次矢量谓词操作运算
    • 1 次非对齐 256 位加载或存储操作
  • 每周期 MAC:C7x-256bV DSP 内核可在每个周期实现可观的 MAC(乘法累加)速率:
    • Int16:高达 64 MAC/周期。
    • Int32:高达 16 MAC/周期。
    • 浮点:高达 16 MAC/周期。
  • 矩阵乘法加速器 (MMA):MMA 协处理器可增强 C7x 架构的标量和矢量功能。在 AM62D 器件上,MMA 与 C7x 内核紧密集成。通过流引擎 (SE),它可提供多种 MAC 操作、矩阵优化存储和数据移动。这些特性对于视觉(CNN、SfM、滤波等)、语音 (xNN)、音频(卷积)、雷达 (FFT) 和控制(强化学习、状态更新)等应用中普遍存在的密集线性代数运算尤其有用。
  • 单周期 L2 存储器大小:1.25MB。