ZHCSXL1A December   2024  – May 2025 AM62D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  ECAP
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
          2.        33
          3.        34
      7. 5.3.6  仿真和调试
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        39
      8. 5.3.7  EPWM
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        42
          2.        43
          3.        44
          4.        45
      9. 5.3.8  EQEP
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        48
          2.        49
          3.        50
      10. 5.3.9  GPIO
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        53
          2.        54
        2. 5.3.9.2 MCU 域
          1.        56
      11. 5.3.10 GPMC
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        59
      12. 5.3.11 I2C
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        62
          2.        63
          3.        64
          4.        65
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        67
        3. 5.3.11.3 WKUP 域
          1.        69
      13. 5.3.12 MCAN
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        72
        2. 5.3.12.2 MCU 域
          1.        74
          2.        75
      14. 5.3.13 MCASP
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        78
          2.        79
          3.        80
      15. 5.3.14 MCSPI
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        83
          2.        84
          3.        85
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        87
          2.        88
      16. 5.3.15 MDIO
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        91
      17. 5.3.16 MMC
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        94
          2.        95
          3.        96
      18. 5.3.17 OSPI
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        99
      19. 5.3.18 电源
        1.       101
      20. 5.3.19 保留
        1.       103
      21. 5.3.20 系统和其他
        1. 5.3.20.1 启动模式配置
          1. 5.3.20.1.1 MAIN 域
            1.         107
        2. 5.3.20.2 时钟
          1. 5.3.20.2.1 MCU 域
            1.         110
          2. 5.3.20.2.2 WKUP 域
            1.         112
        3. 5.3.20.3 系统
          1. 5.3.20.3.1 MAIN 域
            1.         115
          2. 5.3.20.3.2 MCU 域
            1.         117
          3. 5.3.20.3.3 WKUP 域
            1.         119
        4. 5.3.20.4 VMON
          1.        121
      22. 5.3.21 计时器
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        124
        2. 5.3.21.2 MCU 域
          1.        126
        3. 5.3.21.3 WKUP 域
          1.        128
      23. 5.3.22 UART
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        131
          2.        132
          3.        133
          4.        134
          5.        135
          6.        136
          7.        137
        2. 5.3.22.2 MCU 域
          1.        139
        3. 5.3.22.3 WKUP 域
          1.        141
      24. 5.3.23 USB
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        144
          2.        145
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  符合 AEC - Q100 标准的器件的 ESD 等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH)
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.8.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.8.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.8.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.8.5 SDIO 电气特性
      6. 6.8.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.8.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.8.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.8.9 DDR 电气特性
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 ANF 封装的热阻特性
    11. 6.11 温度传感器特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 上电时序
          2. 6.12.2.2.2 下电时序
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
        3. 6.12.3.3 时钟时序
      4. 6.12.4 时钟规格
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 输出时钟
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  ECAP
        6. 6.12.5.6  仿真和调试
          1. 6.12.5.6.1 迹线
          2. 6.12.5.6.2 JTAG
        7. 6.12.5.7  EPWM
        8. 6.12.5.8  EQEP
        9. 6.12.5.9  GPIO
        10. 6.12.5.10 GPMC
          1. 6.12.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.12.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.12.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        11. 6.12.5.11 I2C
        12. 6.12.5.12 MCAN
        13. 6.12.5.13 MCASP
        14. 6.12.5.14 MCSPI
          1. 6.12.5.14.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.12.5.14.2 MCSPI - 外设模式
        15. 6.12.5.15 MMCSD
          1. 6.12.5.15.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.15.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.12.5.15.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.12.5.15.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.12.5.15.1.4  HS200 模式
            5. 6.12.5.15.1.5  默认速度模式
            6. 6.12.5.15.1.6  高速模式
            7. 6.12.5.15.1.7  UHS–I SDR12 模式
            8. 6.12.5.15.1.8  UHS–I SDR25 模式
            9. 6.12.5.15.1.9  UHS–I SDR50 模式
            10. 6.12.5.15.1.10 UHS-I DDR50 模式
            11. 6.12.5.15.1.11 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.12.5.15.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.15.2.1 默认速度模式
            2. 6.12.5.15.2.2 高速模式
            3. 6.12.5.15.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.12.5.15.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.12.5.15.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.12.5.15.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.12.5.15.2.7 UHS–I SDR104 模式
        16. 6.12.5.16 OSPI
          1. 6.12.5.16.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.16.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.12.5.16.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.16.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.12.5.16.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.12.5.16.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.16.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.12.5.16.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        17. 6.12.5.17 计时器
        18. 6.12.5.18 UART
        19. 6.12.5.19 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 7.2.2 器件/电源管理器
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F 子系统
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 带矩阵乘法加速器的 C7x256V DSP
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 7.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 7.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 7.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 7.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 7.5 外设
      1. 7.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.5.2  摄像头串行接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  增强型捕获 (ECAP)
      4. 7.5.4  错误定位模块 (ELM)
      5. 7.5.5  增强型脉宽调制 (EPWM)
      6. 7.5.6  错误信令模块 (ESM)
      7. 7.5.7  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      8. 7.5.8  通用接口 (GPIO)
      9. 7.5.9  通用存储器控制器 (GPMC)
      10. 7.5.10 全局时基计数器 (GTC)
      11. 7.5.11 内部集成电路 (I2C)
      12. 7.5.12 模块化控制器局域网 (MCAN)
      13. 7.5.13 多通道音频串行端口 (MCASP)
      14. 7.5.14 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      15. 7.5.15 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      16. 7.5.16 八进制串行外设接口 (OSPI)
      17. 7.5.17 计时器
      18. 7.5.18 通用异步收发器 (UART)
      19. 7.5.19 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ANF|484
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.10.1 ANF 封装的热阻特性

建议在处于最坏的器件功耗情况下执行系统级热仿真。
编号参数说明ANF 封装
°C/W(1)(3)气流
(m/s)(2)
T1RΘJC结点到外壳0.77不适用
T2RΘJB结点到电路板3.3不适用
T3RΘJA结点到环境空气12.50
T4结至流动空气8.61
T57.62
T67.03
T7ΨJT结至封装顶部0.390
T80.411
T90.422
T100.433
T11ΨJB结点到电路板3.10
T122.81
T132.72
T142.63
(1) 以上值基于 JEDEC 定义的 2S2P 系统（基于 JEDEC 定义的 1S0P 系统的 Theta JC [RΘJC] 值除外），将随环境和应用的变化而更改。有关更多信息，请参阅以下 EIA/JEDEC 标准：
  • JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural Convection (Still Air)
  • JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
  • JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental Conditions - Forced Convection (Moving Air)
  • JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
  • JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Packages
(2) m/s = 米/秒。
(3) °C/W = 摄氏度/瓦。