ZHCSPJ8D December   2021  – July 2026 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM273x ZCE 引脚图
      2. 5.1.2 AM273x NZN 引脚图
    2. 5.2 引脚属性(AM273x ZCE、NZN 封装)
      1.      13
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1  ADC 信号说明
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS 信号说明
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 信号说明
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM 信号说明
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP 信号说明
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM 信号说明
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO 信号说明
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C 信号说明
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  时钟信号说明
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG 信号说明
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS 信号说明
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN 信号说明
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP 信号说明
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 以太网信号说明
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO 信号说明
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 电源信号说明
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI 信号说明
        1.       62
      18. 5.3.18 保留信号说明
        1.       64
      19. 5.3.19 UART 信号说明
        1.       66
        2.       67
        3.       68
        4.       69
      20. 5.3.20 SPI 信号说明
        1.       71
        2.       72
        3.       73
        4.       74
      21. 5.3.21 系统信号说明
        1.       76
      22. 5.3.22 布线信号说明
        1.       78
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车类
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
      1. 6.3.1 汽车温度曲线
      2. 6.3.2 工业温度曲线
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电源规格
    7. 6.7  I/O 缓冲器类型和电压轨相关性
    8. 6.8  CPU 规格
    9. 6.9  nFBGA 封装的热阻特性 [ZCE285A]
    10. 6.10 nFBGA 封装的热阻特性 [NZN225A]
    11. 6.11 功耗摘要
    12. 6.12 电气特性
      1. 6.12.1 GPADC 参数
    13. 6.13 时序和开关特性
      1. 6.13.1 电源时序和复位时序
      2. 6.13.2 时钟规范
      3. 6.13.3 外设信息
        1. 6.13.3.1  QSPI 闪存存储器外设
          1. 6.13.3.1.1 QSPI 时序条件
          2. 6.13.3.1.2 QSPI 时序要求
          3. 6.13.3.1.3 QSPI 开关特性
        2. 6.13.3.2  MIBSPI 外设
          1. 6.13.3.2.1 SPI 时序条件
          2. 6.13.3.2.2 SPI 控制器模式时序与开关参数(时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入)
          3. 6.13.3.2.3 SPI 控制器模式时序与开关参数(时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入)
          4. 6.13.3.2.4 SPI 外设模式时序与开关参数(SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入且 SPISOMI = 输出)
        3. 6.13.3.3  以太网交换机 (RGMII/RMII/MII) 外设
          1. 6.13.3.3.1  RGMII/GMII/MII 时序条件
          2. 6.13.3.3.2  RGMII 发送时钟开关特性
          3. 6.13.3.3.3  RGMII 发送数据和控制开关特性
          4. 6.13.3.3.4  RGMII 接收时钟时序要求
          5. 6.13.3.3.5  RGMII 接收数据和控制时序要求
          6. 6.13.3.3.6  RMII 发送时钟开关特性
          7. 6.13.3.3.7  RMII 发送数据和控制开关特性
          8. 6.13.3.3.8  RMII 接收时钟时序要求
          9. 6.13.3.3.9  RMII 接收数据和控制时序要求
          10. 6.13.3.3.10 MII 发送开关特性
          11. 6.13.3.3.11 MII 接收时钟时序要求
          12. 6.13.3.3.12 MII 接收时序要求
          13. 6.13.3.3.13 MII 发送时钟时序要求
          14. 6.13.3.3.14 MDIO 接口时序
        4. 6.13.3.4  LVDS/Aurora 仪表和测量外设
          1. 6.13.3.4.1 LVDS 接口配置
          2. 6.13.3.4.2 LVDS 接口时序
        5. 6.13.3.5  UART 外设
          1. 6.13.3.5.1 UART 时序要求
        6. 6.13.3.6  I2C 协议定义
          1. 6.13.3.6.1 I2C 时序要求 #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.13.3.7  控制器局域网 — 灵活数据速率 (CAN-FD)
          1. 6.13.3.7.1 CAN-FD TX 和 RX 引脚的动态特性
        8. 6.13.3.8  CSI-2 外设
        9. 6.13.3.9  通用 ADC (GPADC)
        10. 6.13.3.10 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        11. 6.13.3.11 增强型捕获 (eCAP)
        12. 6.13.3.12 MCASP
          1.        MCASP 时序条件
          2.        MCASP 时序要求
          3.        140
          4.        MCASP 开关特性
          5.        142
        13. 6.13.3.13 通用输入/输出
          1. 6.13.3.13.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.13.4 仿真和调试
        1. 6.13.4.1 仿真和调试说明
        2. 6.13.4.2 JTAG 接口
          1. 6.13.4.2.1 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
          2. 6.13.4.2.2 IEEE 1149.1 JTAG 的开关特性
        3. 6.13.4.3 ETM 跟踪接口
          1. 6.13.4.3.1 ETM 跟踪时序要求
          2. 6.13.4.3.2 ETM 跟踪开关特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 主子系统
    3. 7.3 DSP 子系统
    4. 7.4 雷达控制子系统
    5. 7.5 其他子系统
      1. 7.5.1 CSI2 接口上的雷达 A2D 数据格式
      2. 7.5.2 用于用户应用的 ADC 通道(服务)
    6. 7.6 引导模式
  9. 应用、实施和布局
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 原理图
      2. 8.1.2 布局
        1. 8.1.2.1 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCE|285
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚属性(AM273x ZCE、NZN 封装)

以下列表介绍了引脚属性 表中每一列的内容:

  1. 焊球编号:分配给球栅阵列封装每个端子的焊球编号。
  2. 焊球名称:分配给球栅阵列封装每个端子的焊球名称(该名称通常取自主 MUXMODE 0 信号功能)。
  3. 信号名称:与焊球相关的所有专用和引脚多路复用信号功能的信号名称。
    注:

    引脚属性 表定义了在引脚上实现的引脚多路复用信号功能,而未定义器件子系统中实现的信号功能的次级多路复用。该表未说明信号功能的次级多路复用。有关次级多路复用信号功能的更多信息,请参阅器件 TRM 的相应外设章节。

  4. 引脚控制寄存器:引脚控制寄存器的名称。请参阅器件技术参考手册。
  5. 引脚控制地址:引脚控制寄存器的地址。请参阅器件技术参考手册。
  6. 多路复用模式:与每个引脚多路复用信号功能相关的 MUXMODE 值:
    1. MUXMODE 0 是主要引脚多路复用信号功能。然而,主要引脚多路复用信号功能不一定是默认引脚多路复用信号功能。
      注:

      “复位之后的多路复用模式”列中的值定义了 MCU_PORz 被置为无效时选择的默认引脚多路复用信号功能。

    2. MUXMODE 值 1 至 15 可用于引脚多路复用信号功能。然而,并非所有 MUXMODE 值都已实现。仅有的有效 MUXMODE 值是引脚属性表中定义为引脚多路复用信号功能的值。只应使用 MUXMODE 的有效值。
    3. 自举定义了 SOC 配置引脚,其中应用于每个引脚的逻辑状态在 PORz_OUT 的上升沿被锁存。这些输入信号功能固定到各自的引脚,不能通过 MUXMODE 进行编程。
    4. 空框或“-”表示不适用。
  7. 类型:信号类型和方向:
    • I = 输入
    • O = 输出
    • IO = 输入、输出或同时输入和输出
    • IOD = 输入、输出或同时输入和输出,具有开漏输出功能
    • IOZ = 输入、输出或同时输入和输出,具有三态输出功能
    • OZ = 具有三态输出功能的输出
    • A = 模拟
    • PWR = 电源
    • GND = 接地
    • CAP = LDO 电容器。
  8. DSIS:未选择的输入状态 (DSIS) 指示当 MUXMODE 未选择引脚多路复用信号功能时驱动到子系统输入的状态(逻辑“0”、逻辑“1”或“焊盘”电平)。
    • 0:逻辑 0 被驱动至子系统输入。
    • 1:逻辑 1 被驱动至子系统输入。
    • 焊盘:焊盘的逻辑状态被驱动至子系统输入。
    • 空框或“-”表示不适用。
  9. 复位期间的焊球状态(RX/TX/拉动):MCU_PORz 被置为有效时的端子状态,其中 RX 定义输入缓冲器的状态,TX 定义输出缓冲器的状态,“拉动”定义内部拉动电阻器的状态:
    • RX(输入缓冲器)
      • 关闭:输入缓冲器被禁用。
      • 亮:输入缓冲器被启用。
    • TX(输出缓冲器)
      • 关闭:输出缓冲器被禁用。
      • 低电平:输出缓冲器被启用并驱动 VOL
    • 拉动(内部拉电阻器)
      • 关闭:内部拉动电阻器被关闭。
      • 上拉:内部上拉电阻器被开启。
      • 下拉:内部下拉电阻器被开启。
    • 空框或“-”表示不适用。
  10. 复位之后的焊球状态(RX/TX/拉动):MCU_PORz 被置为无效后的端子状态,其中 RX 定义输入缓冲器的状态,TX 定义输出缓冲器的状态,“拉动”定义内部拉动电阻器的状态:
    • RX(输入缓冲器)
      • 关闭:输入缓冲器被禁用。
      • 亮:输入缓冲器被启用。
    • TX(输出缓冲器)
      • 关闭:输出缓冲器被禁用。
      • SS:使用 MUXMODE 选择的子系统决定输出缓冲器状态。
    • 拉动(内部拉电阻器)
      • 关闭:内部拉动电阻器被关闭。
      • 上拉:内部上拉电阻器被开启。
      • 下拉:内部下拉电阻器被开启。
    • 空框或“-”表示不适用。
  11. 复位之后的多路复用模式:该列中的值定义了 MCU_PORz 被置为无效后的默认引脚多路复用信号功能。
    空框表示不适用。
  12. I/O 电压值:该列介绍了相应电源的 I/O 工作电压选项(如果适用)。
    空框或“-”表示不适用。

    有关更多信息,请参阅建议运行条件 中为每个电源定义的有效工作电压范围。

  13. 电源域:相关 I/O 的电源(如果适用)。空框或“-”表示此说明不适用。
  14. HYS:指示与该 I/O 关联的输入缓冲器是否具有迟滞:
    • 是:具有迟滞
    • 否:不具有迟滞
    • 空框或“-”表示不适用。

    有关更多信息,请参阅电气特性 中的迟滞值。

  15. 缓冲器类型:该列定义与端子关联的缓冲器类型。该信息可用于确定适用的电气特性表。

    空框或“-”表示不适用。

    有关电气特性,请参阅电气特性 中相应的缓冲器类型表。

  16. 上拉/下拉类型:指示存在内部上拉或下拉电阻器。可通过软件来启用或禁用上拉和下拉电阻器。
    • PU:内部上拉
    • PD:内部下拉
    • PU/PD:内部上拉和下拉
    • 空框或“-”表示无内部拉动。
    注:

    不支持将两个引脚配置为同一引脚多路复用信号功能,因为这可能会产生意外的结果。适当的软件配置可以轻松防止这种情况发生。

    注:

    当某焊盘被设定为未由引脚多路复用定义的多路复用模式时,该焊盘的运行方式是未定义的。应避免这种做法。