ZHCSPJ8D December   2021  – July 2026 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM273x ZCE 引脚图
      2. 5.1.2 AM273x NZN 引脚图
    2. 5.2 引脚属性（AM273x ZCE、NZN 封装）
      1.      13
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1  ADC 信号说明
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS 信号说明
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 信号说明
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM 信号说明
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP 信号说明
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM 信号说明
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO 信号说明
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C 信号说明
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  时钟信号说明
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG 信号说明
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS 信号说明
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN 信号说明
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP 信号说明
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 以太网信号说明
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO 信号说明
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 电源信号说明
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI 信号说明
        1.       62
      18. 5.3.18 保留信号说明
        1.       64
      19. 5.3.19 UART 信号说明
        1.       66
        2.       67
        3.       68
        4.       69
      20. 5.3.20 SPI 信号说明
        1.       71
        2.       72
        3.       73
        4.       74
      21. 5.3.21 系统信号说明
        1.       76
      22. 5.3.22 布线信号说明
        1.       78
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车类
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
      1. 6.3.1 汽车温度曲线
      2. 6.3.2 工业温度曲线
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电源规格
    7. 6.7  I/O 缓冲器类型和电压轨相关性
    8. 6.8  CPU 规格
    9. 6.9  nFBGA 封装的热阻特性 [ZCE285A]
    10. 6.10 nFBGA 封装的热阻特性 [NZN225A]
    11. 6.11 功耗摘要
    12. 6.12 电气特性
      1. 6.12.1 GPADC 参数
    13. 6.13 时序和开关特性
      1. 6.13.1 电源时序和复位时序
      2. 6.13.2 时钟规范
      3. 6.13.3 外设信息
        1. 6.13.3.1  QSPI 闪存存储器外设
          1. 6.13.3.1.1 QSPI 时序条件
          2. 6.13.3.1.2 QSPI 时序要求
          3. 6.13.3.1.3 QSPI 开关特性
        2. 6.13.3.2  MIBSPI 外设
          1. 6.13.3.2.1 SPI 时序条件
          2. 6.13.3.2.2 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          3. 6.13.3.2.3 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          4. 6.13.3.2.4 SPI 外设模式时序与开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入且 SPISOMI = 输出）
        3. 6.13.3.3  以太网交换机 (RGMII/RMII/MII) 外设
          1. 6.13.3.3.1  RGMII/GMII/MII 时序条件
          2. 6.13.3.3.2  RGMII 发送时钟开关特性
          3. 6.13.3.3.3  RGMII 发送数据和控制开关特性
          4. 6.13.3.3.4  RGMII 接收时钟时序要求
          5. 6.13.3.3.5  RGMII 接收数据和控制时序要求
          6. 6.13.3.3.6  RMII 发送时钟开关特性
          7. 6.13.3.3.7  RMII 发送数据和控制开关特性
          8. 6.13.3.3.8  RMII 接收时钟时序要求
          9. 6.13.3.3.9  RMII 接收数据和控制时序要求
          10. 6.13.3.3.10 MII 发送开关特性
          11. 6.13.3.3.11 MII 接收时钟时序要求
          12. 6.13.3.3.12 MII 接收时序要求
          13. 6.13.3.3.13 MII 发送时钟时序要求
          14. 6.13.3.3.14 MDIO 接口时序
        4. 6.13.3.4  LVDS/Aurora 仪表和测量外设
          1. 6.13.3.4.1 LVDS 接口配置
          2. 6.13.3.4.2 LVDS 接口时序
        5. 6.13.3.5  UART 外设
          1. 6.13.3.5.1 UART 时序要求
        6. 6.13.3.6  I2C 协议定义
          1. 6.13.3.6.1 I2C 时序要求 #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.13.3.7  控制器局域网 — 灵活数据速率 (CAN-FD)
          1. 6.13.3.7.1 CAN-FD TX 和 RX 引脚的动态特性
        8. 6.13.3.8  CSI-2 外设
        9. 6.13.3.9  通用 ADC (GPADC)
        10. 6.13.3.10 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        11. 6.13.3.11 增强型捕获 (eCAP)
        12. 6.13.3.12 MCASP
          1.        MCASP 时序条件
          2.        MCASP 时序要求
          3.        140
          4.        MCASP 开关特性
          5.        142
        13. 6.13.3.13 通用输入/输出
          1. 6.13.3.13.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.13.4 仿真和调试
        1. 6.13.4.1 仿真和调试说明
        2. 6.13.4.2 JTAG 接口
          1. 6.13.4.2.1 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
          2. 6.13.4.2.2 IEEE 1149.1 JTAG 的开关特性
        3. 6.13.4.3 ETM 跟踪接口
          1. 6.13.4.3.1 ETM 跟踪时序要求
          2. 6.13.4.3.2 ETM 跟踪开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 主子系统
    3. 7.3 DSP 子系统
    4. 7.4 雷达控制子系统
    5. 7.5 其他子系统
      1. 7.5.1 CSI2 接口上的雷达 A2D 数据格式
      2. 7.5.2 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
    6. 7.6 引导模式
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 原理图
      2. 8.1.2 布局
        1. 8.1.2.1 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCE|285
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

处理器内核：

  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群，支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache，所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
    • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统：

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构：

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟（方波/正弦波）

高速串行接口：

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出：4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设：

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口：

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理：

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性：

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项：

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE（285 引脚）nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN（225 引脚）nFBGA 封装