ZHCSPJ8D December   2021  – July 2026 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM273x ZCE 引脚图
      2. 5.1.2 AM273x NZN 引脚图
    2. 5.2 引脚属性（AM273x ZCE、NZN 封装）
      1.      13
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1  ADC 信号说明
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS 信号说明
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 信号说明
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM 信号说明
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP 信号说明
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM 信号说明
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO 信号说明
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C 信号说明
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  时钟信号说明
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG 信号说明
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS 信号说明
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN 信号说明
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP 信号说明
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 以太网信号说明
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO 信号说明
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 电源信号说明
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI 信号说明
        1.       62
      18. 5.3.18 保留信号说明
        1.       64
      19. 5.3.19 UART 信号说明
        1.       66
        2.       67
        3.       68
        4.       69
      20. 5.3.20 SPI 信号说明
        1.       71
        2.       72
        3.       73
        4.       74
      21. 5.3.21 系统信号说明
        1.       76
      22. 5.3.22 布线信号说明
        1.       78
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车类
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
      1. 6.3.1 汽车温度曲线
      2. 6.3.2 工业温度曲线
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电源规格
    7. 6.7  I/O 缓冲器类型和电压轨相关性
    8. 6.8  CPU 规格
    9. 6.9  nFBGA 封装的热阻特性 [ZCE285A]
    10. 6.10 nFBGA 封装的热阻特性 [NZN225A]
    11. 6.11 功耗摘要
    12. 6.12 电气特性
      1. 6.12.1 GPADC 参数
    13. 6.13 时序和开关特性
      1. 6.13.1 电源时序和复位时序
      2. 6.13.2 时钟规范
      3. 6.13.3 外设信息
        1. 6.13.3.1  QSPI 闪存存储器外设
          1. 6.13.3.1.1 QSPI 时序条件
          2. 6.13.3.1.2 QSPI 时序要求
          3. 6.13.3.1.3 QSPI 开关特性
        2. 6.13.3.2  MIBSPI 外设
          1. 6.13.3.2.1 SPI 时序条件
          2. 6.13.3.2.2 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          3. 6.13.3.2.3 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          4. 6.13.3.2.4 SPI 外设模式时序与开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入且 SPISOMI = 输出）
        3. 6.13.3.3  以太网交换机 (RGMII/RMII/MII) 外设
          1. 6.13.3.3.1  RGMII/GMII/MII 时序条件
          2. 6.13.3.3.2  RGMII 发送时钟开关特性
          3. 6.13.3.3.3  RGMII 发送数据和控制开关特性
          4. 6.13.3.3.4  RGMII 接收时钟时序要求
          5. 6.13.3.3.5  RGMII 接收数据和控制时序要求
          6. 6.13.3.3.6  RMII 发送时钟开关特性
          7. 6.13.3.3.7  RMII 发送数据和控制开关特性
          8. 6.13.3.3.8  RMII 接收时钟时序要求
          9. 6.13.3.3.9  RMII 接收数据和控制时序要求
          10. 6.13.3.3.10 MII 发送开关特性
          11. 6.13.3.3.11 MII 接收时钟时序要求
          12. 6.13.3.3.12 MII 接收时序要求
          13. 6.13.3.3.13 MII 发送时钟时序要求
          14. 6.13.3.3.14 MDIO 接口时序
        4. 6.13.3.4  LVDS/Aurora 仪表和测量外设
          1. 6.13.3.4.1 LVDS 接口配置
          2. 6.13.3.4.2 LVDS 接口时序
        5. 6.13.3.5  UART 外设
          1. 6.13.3.5.1 UART 时序要求
        6. 6.13.3.6  I2C 协议定义
          1. 6.13.3.6.1 I2C 时序要求 #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.13.3.7  控制器局域网 — 灵活数据速率 (CAN-FD)
          1. 6.13.3.7.1 CAN-FD TX 和 RX 引脚的动态特性
        8. 6.13.3.8  CSI-2 外设
        9. 6.13.3.9  通用 ADC (GPADC)
        10. 6.13.3.10 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        11. 6.13.3.11 增强型捕获 (eCAP)
        12. 6.13.3.12 MCASP
          1.        MCASP 时序条件
          2.        MCASP 时序要求
          3.        140
          4.        MCASP 开关特性
          5.        142
        13. 6.13.3.13 通用输入/输出
          1. 6.13.3.13.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.13.4 仿真和调试
        1. 6.13.4.1 仿真和调试说明
        2. 6.13.4.2 JTAG 接口
          1. 6.13.4.2.1 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
          2. 6.13.4.2.2 IEEE 1149.1 JTAG 的开关特性
        3. 6.13.4.3 ETM 跟踪接口
          1. 6.13.4.3.1 ETM 跟踪时序要求
          2. 6.13.4.3.2 ETM 跟踪开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 主子系统
    3. 7.3 DSP 子系统
    4. 7.4 雷达控制子系统
    5. 7.5 其他子系统
      1. 7.5.1 CSI2 接口上的雷达 A2D 数据格式
      2. 7.5.2 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
    6. 7.6 引导模式
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 原理图
      2. 8.1.2 布局
        1. 8.1.2.1 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCE|285
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.13.2 时钟规范

一个外部晶体连接至器件引脚。图 6-2 显示了晶体实现。

AM2732 AM2732-Q1 晶体实现图 6-2 晶体实现
注：

应该选择图 6-2 中的负载电容器 Cf1 和 Cf2，以满足方程式 1 的要求。公式中的 CL 是晶体制造商指定的负载。用于实现振荡器电路的所有分立式元件应尽可能靠近关联的振荡器 CLKP 和 CLKM 引脚放置。请注意，Cf1 和 Cf2 包括由于 PCB 布线而产生的寄生电容。

方程式 1. AM2732 AM2732-Q1

表 6-11 列出了时钟晶体的电气特性。

表 6-11 晶体电气特性（振荡器模式）
名称 说明 最小值 典型值 最大值 单位
fP 并联谐振晶体频率 40 MHz
CL 晶体负载电容 5 8 12 pF
ESR 晶体 ESR 50 Ω
温度范围 预期工作温度范围 -40 150 °C
频率容差 晶体频率容差(1)(2)(3) -200 200 ppm
驱动电平 50 200 µW
(1) 晶体制造商的规格必须满足此要求。
(2) 包括晶体的初始容差、温漂、老化以及由于负载电容不正确而导致的频率牵引。
(3) 如果 AM273x 用作所连接传感器的时钟源，则晶体容差会影响传感器精度。

非晶体振荡器也可以用作时钟基准源。在这种情况下，信号仅馈送到 CLKP 引脚，并且 CLKM 会接地。表 6-12 列出了外部振荡器输入信号的电气要求、交流时序要求和相位噪声要求。

表 6-12 外部时钟模式输入要求
参数 规格 单位
最小值 典型值 最大值
输入时钟：
外部交流耦合正弦波或直流耦合方波
相位噪声，以 40MHz 为基准		 频率 40 MHz
交流振幅 700 1200 mV (pp)
直流 VIL 0.35 × VDD(1) V
直流 VIH 0.65 × VDD(1) V
直流 trise/fall 10 ns
1kHz 时的相位噪声 -132 dBc/Hz
10kHz 时的相位噪声 -143 dBc/Hz
100kHz 时的相位噪声 -152 dBc/Hz
1MHz 时的相位噪声 -153 dBc/Hz
占空比 35 65 %
频率容差 -50 50 ppm
(1)

VDD 表示相应的电源。有关电源名称和相应焊球的详细信息，请参阅引脚属性 表的“电源”列。