ZHCSPJ8D December   2021  – July 2026 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM273x ZCE 引脚图
      2. 5.1.2 AM273x NZN 引脚图
    2. 5.2 引脚属性（AM273x ZCE、NZN 封装）
      1.      13
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1  ADC 信号说明
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS 信号说明
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 信号说明
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM 信号说明
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP 信号说明
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM 信号说明
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO 信号说明
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C 信号说明
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  时钟信号说明
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG 信号说明
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS 信号说明
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN 信号说明
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP 信号说明
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 以太网信号说明
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO 信号说明
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 电源信号说明
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI 信号说明
        1.       62
      18. 5.3.18 保留信号说明
        1.       64
      19. 5.3.19 UART 信号说明
        1.       66
        2.       67
        3.       68
        4.       69
      20. 5.3.20 SPI 信号说明
        1.       71
        2.       72
        3.       73
        4.       74
      21. 5.3.21 系统信号说明
        1.       76
      22. 5.3.22 布线信号说明
        1.       78
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车类
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
      1. 6.3.1 汽车温度曲线
      2. 6.3.2 工业温度曲线
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电源规格
    7. 6.7  I/O 缓冲器类型和电压轨相关性
    8. 6.8  CPU 规格
    9. 6.9  nFBGA 封装的热阻特性 [ZCE285A]
    10. 6.10 nFBGA 封装的热阻特性 [NZN225A]
    11. 6.11 功耗摘要
    12. 6.12 电气特性
      1. 6.12.1 GPADC 参数
    13. 6.13 时序和开关特性
      1. 6.13.1 电源时序和复位时序
      2. 6.13.2 时钟规范
      3. 6.13.3 外设信息
        1. 6.13.3.1  QSPI 闪存存储器外设
          1. 6.13.3.1.1 QSPI 时序条件
          2. 6.13.3.1.2 QSPI 时序要求
          3. 6.13.3.1.3 QSPI 开关特性
        2. 6.13.3.2  MIBSPI 外设
          1. 6.13.3.2.1 SPI 时序条件
          2. 6.13.3.2.2 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          3. 6.13.3.2.3 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          4. 6.13.3.2.4 SPI 外设模式时序与开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入且 SPISOMI = 输出）
        3. 6.13.3.3  以太网交换机 (RGMII/RMII/MII) 外设
          1. 6.13.3.3.1  RGMII/GMII/MII 时序条件
          2. 6.13.3.3.2  RGMII 发送时钟开关特性
          3. 6.13.3.3.3  RGMII 发送数据和控制开关特性
          4. 6.13.3.3.4  RGMII 接收时钟时序要求
          5. 6.13.3.3.5  RGMII 接收数据和控制时序要求
          6. 6.13.3.3.6  RMII 发送时钟开关特性
          7. 6.13.3.3.7  RMII 发送数据和控制开关特性
          8. 6.13.3.3.8  RMII 接收时钟时序要求
          9. 6.13.3.3.9  RMII 接收数据和控制时序要求
          10. 6.13.3.3.10 MII 发送开关特性
          11. 6.13.3.3.11 MII 接收时钟时序要求
          12. 6.13.3.3.12 MII 接收时序要求
          13. 6.13.3.3.13 MII 发送时钟时序要求
          14. 6.13.3.3.14 MDIO 接口时序
        4. 6.13.3.4  LVDS/Aurora 仪表和测量外设
          1. 6.13.3.4.1 LVDS 接口配置
          2. 6.13.3.4.2 LVDS 接口时序
        5. 6.13.3.5  UART 外设
          1. 6.13.3.5.1 UART 时序要求
        6. 6.13.3.6  I2C 协议定义
          1. 6.13.3.6.1 I2C 时序要求 #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.13.3.7  控制器局域网 — 灵活数据速率 (CAN-FD)
          1. 6.13.3.7.1 CAN-FD TX 和 RX 引脚的动态特性
        8. 6.13.3.8  CSI-2 外设
        9. 6.13.3.9  通用 ADC (GPADC)
        10. 6.13.3.10 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        11. 6.13.3.11 增强型捕获 (eCAP)
        12. 6.13.3.12 MCASP
          1.        MCASP 时序条件
          2.        MCASP 时序要求
          3.        140
          4.        MCASP 开关特性
          5.        142
        13. 6.13.3.13 通用输入/输出
          1. 6.13.3.13.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.13.4 仿真和调试
        1. 6.13.4.1 仿真和调试说明
        2. 6.13.4.2 JTAG 接口
          1. 6.13.4.2.1 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
          2. 6.13.4.2.2 IEEE 1149.1 JTAG 的开关特性
        3. 6.13.4.3 ETM 跟踪接口
          1. 6.13.4.3.1 ETM 跟踪时序要求
          2. 6.13.4.3.2 ETM 跟踪开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 主子系统
    3. 7.3 DSP 子系统
    4. 7.4 雷达控制子系统
    5. 7.5 其他子系统
      1. 7.5.1 CSI2 接口上的雷达 A2D 数据格式
      2. 7.5.2 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
    6. 7.6 引导模式
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 原理图
      2. 8.1.2 布局
        1. 8.1.2.1 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCE|285
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.13.1 电源时序和复位时序

AM273x 器件要求在 NRESET 失效（从 VSS 电平降至 VIOIN 电平）之前，所有外部电压轨和 SOP 启动模式选择线均已稳定。NRESET 上升沿对 SOP 引导模式状态进行采样。同样，外部电压轨只能在 NRESET 置为有效（从 VIOIN 电平变为 VSS 电平）后断电。图 6-1描述了器件唤醒和断电序列。

AM2732 AM2732-Q1 器件唤醒和断电序列图 6-1 器件唤醒和断电序列

表 6-11列出了图 6-1中显示的时序值。

表 6-10 器件唤醒序列时序
名称 说明 最小值 典型值 最大值 单位
tPOWER_STABLE

初始电源开启后的稳定时间，在此之后，器件电源网处于有效的建议运行条件。

在所有电源引脚处于所建议的运行点之前，不应使 NRESET 失效（即从 GND 拉高至 VIOIN 电平）。

欲了解所有器件电源引脚建议的运行条件，请参阅建议的运行条件。

 0 ms
tRESET_DELAY

器件电源网络达到有效标称值后，NRESET 引脚可从 VSS 电平拉至 VIOIN 电平所需的延迟时间。

只要电源处于建议的运行条件，就可以将 NRESET 从 VSS 拉至 VIOIN 电平。

 0 ms
tSU_SOP

NRESET 上升沿采样 SOP 信号的建立时间。

只要电源处于建议的运行条件，器件就可以对 SOP 引脚状态进行采样。

 0 ms
tMSS_BOOT_START

NRESET 上升沿之后且引导 ROM 开始执行 MSS 代码之前的典型延迟。

该值取决于器件 CLKP/CLKM 输入参考时钟是由晶体源（晶体振荡器模式）运行还是由外部振荡器运行（外部振荡器模式）。采用外部振荡器模式时，启动速度更快。

当 ROM 从 QSPI 存储器读取次级引导加载程序 (SBL) 时，可以通过观察第一个 QSPI 芯片选择上升沿，以此检测是否启动了 MSS 代码执行。

 外部振荡器模式 0.5 ms
晶体振荡器模式 7.0
tRESET_POWERDOWN_DELAY

在断电事件期间，将 NRESET 从 VIOIN 电平降至 VSS 电平后的延迟时间，设定为电源引脚可以断电的时间。

在 NRESET 变为 VSS 电平后，可以随时关闭器件电源引脚。

 0 ms