ZHCSPJ8D December   2021  – July 2026 AM2732 , AM2732-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 AM273x ZCE 引脚图
      2. 5.1.2 AM273x NZN 引脚图
    2. 5.2 引脚属性（AM273x ZCE、NZN 封装）
      1.      13
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1  ADC 信号说明
        1.       16
      2. 5.3.2  CPTS 信号说明
        1.       18
      3. 5.3.3  CSI 2.0 信号说明
        1.       20
      4. 5.3.4  DMM 信号说明
        1.       22
      5. 5.3.5  ECAP 信号说明
        1.       24
      6. 5.3.6  EPWM 信号说明
        1.       26
        2.       27
        3.       28
        4.       29
      7. 5.3.7  GPIO 信号说明
        1.       31
        2.       32
      8. 5.3.8  I2C 信号说明
        1.       34
        2.       35
        3.       36
      9. 5.3.9  时钟信号说明
        1.       38
        2.       39
      10. 5.3.10 JTAG 信号说明
        1.       41
      11. 5.3.11 LVDS 信号说明
        1.       43
      12. 5.3.12 MCAN 信号说明
        1.       45
        2.       46
      13. 5.3.13 MCASP 信号说明
        1.       48
        2.       49
        3.       50
      14. 5.3.14 以太网信号说明
        1.       52
        2.       53
        3.       54
        4.       55
      15. 5.3.15 GPIO 信号说明
        1.       57
        2.       58
      16. 5.3.16 电源信号说明
        1.       60
      17. 5.3.17 QSPI 信号说明
        1.       62
      18. 5.3.18 保留信号说明
        1.       64
      19. 5.3.19 UART 信号说明
        1.       66
        2.       67
        3.       68
        4.       69
      20. 5.3.20 SPI 信号说明
        1.       71
        2.       72
        3.       73
        4.       74
      21. 5.3.21 系统信号说明
        1.       76
      22. 5.3.22 布线信号说明
        1.       78
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车类
    3. 6.3  上电小时数 (POH)
      1. 6.3.1 汽车温度曲线
      2. 6.3.2 工业温度曲线
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电源规格
    7. 6.7  I/O 缓冲器类型和电压轨相关性
    8. 6.8  CPU 规格
    9. 6.9  nFBGA 封装的热阻特性 [ZCE285A]
    10. 6.10 nFBGA 封装的热阻特性 [NZN225A]
    11. 6.11 功耗摘要
    12. 6.12 电气特性
      1. 6.12.1 GPADC 参数
    13. 6.13 时序和开关特性
      1. 6.13.1 电源时序和复位时序
      2. 6.13.2 时钟规范
      3. 6.13.3 外设信息
        1. 6.13.3.1  QSPI 闪存存储器外设
          1. 6.13.3.1.1 QSPI 时序条件
          2. 6.13.3.1.2 QSPI 时序要求
          3. 6.13.3.1.3 QSPI 开关特性
        2. 6.13.3.2  MIBSPI 外设
          1. 6.13.3.2.1 SPI 时序条件
          2. 6.13.3.2.2 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          3. 6.13.3.2.3 SPI 控制器模式时序与开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出且 SPISOMI = 输入）
          4. 6.13.3.2.4 SPI 外设模式时序与开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入且 SPISOMI = 输出）
        3. 6.13.3.3  以太网交换机 (RGMII/RMII/MII) 外设
          1. 6.13.3.3.1  RGMII/GMII/MII 时序条件
          2. 6.13.3.3.2  RGMII 发送时钟开关特性
          3. 6.13.3.3.3  RGMII 发送数据和控制开关特性
          4. 6.13.3.3.4  RGMII 接收时钟时序要求
          5. 6.13.3.3.5  RGMII 接收数据和控制时序要求
          6. 6.13.3.3.6  RMII 发送时钟开关特性
          7. 6.13.3.3.7  RMII 发送数据和控制开关特性
          8. 6.13.3.3.8  RMII 接收时钟时序要求
          9. 6.13.3.3.9  RMII 接收数据和控制时序要求
          10. 6.13.3.3.10 MII 发送开关特性
          11. 6.13.3.3.11 MII 接收时钟时序要求
          12. 6.13.3.3.12 MII 接收时序要求
          13. 6.13.3.3.13 MII 发送时钟时序要求
          14. 6.13.3.3.14 MDIO 接口时序
        4. 6.13.3.4  LVDS/Aurora 仪表和测量外设
          1. 6.13.3.4.1 LVDS 接口配置
          2. 6.13.3.4.2 LVDS 接口时序
        5. 6.13.3.5  UART 外设
          1. 6.13.3.5.1 UART 时序要求
        6. 6.13.3.6  I2C 协议定义
          1. 6.13.3.6.1 I2C 时序要求 #GUID-D615B3D8-5F52-430D-93CB-70204118ACE4/T4362547-185
        7. 6.13.3.7  控制器局域网 — 灵活数据速率 (CAN-FD)
          1. 6.13.3.7.1 CAN-FD TX 和 RX 引脚的动态特性
        8. 6.13.3.8  CSI-2 外设
        9. 6.13.3.9  通用 ADC (GPADC)
        10. 6.13.3.10 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        11. 6.13.3.11 增强型捕获 (eCAP)
        12. 6.13.3.12 MCASP
          1.        MCASP 时序条件
          2.        MCASP 时序要求
          3.        140
          4.        MCASP 开关特性
          5.        142
        13. 6.13.3.13 通用输入/输出
          1. 6.13.3.13.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-45 #GUID-1BEBEADE-CEC6-42DA-A124-5081550EEDD7/T4362547-50
      4. 6.13.4 仿真和调试
        1. 6.13.4.1 仿真和调试说明
        2. 6.13.4.2 JTAG 接口
          1. 6.13.4.2.1 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
          2. 6.13.4.2.2 IEEE 1149.1 JTAG 的开关特性
        3. 6.13.4.3 ETM 跟踪接口
          1. 6.13.4.3.1 ETM 跟踪时序要求
          2. 6.13.4.3.2 ETM 跟踪开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 主子系统
    3. 7.3 DSP 子系统
    4. 7.4 雷达控制子系统
    5. 7.5 其他子系统
      1. 7.5.1 CSI2 接口上的雷达 A2D 数据格式
      2. 7.5.2 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
    6. 7.6 引导模式
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 典型应用
      1. 8.1.1 原理图
      2. 8.1.2 布局
        1. 8.1.2.1 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZCE|285
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.2 器件命名约定

表 9-1 命名规则说明
字段参数 字段说明 值 说明
a(1) 器件演变阶段 X 原型
P 预量产（生产测试流程，无可靠性数据）
空白 量产
BBBBBB 基本生产器件型号 AM2731 请参阅表 4-1，器件比较
AM2732
r 器件修订版本 A SR 1.0（非安全）
B SR 1.1（安全）
C SR 1.2（安全）
Z 器件速度和存储器等级 A 请参阅表 6-3，器件速度和存储器等级
D
L
M
N
f 特性（请参阅表 4-1，器件比较） R ZCE 封装器件
S NZN 封装器件
Y 功能安全 G 非功能安全器件
F 功能安全质量管理型器件
y 安全性 G 非安全
H 量产密钥 HS 器件
t(2) 温度（请参阅绝对最大额定值） A –40°C 至 105°C - 扩展工业级
I –40°C 至 125°C - 汽车
Q –40°C 至 140°C - 扩展汽车级
PPP 封装符号 ZCE ZCE NFBGA-N285 (13 mm × 13 mm) 0.65 mm 间距封装
NZN NZN NFBGA-N225 (13 mm × 13 mm) 0.80 mm 间距封装
Q1 汽车符号 Q1 通过汽车认证 (AEC-Q100)
EP 增强型产品
XXXXXXX 批次追踪代码 (LTC)
YYY 生产代码；仅供 TI 使用
ZZZ 生产代码；仅供 TI 使用
O 引脚 1 符号
G1 ECAT—环保封装符号
(1) 为了标明产品开发周期的阶段，TI 为所有器件型号分配了前缀。这些前缀代表了产品开发的进展阶段，即从工程原型直到完全合格的生产器件。
原型器件在供货时附带如下免责声明：
“本产品仍在开发中，用于内部评估。”
无论是否有相反规定，TI 均不作任何明示、默示或法定的保证，包括对此器件特定用途的适用性和适销性的任何暗示保证。
(2) 适用于器件最高结温。
注：

符号和器件号中的空白将折叠显示，以防字符间存在间隙。