ZHCSQ84E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1
PRODUCTION DATA
本节说明具有特定连接要求的封装焊球以及可空置的封装焊球的连接要求。
除非信号说明中另有说明,否则必须为所有电源焊球提供建议运行条件一节中指定的电压。
为进一步说明,“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 指不建议将任何信号走线连接到这些器件焊球引脚。
| 焊球编号 | 焊球名称 | 引脚连接要求 |
|---|---|---|
| D4 | SAFETY_ERRORn | 这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到地 (VSS),以确保如果 PCB 信号布线已连接并且未由连接的器件主动驱动,这些焊球会保持为有效的逻辑低电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部下拉来保持有效的逻辑低电平。 |
| B3 C5 D5 |
TCK TDI TMS |
这些焊球均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保在连接 PCB 信号布线并且未由连接的器件主动驱动时,这些焊球保持为有效的逻辑高电平。如果没有 PCB 信号布线连接到焊球,则可以使用内部上拉来保持有效的逻辑高电平。 |
| A13 B13 |
I2C0_SCL I2C0_SDA |
这些焊球均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1),以确保这些焊球保持为有效的逻辑高电平。 |
| N1 N4 A11 C10 |
QSPI0_D0 (SOP0) QSPI0_D1 (SOP1) SPI0_CLK (SOP2) SPI0_D0 (SOP3) |
这些焊球均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源(1)或接地端 (VSS),以确保这些焊球相应地保持为有效的逻辑高电平或低电平,从而选择所需的器件引导模式。 |
| ADC ZCZ PIN | ADC[0:4]_AIN[0:5] | 必须将任何 ADC 实例 (ADC[0:4]_AIN[0:5]) 的任何未使用 ADCx_AINy 输入焊球直接连接(短接)至地 (VSS)。 |
| U16 T15 |
ADC_CAL0 ADC_CAL1 |
如果未使用所有 ADC 实例 (ADC[0:4]_AIN[0:5]) 的所有 ADCx_AINy 输入,必须将 ADC_CAL[0:1] 模拟焊球直接连接(短接)至地 (VSS)。 |
| U2 | VSYS_MON | 如果未使用 VSYS_MON,可以将此焊球直接连接(短接)至地 (VSS)。 |
| LVCMOS ZCZ PIN | 任何 LVCMOS 电压缓冲器引脚 | 如果引脚具有关联的 IOMUX 焊盘配置寄存器,则该焊球可保持未连接状态。在 PORz 之后,LVCMOS 电压缓冲器配置为与未连接焊球兼容的默认状态。 |
如果允许焊球在有效逻辑电平之间悬空,输入缓冲器可能会进入大电流状态,进而损坏 IO 单元。