ZHCSQ84E October 2022 – August 2025 AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 器件比较
1. 4.1 相关产品
5 端子配置和功能
1. 5.1 引脚图
  1. 5.1.1 ZCZ 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 12
  2. 13
3. 5.3 信号说明
  1. 15
  2. 5.3.1 ADC
    1. 17
    2. 18
    3. 19
    4. 20
    5. 21
    6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 24
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 26
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 28
    2. 29
    3. 30
    4. 31
    5. 32
    6. 33
    7. 34
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 36
  7. 5.3.6 DAC
    1. 38
  8. 5.3.7 仿真和调试
    1. 40
    2. 41
  9. 5.3.8 EPWM
    1. 43
    2. 44
    3. 45
    4. 46
    5. 47
    6. 48
    7. 49
    8. 50
    9. 51
    10. 52
    11. 53
    12. 54
    13. 55
    14. 56
    15. 57
    16. 58
    17. 59
    18. 60
    19. 61
    20. 62
    21. 63
    22. 64
    23. 65
    24. 66
    25. 67
    26. 68
    27. 69
    28. 70
    29. 71
    30. 72
    31. 73
    32. 74
  10. 5.3.9 EQEP
    1. 76
    2. 77
    3. 78
  11. 5.3.10 FSI
    1. 80
    2. 81
    3. 82
    4. 83
    5. 84
    6. 85
    7. 86
    8. 87
  12. 5.3.11 GPIO
    1. 89
  13. 5.3.12 GPMC
    1. 91
  14. 5.3.13 I2C
    1. 93
    2. 94
    3. 95
    4. 96
    5. 97
  15. 5.3.14 LIN
    1. 99
    2. 100
    3. 101
    4. 102
    5. 103
  16. 5.3.15 MCAN
    1. 105
    2. 106
    3. 107
    4. 108
  17. 5.3.16 SPI (MCSPI)
    1. 110
    2. 111
    3. 112
    4. 113
    5. 114
  18. 5.3.17 MMC
    1. 116
  19. 5.3.18 电源
    1. 118
  20. 5.3.19 PRU-ICSS
    1. 120
    2. 121
    3. 122
    4. 123
    5. 124
  21. 5.3.20 QSPI
    1. 126
  22. 5.3.21 保留和无连接
    1. 128
  23. 5.3.22 SDFM
    1. 130
    2. 131
  24. 5.3.23 系统和其他
    1. 5.3.23.1 启动模式配置
      1. 134
    2. 5.3.23.2 计时
      1. 136
      2. 137
      3. 138
    3. 5.3.23.3 系统
      1. 140
    4. 5.3.23.4 VMON
      1. 142
  25. 5.3.24 UART
    1. 144
    2. 145
    3. 146
    4. 147
    5. 148
    6. 149
  26. 5.3.25 XBAR
    1. 151
4. 5.4 引脚连接要求
6 规格
7 详细说明
1. 7.1 概述
2. 7.2 处理器子系统
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
8 应用、实施和布局
1. 8.1 器件连接和布局基本准则
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

ZCZ|324

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

10 修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLJuly 21, 2023 to August 30, 2025 (from RevisionD (July 2023)to RevisionE (August 2025))

（特性）：添加了对 MII 模式的支持Go
（封装信息）：更新了“封装信息”表，以便与 TI 标准保持一致Go
(器件比较)：添加了汽车温度范围Go
（引脚属性）：仅将 SOP 引脚类型从“0”更新为“I”Go
（引脚连接要求）：在“QSPI0_D1”之后添加了“(SOP1)”Go
（SAFETY_ERRORn 开关特性）：将表注引用从“RST22”更新为“SFTY3”Go
（CPSW MDIO 时序要求）：将 MDIO1 的最小值从“90ns”更改为“45ns”Go
（CPSW MDIO 开关特性）：将 MDIO 最小值从“-150ns”更新为“-10ns”，将最大值从“150ns”更新为“10ns”Go
（CPSW RGMII[x]_TXC、RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式）：将有关内部延迟的表注从“始终启用”更新为“POR 后默认启用”。Go
删除了所有提及 TSN 的相关内容Go
添加了 PRU-ICSS 之外的以太网功能的详细信息Go
阐明了多核器件的 R5F 内核架构Go
更新了有关概述一些 HSM 特性的说明Go
（器件命名约定）：添加了结温范围为 -40℃ 至 125℃ 的器件等级 IGo

All Revision History Changes Intro HTMLNovember 18, 2022 to July 21, 2023 (from RevisionC (November 2022)to RevisionD (July 2023))

通篇：将 CPSW3G 更改为 CPSWGo
（特性）：将“高达 140 GPIO”更改为“高达 139 GPIO”。Go
（特性）：将 PRU 存储器从 12KB 更改为 16KB。Go
（特性）：将功能安全从“针对...”更改为“符合”Go
（器件比较）：添加了内核的 TCM 访问的脚注。Go
（器件比较）：添加了关于功能安全合规性的脚注。Go
（器件比较）：将“高达 140 个”更改为“高达 139 个”Go
（引脚属性）：将所有适用的“复位后焊球状态”值从“关闭/开启/下拉”更新/修改为“关闭/关闭/关闭”Go
（引脚属性）：将 QSPI0_CLKLB 焊球的“复位后焊球状态”值更新为“开启/开启/下拉”Go
（引脚属性）：将 RSVD_J16 替换为 VDDGo
（引脚属性）：将 EQEP_S 和 EQEP_I 替换为 EQEP_STROBE 和 EQEP_INDEXGo
（数字和模拟 IO 电气特性）：将 V_OH 更改为 VDDS33 - 0.45V，将 V_OL 更改为 0.45VGo
（晶体振荡器 (XTAL) 参数）：添加了占空比Go
（外设时序 ePWM）：添加了“EPWM 特性”表Go
(SPI)：将 SS2 和 SS3 的最小值从“18.45 x P”更改为“0.45 x P”Go
（去耦电容器要求）：添加了 C_VPP 和 C_{ADC_VREF} Go