ZHCAB63H December   2018  – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
      3. 1.2.3 LP-CC26x1
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
      7. 1.3.7 LP-CC1352P7-1
      8. 1.3.8 LP-CC1352P7-4
      9. 1.3.9 LP-EM-CC1354P10-6
    4. 1.4 参考设计概述
  5. 2 前端配置
    1. 2.1 前端配置概述
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端模式
      2. 2.3.2 单端仅 TX
      3. 2.3.3 单端仅 RX
      4. 2.3.4 单端模式 — 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx 单端模式
  6. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 参考资料
      2. 3.3.2 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      3. 3.3.3 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  7. 4 PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器 — Sub-1GHz
    3. 4.3  平衡-非平衡变压器 — 2.4GHz
      1. 4.3.1 针对 20dBm 的建议布局和注意事项
    4. 4.4  LC 滤波器
    5. 4.5  去耦电容器
    6. 4.6  晶体负载电容器的放置
    7. 4.7  电流返回路径
    8. 4.8  直流/直流稳压器
    9. 4.9  天线匹配元件
    10. 4.10 传输线路
    11. 4.11 电磁仿真
  8. 5 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例：863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配：433-510MHz 和 2.4GHz
  9. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  10. 7 TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例：在 CC1312R LaunchPad 上使用 TCXO
  11. 8 集成无源器件 (IPC)
  12. 9 最佳负载阻抗
  13. 10PA 表
  14. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  15. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 RF 测试：SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试：传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路：射频设置
      2. 12.5.2 无链路：频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良：天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差：直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差：背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  16. 13参考资料
  17. 14修订历史记录

6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器

CC13xx/CC26xx 器件具有两个晶体振荡器，如图 6-1 所示。高频晶体振荡器 (HFXOSC) 在 CC13x0/CC26x0 和 CC13x2/CC26x2 上分别以 24MHz 和 48MHz 的频率运行，是无线电正常工作的必备器件。低频晶体振荡器 (LFXOSC) 用于 RTC 计时，仅在需要进行精确的 RTC 计时的情况下才使用（例如用于低功耗蓝牙等同步协议时）。有关详细信息，请参阅晶体选择指南。

CC1354P10-6 带有 32kHz 和 48MHz 晶体的 CC1312R图 6-1 带有 32kHz 和 48MHz 晶体的 CC1312R

这两种晶体振荡器都是图 6-2 中所示的皮尔斯型振荡器。在这种类型的振荡器中，晶体和负载电容器构成 π 型滤波器，为内部放大器提供 180° 相移，同时使振荡器一直锁定在指定的频率。为了使该频率正确，必须根据晶体的容性负载 (CL) 参数正确地确定负载电容的尺寸。

CC1354P10-6 皮尔斯型振荡器图 6-2 皮尔斯型振荡器

振荡器之间的关键区别在于，高频振荡器在 IC 内部具有内部可变负载电容，在大多数情况下不需要外部负载电容器。有关何时需要使用外部电容器而非内部可变负载电容的详细信息，请参阅节 3.1.1。另一方面，低频振荡器需要具有外部电容器才能正常工作。