IWR6843AOP
- FMCW 收发器
- 集成 4 个接收器和 3 个发送器的封装天线 (AOP)
- 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
- 60GHz 至 64GHz 的覆盖范围,具有 4GHz 的连续带宽
- 支持 6 位移相器,可实现 TX 波束形成
- 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
- 内置校准和自检
- 基于 Arm Cortex-R4F 的无线电控制系统
- 内置固件 (ROM)
- 针对工艺和温度进行自校准的系统
- 在功能安全合规型器件上提供嵌入式自监测,无需主机处理器参与
- 用于高级信号处理的 C674x DSP
- 存储器压缩
- 用于 FFT、滤波和 CFAR 处理的硬件加速器
- 用于物体检测和接口控制的 ARM-R4F 微控制器
- 支持自主模式(从 QSPI 闪存加载用户应用)
- 具有 ECC 的内部存储器
- 1.75MB,分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB)、DSP L1 RAM (64KB) 和 L2 RAM (256KB) 以及 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
- 技术参考手册包括允许的大小修改
- 器件安全(在部分器件型号上)
- 支持经过身份验证和加密的安全启动
- 具有密钥撤销功能的客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、非对称密钥(最高 RSA-2K)
- 加密软件加速器 – PKA、AES(最高 256 位)、SHA(最高 256 位)、TRNG/DRGB
- 为用户应用提供的其他接口
- 多达 6 个 ADC 通道(低采样率监测)
- 多达 2 个 SPI 端口
- 多达 2 个 UART
- 1 个 CAN-FD 接口
- I2C
- GPIO
- 用于原始 ADC 数据和调试仪表的双通道 LVDS 接口
-
符合功能安全标准
- 专为功能安全应用开发
- 文档有助于使 IEC 61508 功能安全系统设计符合 SIL-3 级标准
- 硬件完整性高达 SIL-2 级
- 安全相关认证
- 经 TUV SUD 进行 IEC 61508 认证达到 SIL 2 级
- 电源管理
- 内置 LDO 网络,可增强 PSRR
- I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
- 时钟源
- 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
- 支持频率为 40MHz 的外部振荡器
- 支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟(方波/正弦波)
- 轻松的硬件设计
- 0.8mm 间距、180 引脚 15mm × 15mm FCBGA 封装 (ALP),可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
- 小尺寸解决方案
- 运行条件
- 结温范围:-40°C 至 105°C
IWR6843AOP 是一款封装天线 (AOP) 器件,是德州仪器 (TI) 的单芯片雷达器件系列的升级版。该器件在极小的封装中实现了出色的集成度,是适用于工业领域中的低功耗、自监测、超精确雷达系统的理想解决方案。当前可提供多种型号,包括功能安全合规型器件 (SIL2) 和非功能安全器件。
它集成了一个 DSP 子系统,该子系统包含 TI 用于雷达信号处理的高性能 C674x DSP。该器件包含一个 BIST 处理器子系统,该子系统负责无线电配置、控制和校准。此外,该器件还包含用于汽车连接的用户可编程 Arm Cortex-R4F。硬件加速器区块 (HWA) 可执行雷达处理,并减轻 DSP 上的负载,从而执行更高级的算法。简单编程模型更改可支持各种传感器应用,并且能够进行动态重新配置,从而实现多模式传感器。此外,该器件作为完整的平台解决方案进行提供,该解决方案包括硬件参考设计、软件驱动程序、样例配置、API 指南以及用户文档。
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技术文档
设计与开发
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DCA1000EVM — DCA1000 评估模块可实现实时数据捕获和流式传输
DCA1000 评估模块 (EVM) 为来自 TI AWR 和 IWR 雷达传感器 EVM 的两通道和四通道低电压差分信号 (LVDS) 流量提供实时数据捕获和流式传输。数据可以通过 1Gbps 以太网实时流式传输到运行 MMWAVE-STUDIO 工具的 PC 机上,以进行捕获、可视化,然后可以将其传递给所选的应用进行数据处理和算法开发。
IWR6843AOPEVM — IWR6843AOP 单芯片 60GHz 封装天线 (AoP) 毫米波传感器评估模块
IWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款用于评估 IWR6843AOP 产品的易用型 60GHz 毫米波传感器评估平台,其中集成了宽视野 (FoV) 天线。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持通过低电压差分信号 (LVDS) 接口访问传感器的原始数据。MMWAVEICBOOST 支持通过 Code Composer Studio™ (CCS) (...)
MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能(例如跟踪和单步执行)。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对,以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口,可以扩展连接,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — D3 Embedded DesignCore® 雷达评估模块
D3 Embedded 的微型传感器、传感器评估板和传感器融合器件通过我们的毫米波雷达技术快速评估 D3 Embedded 雷达模块。利用这些传感器可以轻松集成适用于工业应用的雷达算法。产品范围涵盖灵活型 60GHz 和 77GHz 模块,到小型封装天线 (AoP) 60GHz 和 77GHz 模块,再到微型玻璃纤维天线 60GHz(未来将包括 77GHz)模块。
VENTROPIC-3P-4G-IOT-RADAR — 适用于毫米波雷达传感器的 VENTROPIC-4G 物联网雷达模块
VENTROPIC-RTP is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)
VENTROPIC-3P-WIFI-RADAR — 适用于毫米波雷达传感器的 VENTROPIC-WiFi 雷达模块
VENTROPIC-RTL is a radar development module that integrates Bluetooth and Wi-Fi communication functions, simplifying the development and market entry process for customer products. The built-in firmware supports various algorithms for smart home, elderly care, medical health, and other scenarios (...)
D3-3P-DEV — D3 Embedded 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件
D3 Embedded 是一家总部位于美国的公司,专注于为高性能应用提供集成视觉和毫米波雷达传感、连接、嵌入式处理和 AI 的端到端解决方案。凭借超过 25 年的开发经验,D3 Embedded 可提供针对定制软件和硬件的开发服务、基于 ISP 的图像调优、AI 和算法,以及复杂的 DSP 处理链开发服务。它们的专业雷达和 DSP 团队专注于开发适用于德州仪器 (TI) 应用特定处理器的定制软件,包括功能强大的新型 C7x DSP。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针
XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。 请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。
对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)
TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE 接收器和调试探针
重要提示:XDS560v2 PRO TRACE 接收器是一款支持 TI 处理器引脚跟踪的旧产品。对于新器件,建议使用第三方跟踪接收器。
XDS560v2 PRO TRACE 接收器支持与 XDS560v2 System Trace 系列(USB 版本、USB 和以太网版本)相同的功能,并在其大型外部存储器缓冲区中增加了对内核引脚跟踪(指令和数据)的支持。此外部存储器缓冲区适用于部分 TI 器件,可捕获处理器或内核执行的所有指令,以便分析嵌入式系统中难以找到的问题。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。
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D3-3P-D3RCM — D3 Embedded 的 DesignCore® 摄像头系列传统摄像头模块
D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 摄像头是采用 OmniVision® OV10640图像传感器或 SONY® IMX390 图像传感器的加固型摄像头模块。它们与基于 TI 处理器的 D3 Embedded RVP 兼容,专为汽车应用和性能至关重要的工业应用而设计。它们具有卓越的热特性,能够承受恶劣的环境条件。
兼容硬件包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。
WZ-3P-1000303 — Wellenzahl 电介质透镜 HDPE CNC 加工
用于 RAPIDv3 模块 (60/77/122GHz) 的电介质透镜,包括用于 RAPIDv3 安装的 PCB 间隔件
WZ-3P-1001086 — Wellenzahl 电介质透镜 PLA 3D 打印
用于 RAPIDv3 模块 (60/77/122GHz) 的电介质透镜,包括用于 RAPIDv3 安装的 PCB 间隔件
MMWAVE-SDK — mmWave software development kit (SDK)
毫米波软件开发套件 (SDK) 是一个软件包集合,支持在 TI 毫米波传感器上进行应用评估和开发。此工具包括 MMWAVE-SDK 和支持设计需求的配套包。
MMWAVE-SDK 是统一的软件平台,适用于 TI 毫米波感应产品系列,不仅设置简单,还可实现开箱即用的快速评估和开发。MMWAVE-SDK 的所有版本适用于 TI 的所有毫米波感应产品系列,可实现跨器件的无缝重用和迁移。MMWAVE-SDK 是客户进行应用开发时所需的首要基础软件包,其中包括构建块、演示和示例。
MMWAVE-SECDEV 是用于高安全性 (HS) 器件的 MMWAVE-SDK (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
MMWAVE-STUDIO — mmWave studio GUI tools for 1st-generation parts (xWR1243, xWR1443, xWR1642, xWR1843, xWR6843, xWR6443)
MMWAVE-STUDIO 是一款独立的 Windows® GUI,它具有配置和控制毫米波传感器模块以及收集模数转换 (ADC) 数据以进行离线分析的功能。ADC 数据捕获旨在评估和表征射频 (RF) 性能,以及进行信号处理算法的 PC 开发。
MMWAVE-STUDIO 提供线性调频脉冲设计评估和原型验证功能,并可对我们的雷达器件高级功能进行实验。
MMWAVE-STUDIO 适用于直接收集 ADC 数据并微调低电平线性调频脉冲参数的高级用户。但不适用于雷达演示的典型评估。
MMWAVE-STUDIO 提供了 ADC 数据的基本后处理和可视化,以及基于 MATLAB® (...)
MMWAVE-STUDIO-2G — mmWave studio GUI tools for 2nd-generation parts (xWR2243)
MMWAVE-STUDIO 是一款独立的 Windows® GUI,它具有配置和控制毫米波传感器模块以及收集模数转换 (ADC) 数据以进行离线分析的功能。ADC 数据捕获旨在评估和表征射频 (RF) 性能,以及进行信号处理算法的 PC 开发。
MMWAVE-STUDIO 提供线性调频脉冲设计评估和原型验证功能,并可对我们的雷达器件高级功能进行实验。
MMWAVE-STUDIO 适用于直接收集 ADC 数据并微调低电平线性调频脉冲参数的高级用户。但不适用于雷达演示的典型评估。
MMWAVE-STUDIO 提供了 ADC 数据的基本后处理和可视化,以及基于 MATLAB® (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
RADAR-ACADEMY — mmWave Radar Academy
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
MMWAVE-SENSING-ESTIMATOR-CLOUD — mmWave sensing estimator cloud development on TI Resource Explorer
UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors
UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。
可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。
请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。
RADAR-TOOLBOX — Radar evaluation and development support package with example projects, documentation and tools
MMWAVE-3P-SEARCH — 毫米波雷达传感器第三方搜索工具
TI 通过 TI 毫米波雷达传感器和相关服务,与多家公司合作提供各种解决方案。这些公司可使用毫米波雷达加速生产流程。下载此搜索工具,快速浏览我们的第三方解决方案,并寻找合适的第三方来满足您的需求。
TI 将第三方解决方案分为 3 类,可满足不同层面的要求:
- 即用型模块
- 适用于特定应用的完整端到端硬件和软件解决方案。这类解决方案可随时投入生产。
- 工业应用广泛,包括机器人、视频监控、交通监控和 HVAC 等
- 汽车应用广泛,包括盲点检测传感器、车内传感器和近场传感器等
- 评估模块
- 用于加速开发流程的硬件解决方案。通常包括用于入门的演示软件。
- 服务
- 与设计雷达产品有关的其他硬件和软件服务:
- 硬件
- 天线设计和 EM (...)
- 硬件
- 与设计雷达产品有关的其他硬件和软件服务:
TIDA-010281 — 用于实现更安全的机器人感知的毫米波雷达传感参考设计
此参考设计采用安全毫米波 (mmWave) 雷达传感器 (IWR6843AOP) 和安全电源管理集成电路 (PMIC) (LP87745),可在机器人和工业自动化应用中实现安全感知。该设计支持 Q&A 看门狗通信、电平或 PWM 错误信号监控 (ESM)、安全诊断和雷达复位功能,适用于自主移动机器人 (AMR)、自动导引车 (AGV)、类人机器人、工业机器人和协作机器人。
TIDEP-01010 — 使用具有集成封装天线的毫米波传感器的区域扫描仪参考设计
TIDEP-01010 参考设计利用 TI 单芯片毫米波 (mmWave) 技术实现可在 3D 空间中进行检测和定位的区域扫描仪。借助 TI 60GHz 毫米波传感器、存在检测功能以及测量物体轨迹和速度的能力,可以根据物体的接近速度动态调整安全区的大小,以及能够在物体进入安全区之前进行预测。
TIDEP-01018 — 使用 TI 毫米波传感器的自动门参考设计
此参考设计展示了 TI IWR6843ISK 的使用方法,IWR6843ISK 是一款采用集成 DSP 的单芯片毫米波雷达传感器,适用于自动智能门应用。此参考设计采用IWR6843ISK 和工业载板 (ICB),并在 IWR6843 器件中集成了完整的雷达处理链。此解决方案设计用于跟踪人员的位置和速度,从而在人员靠近时模拟门的打开。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ALP) | 180 | Ultra Librarian |
订购和质量
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