主页 无线连接 低功耗 2.4GHz 产品
主页
无线连接
低功耗 2.4GHz 产品

CC2652RSIP

正在供货

具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

立即订购
数据表
用户指南

CC2652RSIP

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

CPU Arm® Cortex®-M4F Technology Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Features Border router, Direction finding, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 32 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Cryptographic accelerators RNG Operating system FreeRTOS, TI RTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -99 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M4F Technology Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Features Border router, Direction finding, OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 32 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Cryptographic accelerators RNG Operating system FreeRTOS, TI RTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -99 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
QFM (MOT) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm)

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM，用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.5mA 有源模式，CoreMark
    • 74µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 1µA 待机模式，RTC，80KB RAM
    • 160nA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗：
    • 2MHz 模式下为 30.1µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗：
    • RX：7.3mA（在 2.4GHz 条件下）
    • TX：7.5mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：9.8mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时（LE 编码 PHY）敏感度为 -103dBm

  • 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证，满足全球无线电频率要求：
    • ETSI RED（欧洲）/RER（英国）
    • ISED（加拿大）
    • FCC（美国）

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 32 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOT（ 32 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM，用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 3.5mA 有源模式，CoreMark
    • 74µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 1µA 待机模式，RTC，80KB RAM
    • 160nA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗：
    • 2MHz 模式下为 30.1µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗：
    • RX：7.3mA（在 2.4GHz 条件下）
    • TX：7.5mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：9.8mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时（LE 编码 PHY）敏感度为 -103dBm

  • 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证，满足全球无线电频率要求：
    • ETSI RED（欧洲）/RER（英国）
    • ISED（加拿大）
    • FCC（美国）

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 32 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOT（ 32 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC2652RSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Thread、 Zigbee 、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统，包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

  • 小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块，2.4GHz，具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。
  • 延长无线应用的电池寿命，完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。
  • 支持工业温度，在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应，具有快速唤醒功能。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®，125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -103dBm。

CC2652RSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

SimpleLink™ CC2652RSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Thread、 Zigbee 、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统，包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

  • 小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块，2.4GHz，具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。
  • 延长无线应用的电池寿命，完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。
  • 支持工业温度，在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应，具有快速唤醒功能。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ®，125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -103dBm。

CC2652RSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
filter 查找其他 低功耗 2.4GHz 产品
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
CC2652PSIP 正在供货 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 SIP module with integrated power amplifer,
功能与比较器件相似。
CC2651R3SIPA 正在供货 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 Cost optimized solution with integrated antenna

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 60
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC2652RSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-9-29
* 用户指南 CC13x2、CC26x2 SimpleLink™ 无线 MCU PDF | HTML PDF | HTML 2026-5-29
* 勘误表 CC2652RSIP SimpleLink™ Wireless MCU Module Silicon Errata PDF | HTML 2022-2-28
网络安全公告文章 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026-5-28
网络安全公告文章 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026-5-28
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2025-11-26
应用手册 CC2538、CC13xx 和 CC26xx 串行引导加载程序接口 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024-8-19
应用手册 CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2024-6-3
应用手册 TI蓝牙产品BQB RF-PHY测试及SRRC定频测试的配置方法 PDF | HTML 2024-3-11
应用手册 针对在免许可证 2.4GHz/5GHz 频段运行的 SRD 的 CE 法规 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022-11-7
应用手册 CC2652RSIP OEM Integrators Guide PDF | HTML 2022-8-19
应用手册 如何利用蓝牙产品执行射频无线电测试 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022-8-18
应用手册 配置直接测试模式的低功耗蓝牙器件 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022-6-3
技术文章 Designing signal chains for portable diagnostics PDF | HTML 2022-5-18
白皮书 动态多协议管理器 (DMM) 性能 英语版 2022-4-29
证书 CC2652RSIP CE DoC (Certification) 2022-3-31
应用手册 Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022-3-22
选择指南 无线连接技术选择指南 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) 2022-3-7
证书 CC2652RSIP UK DoC (Certification) 2022-3-3
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022-2-9
应用手册 Connect One TI 15.4 Stack Sensor to Multiple Gateways PDF | HTML 2021-12-20
网络安全公告文章 低功耗蓝牙 - 无效的连接请求 (SweynTooth) (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-12-17
应用手册 TI Bluetooth® Mesh Software Product Brief PDF | HTML 2021-12-17
网络安全公告文章 SimpleLink™ 器件的变量时间标签比较 英语版 PDF | HTML 2021-11-19
白皮书 探讨用于家居和楼宇自动化的 Thread 和 Zigbee PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021-10-14
应用手册 硬件从 CC26x0 迁移到 CC26x2R (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) 2021-9-9
应用简报 动态多协议管理器 (DMM) (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-11
网络安全公告文章 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 英语版 PDF | HTML 2021-7-19
技术文章 Seamlessly connect your world with 16 new wireless MCUs for the 2.4-GHz and Sub-1- PDF | HTML 2021-6-4
应用手册 Cloning Z-Stack Network Properties Using the SimpleLink Wireless MCU Family PDF | HTML 2020-3-31
应用手册 SimpleLink WLAN Access Point (Rev. A) PDF | HTML 2020-3-16
应用手册 Z-Stack Large Mesh Network Performance Using the SimpleLink™ Wireless MCU Family (Rev. B) PDF | HTML 2020-2-5
应用手册 Cryptographic Performance and Energy Efficiency on SimpleLink CC13x2/CC26x2 MCUs PDF | HTML 2020-1-28
应用手册 Ultra-Low Power Sensing Applications With CC13x2/CC26x2 (Rev. B) PDF | HTML 2020-1-27
白皮书 Simple and efficient software development with the SimpleLink™ MCU platform (Rev. E) 2019-12-6
白皮书 深入了解 SimpleLink™ MCU 平台的工具和开发套件 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) 2019-11-23
白皮书 Exploring IoT wireless connectivity in mechanical shock and vibration environme 2019-11-7
应用手册 Running Bluetooth® Low Energy on CC13x2/CC26xx Without a 32 kHz Crystal (Rev. C) PDF | HTML 2019-9-23
更多文献资料 Understanding security features for SimpleLink™ Zigbee CC13x2 and CC26x2 Wireles 2019-6-17
应用简报 What's New in Zigbee 3.0 (Rev. A) PDF | HTML 2019-6-6
应用手册 Bluetooth® Low Energy Tree Structure Network PDF | HTML 2019-5-29
应用手册 Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 2019-5-23
应用手册 Z-Stack End Dev Pwr Cons Measuremen w/ the SimpleLink™ Wireless MCU Family (Rev. B) PDF | HTML 2019-5-17
应用手册 Secure Boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 Wireless MCUs PDF | HTML 2019-4-15
选择指南 Zigbee® Selection Guide for SimpleLink MCUs (Rev. F) 2019-2-21
白皮书 SimpleLink Crystal-Less Wireless MCU based on TI BAW technology 2019-2-18
产品概述 Out-of-box star-network solution: TI 15.4-Stack 2019-1-14
应用手册 Measuring CC13xx and CC26xx current consumption (Rev. D) PDF | HTML 2019-1-10
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019-1-9
产品概述 Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 2019-1-4
产品概述 Time Multiplexing: Concurrent Multi-standard Operation 2019-1-3
白皮书 Migrating your proprietary solution to the SimpleLink™ WMCU 2018-11-7
产品概述 Electronic Smart Locks: Ultra-low power and Multi-Standard operation 2018-11-5
应用手册 Low-Power ADC Solution for CC13x2 and CC26x2 2018-3-2
白皮书 Thread and Zigbee for home and building automation 2018-3-1
应用简报 Ultra-Low Power Designs With the CC13x2 and CC26x2 Sensor Controller PDF | HTML 2018-2-27
应用手册 Use of Low-power Zigbee® and Thread With the SimpleLink™ Wireless MCU Family 2018-2-27
应用手册 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 2017-10-2
应用手册 Sensor Sequencing Using the CC13x2 and CC26x2 Sensor Controller 2017-3-5
应用手册 TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 2017-2-28

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP-CC2652RSIP — CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ 2.4GHz CC2652R 系统级封装 (SIP) 模块（支持 Bluetooth®、Zigbee® 和 Thread）的开发进程。此开发套件由 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 软件开发套件提供支持，符合低功耗蓝牙 5.2 和蓝牙网状网络标准，并通过了最新的 3.0 Zigbee 认证。  CC2652RSIP 模块采用小尺寸 7x7mm 封装，具有所有必需的晶体和无源器件，提供低功耗和先进的待机电流性能，支持 -40°C 至 105°C 温度范围。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。

来源：Algocraft
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-TI-OPENTHREAD-SDK — SimpleLink™ family of devices OpenThread software

This Texas Instruments OpenThread GitHub repository (ot-ti) contains all the software development components and tools that enable engineers to develop Thread based products.
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit

TI 15.4-堆栈 Linux 网关 SDK 为基于 TI 15.4 堆栈的网络实现了 TCP/IP 连接，从而使大量物联网应用可用于无线传感器网络。它包含 Linux Collector 应用，该应用可将 IEEE 802.15.4e/g 通信转换成 TCP/IP 通信，而且可通过提供易于使用的 Web 接口为网关应用提供实施方案，从而可作为通过 TCP/IP 监测和控制远距离无线传感器网络的起点。采用此框架快速开发并推出您的产品。
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — ARM Code Generation Tools - Compiler

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT-CLANG — Arm® code generation tools - compiler

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — Sensor Controller Studio

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码，以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序，这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核，针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中，可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER-2 — SmartRF 闪存编程器 v2

SmartRF Flash Programmer 2 可通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。请查看配套产品列表，了解是否兼容。Uniflash 还可用于对任何 SimpleLink 产品进行编程。

SmartRF Flash Programmer 可用于对德州仪器 (TI) 的 8051 低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程，还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF Flash Programmer 和 SmartRF (...)

支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具，用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面，可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash，也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意，毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
支持软件

RF-RANGE-ESTIMATOR — RF Range Estimator

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算，可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大，距离就越短。
支持的产品和硬件
计算工具

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例，可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
支持的产品和硬件
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序，可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件：

 

资源

支持的产品和硬件
计算工具

Z-STACK-CALC — Z-Stack Power Calculator

使用此工具，SimpleLink™ Z-Stack™ 软件用户可以在 Zigbee 应用中分析休眠终端设备的系统功率分布。用户可以使用该计算器评估潜在系统电池寿命，并通过配置系统设置、栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化电池寿命，从而通过模拟各种系统设计选项来实现所需的性能目标。
支持的产品和硬件
认证

CC26XX-REPORTS — CC26xx Regulatory Certification Reports

是否在寻找 CC26xx 模块认证支持？CC26xx-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持，以帮助您成功完成产品认证。在此页面上，您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
支持的产品和硬件
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档，随硬件设计审查申请表一起发送：

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (MOT) 48 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频