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功能与比较器件相似。
CC2745R10-Q1 正在供货 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU This product offers an ARM Cortex-M33, more Flash, more RAM, integrated HSM and CAN-FD
CC2340R5-Q1 正在供货 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU This product offers an ARM Cortex M0+, more Flash, more RAM

产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 CPU Arm Cortex-M3 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug Cryptographic accelerators AES, TRNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 CPU Arm Cortex-M3 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug Cryptographic accelerators AES, TRNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RGZ) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark 评分:142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 的系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
  • 高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
  • 外设
    • 31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部元件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:6.1mA
    • 有源模式 TX (0dBm):7.0mA
    • 有源模式 TX (+5dBm):9.3mA
    • 有源模式 MCU:61µA/MHz
    • 有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器: 0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机:1.3µA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断:150nA(发生外部事件时唤醒)
  • RF 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发工具和软件
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark 评分:142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 的系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
  • 高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序,让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
  • 外设
    • 31 个 GPIO,所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部元件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:6.1mA
    • 有源模式 TX (0dBm):7.0mA
    • 有源模式 TX (+5dBm):9.3mA
    • 有源模式 MCU:61µA/MHz
    • 有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器: 0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机:1.3µA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
    • 关断:150nA(发生外部事件时唤醒)
  • RF 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度(对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm)、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps,链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440(欧洲)
      • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发工具和软件

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用,例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境,其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息,请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低,并且具有灵活的低功耗模式,可提供出色的电池寿命,使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。

此外,该器件符合 AEC-Q100 标准,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°),并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点来提高可靠性。

可从 TI.com 免费获取低功耗蓝牙软件栈

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用,例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境,其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息,请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低,并且具有灵活的低功耗模式,可提供出色的电池寿命,使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。

此外,该器件符合 AEC-Q100 标准,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°),并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点来提高可靠性。

可从 TI.com 免费获取低功耗蓝牙软件栈

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技术文档

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* 数据表 CC2640R2F-Q1 适用于汽车应用的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025-3-7
* 用户指南 CC13x0, CC26x0 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. I) PDF | HTML 2020-6-23
* 勘误表 CC2640R2F-Q1 SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy Wireless MCU Silicon Errata (Rev. B) PDF | HTML 2018-8-24
网络安全公告文章 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026-5-28
网络安全公告文章 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026-5-28
应用手册 CCxxxx 器件的基本射频测试 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-12-29
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2025-11-26
应用手册 CC13xx、CC26xx、CC23xx 和 CC27xx 系列无线 MCU 的晶 体振荡器和晶体选型 (Rev. L) PDF | HTML 英语版 (Rev.L) PDF | HTML 2025-5-5
应用手册 CC2538、CC13xx 和 CC26xx 串行引导加载程序接口 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024-8-19
应用手册 CC13xx/CC26xx 硬件配置和 PCB 设计注意事项 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2024-6-3
应用手册 Bluetooth® 到达角 (AoA) 天线设计 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023-6-20
应用手册 配置直接测试模式的低功耗蓝牙器件 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022-6-3
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技术文章 Exploring connectivity trends for Bluetooth® Low Energy in the car PDF | HTML 2020-2-19
应用手册 Ultra-Low Power Sensing Applications With CC13x2/CC26x2 (Rev. B) PDF | HTML 2020-1-27
技术文章 Bluetooth® Low Energy shifts gears for car access PDF | HTML 2019-7-15
技术文章 Adding CAN nodes in Bluetooth® Low Energy PEPS systems PDF | HTML 2019-6-11
应用手册 Measuring CC13xx and CC26xx current consumption (Rev. D) PDF | HTML 2019-1-10
应用手册 Increase RAM Size on the CC2640R2F Bluetooth low energy Wireless MCU (Rev. A) 2018-7-26
应用简报 Ultra-Low Power Designs With the CC13x2 and CC26x2 Sensor Controller PDF | HTML 2018-2-27
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017-10-16
技术文章 Bluetooth® low energy makes automotive systems more automatic PDF | HTML 2017-10-4
应用手册 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 2017-10-2
白皮书 Bluetooth® low energy and the automotive transformation 2017-9-25
应用手册 适用于Bluetooth®低耗能的ETSI EN 300 328 RX 阻塞测试 英语版 PDF | HTML 2017-9-5
白皮书 Enabling Wireless Firmware Update for Bluetooth® low energy Applications 2017-8-28
应用手册 Design Considerations for High Temperature Applications Using the CC2640R2F-Q1 2017-8-15
应用手册 Johanson Balun for the CC26xx Device Family 2017-8-7
白皮书 IoT provokes change in ultra-low-power MCUs 2017-7-19
更多文献资料 SimpleLink™ Bluetooth® low energy CC2640R2 MCU Security (Rev. A) 2017-5-26
白皮书 RTOS Power Management Emerges as a Key for MCU-based IoT Nodes (Rev. A) 2017-5-11
用户指南 CC26x0/CC13x0 SimpleLink™ Wireless MCU Power Management Software Development Ref (Rev. A) PDF | HTML 2017-4-17
应用手册 Hardware Migration From CC2640F128 to CC2640R2F 2017-1-31
技术文章 5 need to know facts about the new SimpleLink™ Bluetooth low energy CC2640R2F wire PDF | HTML 2017-1-19
用户指南 TI-RTOS 2.20 for CC13xx/CC26xx SimpleLink Getting Started Guide (Rev. D) 2016-6-17
应用手册 Using the Wireless SimpleLink CC26xx in Ext Regulator Mode With the TPS62740 2015-11-19
应用手册 CC2640 Wireless MCU DC Supply Evaluation 2015-10-5
应用手册 Using GCC/GDB With SimpleLink CC26xx PDF | HTML 2015-2-23

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad™ 通过 CC2640R2F 或 CC2640R2L 器件实现蓝牙®低耗能 (BLE) 连接,可加快开发速度。兼容型 SDK 为支持高速模式的单模式 BLE 应用提供完全合格的蓝牙 5 协议栈,以及用于远距离模式测试的示例蓝牙 5 编码物理层 (PHY),还提供蓝牙 4.2 协议栈。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC2640R2-SDK — SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC2640R2-SDK — SimpleLink™ CC2640R2 SDK - 低功耗 Bluetooth®

重要说明:SimpleLink SDK 会定期更新,要获取最新版本更新,请点击上方的“Alert Me”。

此 SDK 包含 TI 的免版税低功耗 Bluetooth® (BLE) 软件栈,以及所有必要的软件、示例应用和文档,以便快速开始单模式低功耗蓝牙应用的开发。

此 SDK 包含两个符合蓝牙标准的协议栈元件;一个用于开发高级蓝牙 5 (BLE5-Stack) 特性,一个用于内存优化型蓝牙 5.1 应用(BLE-Stack,使用蓝牙 4.2 规范定义的特性)。两种堆栈都支持嵌入式和网络处理器配置,并且与之前的蓝牙 4.2 和更早的蓝牙规范向后兼容。

开始使用

第 1 步:购买 LaunchPad
(...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — ARM Code Generation Tools - Compiler

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT-CLANG — Arm® code generation tools - compiler

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — Sensor Controller Studio

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC2640R2 — SimpleLink™ C2640R2 Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
驱动程序或库

BLE-STACK — 低功耗蓝牙软件栈

这款免版费的 BLE-Stack 适用于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列基于 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU),包括功能齐全的蓝牙 4.2 和蓝牙 5 认证栈以及所有必要的软件、示例应用和文档,可帮助快速开始单模式低功耗蓝牙 (BLE) 应用的开发。

特性

  • 蓝牙 5 支持 2 Mbps 高速模式、远距离模式(LE 编码 PHY)、广播扩展 (AE)、Privacy 1.2.1和通道选择算法 2。(仅限 BLE5-Stack)
  • 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE 安全连接、LE 数据长度扩展和 LE 隐私 1.2。
  • (...)
支持的产品和硬件
软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER-2 — SmartRF 闪存编程器 v2

SmartRF Flash Programmer 2 可通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。请查看配套产品列表,了解是否兼容。Uniflash 还可用于对任何 SimpleLink 产品进行编程。

SmartRF Flash Programmer 可用于对德州仪器 (TI) 的 8051 低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF Flash Programmer 和 SmartRF (...)

支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
支持软件

PACKET-SNIFFER — SmartRF™ Packet Sniffer 2.18.1

SmartRF 数据包监听器 2

SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件,并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。

SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件:

  • PC 工具(SmartRF 监听器助手),用于配置捕获器件并与之通信
  • 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
  • 固件源代码
  • 适用于 Wireshark 的解析器(IEEE 802.15.4ge 和 (...)
支持的产品和硬件
计算工具

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
支持的产品和硬件
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:

 

资源

支持的产品和硬件
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
参考设计

CC2650EM-4XD-RD — CC2650EM-4XD 参考设计

CC2650EM-4XD 参考设计包含 CC2650 评估模块的原理图和布局文件,该模块采用 4x4 mm 封装并具有外部偏置的差分射频输出。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能,应准确复制参考设计(原理图和布局)。

CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

支持的产品和硬件
参考设计

CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD — CC2650EM-4XS-EXT-REG 参考设计

CC2650EM-4XS_Ext_Reg 参考设计包含针对CC2650 配置为使用 TPS62740 直流/直流转换器实现外部稳压器运行的原理图和布局文件。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能,应准确复制参考设计(原理图和布局)。

CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

支持的产品和硬件
参考设计

CC2650EM-4XS-RD — CC2650EM-4XS 参考设计

CC2650EM-4XS 参考设计包含 CC2650 评估模块的原理图和布局文件,该模块采用 4x4 mm 封装并具有外部偏置的单端射频输出。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能,应准确复制参考设计(原理图和布局)。

CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

支持的产品和硬件
参考设计

CC2650EM-5XD-RD — CC2650EM-5XD 参考设计

CC2650EM-5XD 参考设计包含 CC2650 评估模块的原理图和布局文件,该模块采用 5x5 mm 封装并具有外部偏置的差分射频输出。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能,应准确复制参考设计(原理图和布局)。

CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

支持的产品和硬件
参考设计

CC2650EM-7ID-RD — CC2650EM-7ID 参考设计

CC2650EM-7ID 参考设计包含 CC2650 评估模块的原理图和布局文件,该模块采用 7x7 mm 封装和差分射频输出。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能,应准确复制参考设计(原理图和布局)。

CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

支持的产品和硬件
参考设计

CC2650EM-MURBAL-RD — CC2650EM-MurBal 参考设计

CC2650EM-MurBal 参考设计包含 CC2650 评估模块的原理图和布局文件,该模块采用 5x5 mm 封装和 Murata 集成 0603 平衡-非平衡变压器。该参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现理想射频性能,应准确复制参考设计(原理图和布局)。

CC26xx 器件系列有多种参考设计可供选择,包括具有各种封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有参考设计均采用双层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01632 — 车用低功耗 Bluetooth® 汽车门禁卫星节点参考设计

此参考设计适用于采用低功耗 Bluetooth® (BLE) 技术确定钥匙扣位置的无钥匙进入及启动 (PEPS) 汽车门禁系统。该设计展示如何利用汽车 BLE 卫星节点计算 BLE 信号的到达角 (AoA),并仅使用一个 BLE 无线微控制器与 LIN 收发器通过本地互联网络 (LIN) 传输 AoA 数据。此外,该设计表明,仅利用两根偶极天线即可在精确计算 AoA 信息的同时减小印刷电路板 (PCB) 的解决方案尺寸。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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