产品详细信息

Iout (Max) (A) 2 Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 16 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Overcurrent protection, Power Good Iq (Typ) (uA) 9 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
Iout (Max) (A) 2 Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 36 Vout (Min) (V) 1 Vout (Max) (V) 16 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Overcurrent protection, Power Good Iq (Typ) (uA) 9 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 2200 Switching frequency (Min) (kHz) 200 Duty cycle (Max) (%) 98 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
B0QFN (RDH) 30 24 mm² 4 x 6
  • 多功能同步降压直流/直流模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
    • –40°C 至 125°C 结温范围
    • 使用 RT 引脚或外部 SYNC 信号可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 12VIN、5VOUT、1 MHz 时峰值效率为 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
    • 2A 负载下的典型压降为 0.3V
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 恒定频率 FPWM 运行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63602 并借助 WEBENCHPower Designer 创建定制设计方案
  • 多功能同步降压直流/直流模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3 V 至 36 V 的宽输入电压范围
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
    • 4mm × 6mm × 1.8mm 超模压塑料封装
    • –40°C 至 125°C 结温范围
    • 使用 RT 引脚或外部 SYNC 信号可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 12VIN、5VOUT、1 MHz 时峰值效率为 93%
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
    • 2A 负载下的典型压降为 0.3V
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 恒定频率 FPWM 运行模式
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63602 并借助 WEBENCHPower Designer 创建定制设计方案

TPSM63602 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 2A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63602 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松实现具有小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63602 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、 电阻可编程开关节点压摆率可改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器可提高可靠性和密度、 全负载电流范围内恒定开关频率可提高负载瞬态性能、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

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TPSM63602 同步降压电源模块是一款高度集成的 36V、 2A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器在布局中的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63602 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松实现具有小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63602 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、 电阻可编程开关节点压摆率可改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器可提高可靠性和密度、 全负载电流范围内恒定开关频率可提高负载瞬态性能、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPSM63602 高密度、3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、2A 电源模块采用增强型 HotRod™ QFN 封装 数据表 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2021年 10月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

TPSM63603EVM — TPSM63603 evaluation board 3-V to 36-V input, 1-V to 16-V, 3-A output, power module

TPSM63603EVM 评估板用于评估 TPSM63603 电源模块的运行情况。输入电压范围为 3V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 16V。利用该评估板可轻松评估 TPSM63603 的运行情况。

TPSM63603SEVM 评估板用于评估 TPSM63603S 扩频电源模块的运行情况。
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
计算工具

TPSM6360XDESIGN-CALC — TPSM6360X 系列电源模块快速入门计算器工具

欢迎使用 TPSM63602、TPSM63603、TPSM63604 和 TPSM63606 电源模块快速入门设计工具。此独立工具可帮助电源工程师设计基于此系列同步降压电源模块的直流/直流降压稳压器。这样,用户可以快速实现优化的设计,从而满足应用要求。
用户指南: PDF | HTML
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚数 下载
B0QFN (RDH) 30 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频