500mA、低噪声、高 PSRR、高精度、可调节超低压降稳压器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 整个线路、负载和温度范围内的精度达 1.0%
- 低输出噪声:4.7µVRMS (10Hz–100kHz)
- 低压降:0.5A 电流时为 100mV(最大值)
- 宽输入电压范围:1.4V 至 6.5V
- 宽输出电压范围:0.8V 至 5.7V
- 高电源抑制比 (PSRR):
- 直流时为 60dB
- 100kHz 时为 50dB
- 1MHz 时为 30dB
- 快速瞬态响应
- 通过可选软启动充电电流实现可调节的启动浪涌控制
- 开漏电源正常 (PG) 输出
- θJC = 3.2ºC/W
- 2.5mm × 2.5mm 10 引脚 WSON 封装
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描述
TPS7A90 器件是一款低噪声 (4.7µVRMS)、低压降 (LDO) 电压稳压器,能够仅仅通过 100mV 和 200mV 的最大压降将 500mA 的电流分别转换为 5V 和 5.7V。
TPS7A90 输出可通过外部电阻器在 0.8V 至 5.7V 范围内进行调节。TPS7A90 的宽输入电压范围支持其在 1.4V 至 6.5V 范围内的电压下工作。
TPS7A90 的输出电压精度(整个线路、负载和温度范围内)达 1%,并且可通过软启动功能减少浪涌电流,因此非常适合为敏感类模拟低压器件 [例如,压控振荡器 (VCO)、模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC)] 供电。
TPS7A90 旨在为高速通信、视频、医疗或测试和测量应用等中的噪声敏感类组件 供电。极低的 4.7µVRMS 输出噪声和宽带 PSRR(1MHz 时为 30dB)可最大限度地减少相位噪声和时钟抖动。这些 特性 最大限度提升了计时器件、ADC 和 DAC 的性能。
功能相同,但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS7A90 500mA 高精度、低噪声 LDO 电压稳压器 数据表 | 下载最新的英文版本 (Rev.A) | 2017年 11月 22日 |
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选择指南 | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide | 2018年 3月 21日 | ||
技术文章 | LDO basics: noise – part 1 | 2017年 6月 14日 | ||
用户指南 | TPS7A91EVM-831 Evaluation Module | 2016年 11月 29日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
ADC3541 评估模块 (EVM) 是一个展示超低功耗、高线性 ADC3541 产品性能的平台。借助板载电压调节和灵活的模拟输入选项,可轻松评估多种不同的应用。
不仅可通过 FMC 连接器连接 TSW1400EVM(单独出售),还能轻松评估并行和串行 CMOS 接口的数据捕获(高达 512MB),包括实时抽取和复杂抽取模式。
特性
- 并行和串行 CMOS 接口
- 具有板载功率调节的 USB 供电
- 引脚与 ADC354x 产品兼容
- THS4541 FDA 和平衡-非平衡变压器耦合输入可实现灵活评估
- TSW1400EVM 和高速数据转换器专业软件 (DATACONVERTERPRO-SW) 可实现轻松的数据捕获
- FMC 连接器支持与 FPGA 开发平台轻松集成
说明
ADC3643 评估模块 (EVM) 展示了 ADC3643 的性能,后者是一款超低功耗、高线性度模数转换器 (ADC)。借助板载电压调节和灵活的模拟输入选项,可轻松评估多种不同的应用。
对于完整的评估系统,可使用 TSW1400EVM 数据采集卡(单独出售)和高速数据转换器专业软件 (DATACONVERTERPRO-SW)。通过 FPGA 夹层卡 (FMC) 连接器连接 TSW1400EVM 时,可评估串行 CMOS 接口的数据捕获(高达 512MB),包括实时抽取和复杂抽取模式。
特性
- 并行/串行 CMOS 接口
- 具有板载功率调节的 USB 供电
- 引脚与 ADC364x 产品兼容
- THS4541 FDA 和平衡-非平衡变压器耦合输入可实现灵活评估
- TSW1400EVM 和 DATACONVERTERPRO-SW 可轻松实现数据捕获
- FMC 连接器支持与 FPGA 开发平台轻松集成
说明
ADC3660 评估模块 (EVM) 展示了 ADC3660 的性能,后者是一款超低功耗、高线性度模数转换器 (ADC)。借助板载电压调节和灵活的模拟输入选项,可轻松评估多种不同的应用。
对于完整的评估系统,可使用 TSW1400EVM 数据采集卡(单独出售)和高速数据转换器专业软件 (DATACONVERTERPRO-SW)。通过 FPGA 夹层卡 (FMC) 连接器连接 TSW1400EVM 时,可评估串行 CMOS 接口的数据捕获(高达 512MB),包括实时抽取和复杂抽取模式。
特性
- 串行 CMOS 接口
- 具有板载功率调节的 USB 供电
- 引脚与 ADC364x 产品兼容
- THS4541 FDA 和平衡-非平衡变压器耦合输入可实现灵活评估
- TSW1400EVM 和 DATACONVERTERPRO-SW 可轻松实现数据捕获
- FMC 连接器支持与 FPGA 开发平台轻松集成
说明
特性
线路、负载和温度精度为 1%(最大值)
低输出噪声:3.8μVRMS (10 Hz–100 kHz)
可调节输出电压范围:0.8V 至 5.2V
高强度的电源纹波抑制:40dB/100kHz
设计工具和仿真
参考设计
设计文件
-
download TIDA-010131 BOM Files.zip (314KB) -
download TIDA-010131 Assembly Files.zip (882KB) -
download TIDA-010131 Layer Plots.zip (8507KB) -
download TIDA-010131 CAD Files.zip (19873KB) -
download TIDA-010131 Gerber.zip (2572KB)
设计文件
-
download TIDA-01023 BOM (Clocking Board).pdf (193KB) -
download TIDA-01023 BOM (FMC+ TO FMC Adapter Card).pdf (94KB) -
download TIDA-01023 Assembly Drawing (Clocking Board).pdf (1082KB) -
download TIDA-01023 Assembly Drawing (FMC+ TO FMC Adapter Card).pdf (644KB) -
download TIDA-01023 PCB (Clocking Board).pdf (7468KB) -
download TIDA-01023 PCB (FMC+ TO FMC Adapter Card).pdf (4389KB) -
download TIDA-01023 CAD Files (Clocking Board).zip (17783KB) -
download TIDA-01023 CAD Files (FMC+ TO FMC Adapter Card).zip (7976KB) -
download TIDA-01023 Gerber (Clocking Board).zip (6569KB) -
download TIDA-01023 Gerber (FMC+ TO FMC Adapter Card).zip (2080KB)
设计文件
-
download TIDA-01024 BOM (Clocking Board).pdf (193KB) -
download TIDA-01024 BOM (FMC+ TO FMC Adapter Card).pdf (94KB) -
download TIDA-01024 Assembly Drawing (Clocking Board).pdf (1082KB) -
download TIDA-01024 Assembly Drawing (FMC+ TO FMC Adapter Card).pdf (644KB) -
download TIDA-01024 PCB (Clocking Board).pdf (7468KB) -
download TIDA-01024 PCB (FMC+ TO FMC Adapter Card).pdf (4389KB) -
download TIDA-01024 CAD Files (Clocking Board).zip (16987KB) -
download TIDA-01024 CAD Files (FMC+ TO FMC Adapter Card).zip (7976KB) -
download TIDA-01024 Gerber (Clocking Board).zip (6569KB) -
download TIDA-01024 Gerber (FMC+ TO FMC Adapter Card).zip (2080KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SON (DSK) | 10 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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