TPS63805
- 三个引脚对引脚器件选项:TPS63805、TPS63806 和 TPS63807 具有特定的应用重点
- 输入电压范围:1.3V 至 5.5V
- 器件启动时输入电压大于 1.8V
- 输出电压范围:1.8V 至 5.2V(可调节)
- 在整个负载范围内具有高效率
- 具有省电模式和强制 PWM 模式
- 峰值电流降压/升压模式架构
- 可在降压、降压/升压和升压操作模式之间定义切换点
- 正向和反向电流运行
- 启动至预偏置输出
- 安全、可靠运行的特性
- 集成软启动
- 过热和过压保护
- 带负载断开功能的真正关断功能
- 正向和反向电流限制
- TPS63805
- 经优化可实现 18.5 mm2 的最小解决方案尺寸(与 22µF 最小输出电容器配合使用)
- VI ≥ 2.3V、VO = 3.3V 时,输出电流为 2A
- 11µA 工作静态电流
- TPS63806
- 经优化可实现最佳负载阶跃响应(电流阶跃为 2A 时可实现 180mV 负载阶跃响应)
- 高达 2.5A 的瞬态输出电流
- 13µA 工作静态电流
- TPS63807
- 经优化可实现 18.5 mm2 的最小解决方案尺寸(与 22µF 最小输出电容器配合使用)
- VI ≥ 2.3V、VO = 3.3V 时,输出电流为 2A
- 11µA 工作静态电流
- EN 为低电平时的输出放电功能
- 480µs Tramp,对于启动期间的小浪涌电流
TPS63805、TPS63806 和 TPS63807 是高效率、高输出电流降压/升压转换器。根据输入电压不同,当输入电压近似等于输出电压时,它们会自动以升压、降压或全新的 4 周期降压/升压模式运行。
技术文档
= 有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 23 设计和开发
如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。
评估板
TPS63805EVM-026 — 高电流、高效率降压/升压转换器评估模块
The TPS63805EVM-026 is designed to help the users easily evaluate and test the operation and functionality of the TPS63805 Buck-Boost Converter. The EVM operates from 1.3-V to 5.5-V input voltage. Output currents can go up to 2 A in buck mode and boost mode. The user can easily evaluate the (...)
仿真模型
TPS63805 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B) TPS63805 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
模拟工具
PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计
TIDA-050017 — 适用于 3.3V 输入的 TEC 驱动器参考设计
多种电子组件都需要调节温度,才能实现最佳性能和更长的运行寿命。低至 0.1°C 的精确温度控制对于特定应用来说至关重要,例如用于光学模块的激光二极管,即使温度发生 1°C 的改变,也会造成 0.1nm 的激光波长漂移。
利用珀耳帖效应的热电制冷 (TEC) 器件可用于在这些应用中控制温度。流经 TEC 的电流方向可确定正在升温还是降温。此设计指南展示了如何搭配使用 TI 的低静态电流 (11µA) 降压/升压转换器 (TPS63802) 和微控制器 MSP430FR2433 (MSP430FR2433) 来实施 TEC 驱动器,从而精确调节敏感器件的温度。
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
DSBGA (YFF) | 15 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。