可实现动态电压调节且具有 I²C 接口的 2.5A 高效降压/升压转换器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 输入电压范围:2.2V 至 5.5V
- 输出电压范围:1.8V 至 5.2V
- 运行和关断期间,I2C 可配置
- VSEL 引脚用于在两个输出电压预设之间切换
- 输出电流
- 当 VI ≥ 2.5V、VO = 3.3V 时可达 2.5A
- 当 VI ≥ 2.8V、VO = 3.5V 时可达 2.5A
- 在整个负载范围内具有高效率
- 13µA 低工作静态电流
- 自动节电模式和强制 PWM 模式(I2C 可配置)
- 峰值电流降压/升压模式架构
- 可在降压、降压/升压和升压操作模式之间定义转换
- 正向和反向电流运行
- 启动至预偏置输出
- 安全、可靠运行 特性
- 集成软启动
- 过热和过压保护
- 关断期间的真正负载断开
- 正向和反向电流限制
- 两个器件选项
- TPS63810:预编程输出电压(3.3V、3.45V)
- TPS63811:启动前的程序输出电压
- 解决方案尺寸小于 20 mm2,仅有四个外部器件
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描述
TPS63810 和 TPS63811 是完全可编程(通过 I2C)的高效率、高输出电流降压/升压转换器。根据输入电压不同,当输入电压近似等于输出电压时,它们它会自动以升压、降压或全新的 4 周期降压/升压模式运行。
在定义的阈值内进行模式切换,避免不必要的模式内切换,以减少输出电压纹波。
两个可通过 I2C 访问的寄存器用于设置输出电压,VSEL 引脚用于选择哪个输出电压寄存器处于激活状态。这样,这些器件就能够支持动态电压调节。如果输出电压寄存器在运行过程中发生了更改或切换了 VSEL 引脚,则器件将以定义的可编程斜坡速率转换运行模式。
技术文档
= TI 精选相关文档
设计与开发
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BOOSTXL-TECDRV
说明
The BOOSXL-TECDRV BoosterPack™ allows users to evaluate the Texas Instruments TPS63810 buck-boost converter as a driver for a thermoelectric cooling (TEC) module. The TPS63810 is a high efficiency, high output current buck-boost converter programmable through I²C interface. The (...)
特性
- Plug-in module for TPS63810 operating as a TEC driver
- GUI for configuration and software support for different temperature sensors
- Real buck, boost and buck-boost operation with automatic mode transition
- I²C interface
- High efficiency from 500 µA to 2.5 A output current
TPS63810EVM
说明
The TPS63810EVM is designed to help the users easily evaluate and test the operation and functionality of the TPS63810 buck-boost converter. The EVM operates from input voltage between 2.2 V and 5.5 V, and can output voltage from 1.825 V to 5 V, with output current up to 2.5 A in buck mode and up to (...)
特性
- Real buck, boost and buck-boost operation with automatic mode transition
- I²C interface
- High efficiency from 500-µA to 2.5-A output current
- 13-μA typical supply current
- True shutdown function with load disconnect and active output discharge
- User selectable power save mode
软件开发
SLVC782B.ZIP (43396 KB)
SLVC783B.ZIP (39135 KB)
SLVC784B.ZIP (44305 KB)
设计工具和仿真
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
SLVC808A.ZIP (1889 KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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DSBGA (YFF) | 15 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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