采用 QFN/DFN 封装的 2A 高效 11µA 静态电流降压/升压转换器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 输入电压范围:1.3V 至 5.5V
- 器件启动时输入电压大于 1.8V
- 输出电压范围:1.8V 至 5.2V(可调)
- VI ≥ 2.3V、VO = 3.3V 时,输出电流为 2A
- 在整个负载范围内具有高效率
- 11µA 运行静态电流
- 具有省电模式和适用于强制 PWM 模式的模式选择
- 峰值电流降压/升压模式架构
- 可在降压、降压/升压和升压操作模式之间定义切换点
- 正向和反向电流运行
- 启动至预偏置输出
- 安全、可靠运行 特性
- 集成软启动
- 过热和过压保护
- 带负载断开功能的真正关断功能
- 正向和反向电流限制
- 21.5 mm2 的小解决方案尺寸
- 小型 SON/DFN 封装(类似于 QFN)
- 小型 0.47µH 电感器
- 与 22µF 最小输出电容器配合使用
- 使用 TPS63802 并借助 WEBENCH® 电源设计器 创建定制设计方案
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描述
TPS63802 是一款高效率、高输出电流降压/升压转换器。根据输入电压不同,当输入电压近似等于输出电压时,它会自动以升压、降压或全新的 4 周期降压/升压模式运行。在定义的阈值内进行模式切换,避免不必要的模式内切换,以减少输出电压纹波。这类器件的输出电压可在较宽输出电压范围内通过电阻式分压器进行单独调整。 静态电流为 11µA,可在极小直至空载条件下实现最高效率。
TPS63802 采用 1.4mm x 2.3mm 耐热增强型 HotRod™ 双边扁平无引线 (DFN) 封装。由于使用很少的物料清单,因此解决方案尺寸可以很小。
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
特性
- 实时降压或升压模式运行且可自动在两种模式之间无缝转换
- 500µA 至 2A 输出电流范围内可实现高达 96% 的高效率
- 11μA 静态工作电流
- 带负载断开功能的真正关断功能
- 支持模式选择的省电模式
说明
TPS63802HDKEVM 是一个通用开发工具,用于帮助用户轻松快速地评估和测试最常见的降压/升压转换器用例。用例包括备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能。用户可以通过更改跳线和 dip 开关在不同用例之间轻松选择。不需要焊接。
TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802,输出电压设置为 3.3V。此 EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。降压模式和升压模式下,可提供高达 2A 的输出电流。
特性
- 测试最常见的降压/升压转换器用例的通用工具
- 用例:备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能
- 无需焊接即可在用例之间快速更改
- 所有用例都经过测试,用户指南包括快速入门部分、典型的性能度量以及如何更改每个用例的指导原则
软件开发
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
利用珀耳帖效应的热电制冷 (TEC) 器件可用于在这些应用中控制温度。流经 TEC 的电流方向可确定正在升温还是降温。此设计指南展示了如何搭配使用 TI 的低静态电流 (11µA) 降压/升压转换器 (TPS63802) 和微控制器 MSP430FR2433 (MSP430FR2433) 来实施 TEC 驱动器,从而精确调节敏感器件的温度。
设计文件
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download TIDA-050017 BOM.pdf (30KB) -
download TIDA-050017 Assembly Drawing.pdf (125KB) -
download TIDA-050017 PCB.pdf (555KB) -
download TIDA-050017 Gerber.zip (395KB)
设计文件
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download PMP30693 BOM.pdf (28KB) -
download PMP30693 Assembly Drawing.pdf (298KB) -
download PMP30693 PCB.pdf (376KB) -
download PMP30693 CAD Files.zip (560KB) -
download PMP30693 Gerber.zip (1024KB)
设计文件
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download TIDA-010043 BOM.pdf (29KB) -
download TIDA-010043 Assembly Drawing.pdf (192KB) -
download TIDA-010043 PCB.pdf (946KB) -
download TIDA-010043 CAD Files.zip (1622KB) -
download TIDA-010043 Gerber.zip (443KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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VSON-HR (DLA) | 10 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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