硬件开发
评估板
TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP evaluation module for 300-krad, 12-bit, dual 1.6-GSPS or single 3.2-GSPS ADC
本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能，让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计包括 TMP461-SP，该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。本参考设计中使用的电路板是 TSW12D1620EVM-CVAL。可将此方法用作子系统温度和运行状况远程监测的起点。
EVM用户指南:
PDF
支持的产品和硬件
TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP evaluation module for 300-krad, 12-bit, dual 1.6-GSPS or single 3.2-GSPS ADC
软件开发
支持软件
TIDCFC9 — MSP430FR5969-SP-TempMeasSource
支持的产品和硬件
TIDCFC9 — MSP430FR5969-SP-TempMeasSource
发布信息
The design resource accessed as www.ti.com.cn/lit/zip/tidcfc9 or www.ti.com.cn/lit/xx/tidcfc9/tidcfc9.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com.cn/tool/cn/download/TIDCFC9. Please update any bookmarks accordingly.