ZHDA166
June 2026
ISOW1050
,
ISOW3080
,
ISOW6441
1
摘要
商标
1
简介
2
通过电路板设计技术增强 EMC 性能
2.1
引脚 1 和引脚 16 上的高频去耦电容器
2.2
电容器组及相对布局
2.3
电源轨上的铁氧体磁珠 π 型滤波器
2.4
铁氧体磁珠下方的隔离铜岛 (KOZ)
2.5
CAN/RS-485 电缆上的共模扼流圈(ISOW3080 和 ISOW1050 器件)
2.6
隔离岛后侧电容器
2.7
I/O 走线上的串联电阻器或低通滤波器
2.8
GND1 与 GND2 之间的 Y 型电容器(安全关键型)
2.9
层间电容器(隔离区域中的基板电容器)
2.10
VDD 输入轨上的 100µF 大容量电容器
3
总结
4
参考资料
Application Note
优化隔离设计中的 EMC:符合 CISPR 和 IEC 的 10 种 PCB 技术
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